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英特爾以融合實境技術 讓實體與虛擬真實共舞 (2016.08.18)
過去幾年來，虛擬實境(virtual reality，VR)與擴增實境(augmented reality，AR)已登上主流，但現今大多數VR與AR技術都面臨一個難題，就是如何將實體動作與環境，更細緻地融入由系統模擬出的虛擬物件、環境以及動作 |
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研華、英特爾、微軟攜手推出物聯網閘道器開發整合套件 (2016.03.01)
為協助加速物聯網創新，研華公司與英特爾及微軟協同合作推出物聯網閘道器開發整合套件，結合可靠的物聯網軟體平台與開放式閘道器整合技術。整組套件包括軟硬體整合的系統（Intel Celeron J1900平台與 Windows 7 Embedded）、物聯網軟體平台服務（WISE-PaaS）、軟體開發套件和技術支援服務，以及Microsoft Azure服務的認證和平台整合 |
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賽靈思於IDF 2014展示提升資料中心效率的Smarter解決方案 (2014.09.09)
美商賽靈思 (Xilinx, Inc.)宣佈於今日登場之2014年英特爾科技論壇 (Intel Developer Forum, IDF) 中展示可提升資料中心效率的Smarter解決方案。透過一系列實作，賽靈思將展示各式可適用於新一代資料中心的尖端高效能快閃儲存和FPGA加速解決方案，其中包括賽靈思的加速參考設計方案和針對FPGA的OpenCL開發技術 |
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挑戰常溫熱溫差發電技術 (2013.05.16)
每天人們都在不斷地製造和向外釋放能量，
然而釋放的大多能量卻被白白浪費，
若將人體產生的這些能量轉化成可用的能源，未來許多應用將可望受惠。 |
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Altera展示QPI 1.1 FPGA本地代理器 (2013.04.16)
Altera公司今天宣佈，在業界首次展示Intel QuickPath互聯（QPI）通訊協定1.1所支援的FPGA本地代理器（Home Agent）。與Intel的Sandy Bridge XEON處理器相連接，這一個展示在Pactron Vigor開發平臺上採用了AlteraR StratixR V FPGA，它被配置為本地代理器，並同時支援快取記憶體代理器（Caching Agent）和本地代理器 |
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LSI 創新HA-DAS方案 (2012.09.19)
LSI公司(NYSE: LSI)宣佈英特爾公司採用LSI的高可用性直連式儲存(high-availability direct-attached storage；HA-DAS)解決方案，為其儲存產品陣容加入強大效能。LSI? HA-DAS解決方案可協助中小企業、企業之遠端辦公室及分公司提升應用程式的可用性和確保更可靠的系統運作，並能擺脫傳統高可用性儲存解決方案高成本和高複雜度的難題 |
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還走老路！Ultrabook難挽頹勢 (2011.10.02)
雖然PC市場一落千丈，但英特爾仍在上個月的舊金山開發者論壇（IDF）中，大張旗鼓的推出了「Ultrabook」這項產品。這款強調輕薄、省電的新一代NB產品，將是今年第四季與明年的NB明星商品，英特爾當然也寄予厚望，希望其能取得明年40%的消費性NB市佔率 |
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Pericom伺服器晶片組 可望實現高速串列連接 (2011.09.20)
百利通（Pericom）日前宣佈，其最新一代的USB 3.0、DP（Display Port）1.2和PCle 3.0產品系列將為CPU晶片組實現高速串列協定的串列連接。
最新一代的計算和伺服器晶片組將整合高速串列協定，例如USB 3.0（5.0 Gbps）、Display Port 1.2（5.4Gbps）和PCle 3.0（8.0 Gbps） |
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IDF: Intel扳回一城 X86+Android手機明年問世 (2011.09.14)
Intel的IDF與微軟Build論壇同一時間在美國豋場，引起外界多方揣測。繼微軟大動作宣佈將同時支援X86與ARM架構處理器之後，Intel終於找到了其進入行動裝置領域的門票－宣佈與Google達成協議，明年上半年就可以看到X86架構處理器+Android作業系統的可攜式裝置產品 |
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USB-IF總裁：Ivy Bridge也支援USB3.0 (2011.06.08)
USB-IF總裁Jeff Ravencraft今年再度前來台灣，於Computex展會中設攤宣導認證重要。同時宣佈台灣兩家晶片業者鈺創科技、祥碩科技的兩埠主機控制器通過USB-IF認證。預計在2015年，USB3.0市場比重將追上USB 2.0，彼此平分秋色 |
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xHCI1.0：USB3.0將攻陷晶片組的關鍵秘密 (2010.09.23)
Intel上週在美舉辦開發者論壇（IDF），雖未正式獲得官方證實，但根據媒體報導，參展業者透露晶片組內建USB3.0主機端晶片有望，已進入相容性認證階段。事實上，晶片組遲遲不支援USB3.0是造成主機端發展遲滯的重要原因，如今突破有望的關鍵秘密就在於xHCI1.0（eXtensible Host Controller Interface）規範已正式獲得廠商支援 |
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Intel助力！台北市府轉運站數位電子看板上身 (2010.08.03)
Intel助力！台北市府轉運站數位電子看板上身 |
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Android威脅iPhone 蘋果祭出專利訴訟手段 (2010.05.10)
Android威脅iPhone 蘋果祭出專利訴訟手段 |
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USB3.0認證第二階段開跑：認證在地化 (2010.05.07)
USB-IF（USB應用者論壇）於4月1日至2日舉行USB3.0開發者論壇（SuperSpeed USB Developers Conference），宣布目前通過認證產品已有75項，但與USB2.0高達5,327項獲得認證產品相較，USB3.0的認證之路似乎才走進第一階段 |
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英特爾力推Light Peak當家作主！ (2010.05.05)
看起來，英特爾力推Light Peak當家作主的決心已定。Light Peak挾光纖高速傳輸之優勢、以及可超越電磁干擾侷限的特性，欲一統其他傳輸介面，直接威脅USB 3.0。光學與傳輸技術合流勢在必行，就看眾家廠商現在願不願意買帳了 |
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IDF北京：創惟發表SuperSpeed USB產品應用 (2010.04.30)
創惟科技日前於4月13-14日，參加在北京國家會議中心所舉行的2010北京英特爾科技論壇（Intel Developer Forum；IDF），並於USB Community技術專區內展示其SuperSpeed USB產品，與USB Implementers Forum（USB-IF）共同推廣SuperSpeed USB產品的應用與互通性 |
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元太劉思誠：iPad擴大市場 E-reader仍是主流 (2010.04.22)
元太劉思誠：iPad擴大市場 E-reader仍是主流 |
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英特爾計畫推出新款Atom系統單晶片 (2010.04.21)
英特爾在北京舉行的英特爾科技論壇（Intel Developer Forum）中，針對各種嵌入式應用，簡述英特爾最新的系統單晶片（SoC）產品，並介紹新的研究結果，能讓住宅與小型企業更有效率地運用及管理能源 |
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直接表態 英特爾認Light Peak終取代USB 3.0 (2010.04.20)
在上禮拜中國北京的英特爾開發者論壇（IDF 2010）上，英特爾已經公開表明Light Peak光纖電纜技術將可取代USB 3.0。英特爾也已準備Light Peak取代USB 3.0的可能性。
英特爾在上周的IDF北京論壇上，進一步公佈了Light Peak技術的訊息 |
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Intel新一代架構Core處理器 今年會量產 (2010.04.14)
今年才熱騰騰上場的Intel Core i5/i7處理器才剛攻佔品牌電腦規格，Intel就急著將技術向上翻新。昨日（4/13）於北京進行的IDF開發者論壇中，Intel執行副總裁暨架構事業群總經理David Perlmutter宣佈一連串新產品推出進度，今年內Intel將會推出新一代架構的Core處理器，及ATOM系統的單晶片、開發平台 |
