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英特尔以融合实境技术 让实体与虚拟真实共舞 (2016.08.18)
过去几年来，虚拟实境(virtual reality，VR)与扩增实境(augmented reality，AR)已登上主流，但现今大多数VR与AR技术都面临一个难题，就是如何将实体动作与环境，更细致地融入由系统模拟出的虚拟物件、环境以及动作 |
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研华、英特尔、微软携手推出物联网闸道器开发整合套件 (2016.03.01)
为协助加速物联网创新，研华公司与英特尔及微软协同合作推出物联网闸道器开发整合套件，结合可靠的物联网软体平台与开放式闸道器整合技术。整组套件包括软硬体整合的系统（Intel Celeron J1900平台与 Windows 7 Embedded）、物联网软体平台服务（WISE-PaaS）、软体开发套件和技术支援服务，以及Microsoft Azure服务的认证和平台整合 |
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赛灵思于IDF 2014展示提升数据中心效率的Smarter解决方案 (2014.09.09)
美商赛灵思 (Xilinx, Inc.)宣布于今日登场之2014年英特尔科技论坛 (Intel Developer Forum, IDF) 中展示可提升数据中心效率的Smarter解决方案。透过一系列实作，赛灵思将展示各式可适用于新一代数据中心的尖端高效能快闪储存和FPGA加速解决方案，其中包括赛灵思的加速参考设计方案和针对FPGA的OpenCL开发技术 |
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挑战常温热温差发电技术 (2013.05.16)
每天人们都在不断地制造和向外释放能量，
然而释放的大多能量却被白白浪费，
若将人体产生的这些能量转化成可用的能源，未来许多应用将可望受惠。 |
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Altera展示QPI 1.1 FPGA本地代理器 (2013.04.16)
Altera公司今天宣布，在业界首次展示Intel QuickPath互联（QPI）通讯协议1.1所支持的FPGA本地代理器（Home Agent）。与Intel的Sandy Bridge XEON处理器相连接，这一个展示在Pactron Vigor开发平台上采用了AlteraR StratixR V FPGA，它被配置为本地代理器，并同时支持高速缓存代理器（Caching Agent）和本地代理器 |
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LSI 创新HA-DAS方案 (2012.09.19)
LSI公司(NYSE: LSI)宣布英特尔公司采用LSI的高可用性直连式储存(high-availability direct-attached storage；HA-DAS)解决方案，为其储存产品阵容加入强大效能。LSI? HA-DAS解决方案可协助中小企业、企业之远程办公室及分公司提升应用程序的可用性和确保更可靠的系统运作，并能摆脱传统高可用性储存解决方案高成本和高复杂度的难题 |
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还走老路！Ultrabook难挽颓势 (2011.10.02)
虽然PC市场一落千丈，但英特尔仍在上个月的旧金山开发者论坛（IDF）中，大张旗鼓的推出了「Ultrabook」这项产品。这款强调轻薄、省电的新一代NB产品，将是今年第四季与明年的NB明星商品，英特尔当然也寄予厚望，希望其能取得明年40%的消费性NB市占率 |
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Pericom服务器芯片组 可望实现高速串行连接 (2011.09.20)
百利通（Pericom）日前宣布，其最新一代的USB 3.0、DP（Display Port）1.2和PCle 3.0产品系列将为CPU芯片组实现高速串行协议的串行连接。
最新一代的计算和服务器芯片组将整合高速串行协议，例如USB 3.0（5.0 Gbps）、Display Port 1.2（5.4Gbps）和PCle 3.0（8.0 Gbps） |
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IDF: Intel扳回一城 X86+Android手机明年问世 (2011.09.14)
Intel的IDF与微软Build论坛同一时间在美国豋场，引起外界多方揣测。继微软大动作宣布将同时支持X86与ARM架构处理器之后，Intel终于找到了其进入行动装置领域的门票－宣布与Google达成协议，明年上半年就可以看到X86架构处理器+Android操作系统的便携设备产品 |
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USB-IF总裁：Ivy Bridge也支持USB3.0 (2011.06.08)
USB-IF总裁Jeff Ravencraft今年再度前来台湾，于Computex展会中设摊倡导认证重要。同时宣布台湾两家芯片业者钰创科技、祥硕科技的两埠主机控制器通过USB-IF认证。预计在2015年，USB3.0市场比重将追上USB 2.0，彼此平分秋色 |
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xHCI1.0：USB3.0将攻陷芯片组的关键秘密 (2010.09.23)
Intel上周在美举办开发者论坛（IDF），虽未正式获得官方证实，但根据媒体报导，参展业者透露芯片组内建USB3.0主机端芯片有望，已进入兼容性认证阶段。事实上，芯片组迟迟不支持USB3.0是造成主机端发展迟滞的重要原因，如今突破有望的关键秘密就在于xHCI1.0（eXtensible Host Controller Interface）规范已正式获得厂商支持 |
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Intel助力！台北市府轉運站數位電子看板上身 (2010.08.03)
Intel助力！台北市府轉運站數位電子看板上身 |
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Android威脅iPhone 蘋果祭出專利訴訟手段 (2010.05.10)
Android威脅iPhone 蘋果祭出專利訴訟手段 |
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USB3.0认证第二阶段开跑：认证在地化 (2010.05.07)
USB-IF（USB应用者论坛）于4月1日至2日举行USB3.0开发者论坛（SuperSpeed USB Developers Conference），宣布目前通过认证产品已有75项，但与USB2.0高达5,327项获得认证产品相较，USB3.0的认证之路似乎才走进第一阶段 |
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英特尔力推Light Peak当家作主！ (2010.05.05)
看起来，英特尔力推Light Peak当家作主的决心已定。 Light Peak挟光纤高速传输之优势、以及可超越电磁干扰局限的特性，欲一统其他传输介面，直接威胁USB 3.0。光学与传输技术合流势在必行，就看众家厂商现在愿不愿意买帐了 |
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IDF北京：创惟发表SuperSpeed USB产品应用 (2010.04.30)
创惟科技日前于4月13-14日，参加在北京国家会议中心所举行的2010北京英特尔科技论坛（Intel Developer Forum；IDF），并于USB Community技术专区内展示其SuperSpeed USB产品，与USB Implementers Forum（USB-IF）共同推广SuperSpeed USB产品的应用与互操作性 |
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元太劉思誠：iPad擴大市場 E-reader仍是主流 (2010.04.22)
元太劉思誠：iPad擴大市場 E-reader仍是主流 |
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英特尔计划推出新款Atom系统单芯片 (2010.04.21)
英特尔在北京举行的英特尔科技论坛（Intel Developer Forum）中，针对各种嵌入式应用，简述英特尔最新的系统单芯片（SoC）产品，并介绍新的研究结果，能让住宅与小型企业更有效率地运用及管理能源 |
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直接表态 英特尔认Light Peak终取代USB 3.0 (2010.04.20)
在上礼拜中国北京的英特尔开发者论坛（IDF 2010）上，英特尔已经公开表明Light Peak光纤电缆技术将可取代USB 3.0。英特尔也已准备Light Peak取代USB 3.0的可能性。
英特尔在上周的IDF北京论坛上，进一步公布了Light Peak技术的讯息 |
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Intel新一代架构Core处理器 今年会量产 (2010.04.14)
今年才热腾腾上场的Intel Core i5/i7处理器才刚攻占品牌计算机规格，Intel就急着将技术向上翻新。昨日（4/13）于北京进行的IDF开发者论坛中，Intel执行副总裁暨架构事业群总经理David Perlmutter宣布一连串新产品推出进度，今年内Intel将会推出新一代架构的Core处理器，及ATOM系统的单芯片、开发平台 |
