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MPLAB® Connect Configurator簡介以及GUI常用功能範 (2024.04.23)
之前我們曾介紹Microchip USB智能集線器產品。之所以稱為“智能”，是因為它不是單純的USB集線器，它還內含多種功能的USB橋接器，可做即時周邊控制與存取，可以做實時的上游埠與下游埠的角色互換；有內含的一次性可編程記憶體（One-Time-Programable Memory |
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馬達自動化系統加速節能 (2024.03.25)
因應近年來國內外淨零碳排政策變本加厲，台灣製造業除了面臨對外有CBAM碳稅壓境，對內還要碳費機制即將上路與電價上漲壓力，推進碳有價時代；未來甚至還要迎來綠色通膨浪潮，此都顯示如今節能減碳進度已涉入深水區 |
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創意採Cadence Integrity 3D-IC平台 實現3D FinFET 製程晶片設計 (2024.01.14)
益華電腦（Cadence）宣布，其Cadence Integrity 3D-IC 平台獲創意電子採用，並已成功用於先進 FinFET 製程上實現複雜的 3D 堆疊晶片設計，並完成投片。
該設計採Cadence Integrity 3D-IC 平台，於覆晶接合（flip-chip）封裝的晶圓堆疊 (WoW) 結構上實現Memory-on-Logic 三維芯片堆疊配置 |
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為行車安全把關：智慧座艙自動化測試平台 (2023.12.27)
智慧座艙自動化測試平台整合機器手臂和視覺辨識，實現全面自動化測試，提供高效、一致、可靠的解決方案，避免人為錯誤和管理成本困擾，確保智慧座艙產品品質和安全性 |
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西門子收購Insight EDA 擴展Calibre可靠性驗證系列 (2023.11.16)
西門子數位化工業軟體完成對 Insight EDA 公司的收購，後者能夠為積體電路（IC）設計團隊，提供突破性的電路可靠性解決方案。
Insight EDA 成立於 2008 年，致力於為客戶提供類比／混合訊號和電晶體級客製化數位設計流程 |
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經濟部科專創新有成 衍生即時AI高擬真偶像、電子票券龍頭 (2023.11.15)
經濟部產業技術司今（15）日舉辦「ICT Solution Day」，現場展出多達20項研發服務科技的亮點之一，即是以參與未來少女節目選拔的學員藝人雨璇為原型創造的「AI虛擬偶像」，強調該技術可在5min內快速完成3D建模、擬真度較大廠Meta高出2倍；並邀請樂壇知名製作人陳子鴻參與，共同探討影音互動產業未來新型態服務 |
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Transphorm：normally-off d-mode氮化鎵性能更高、高功率應用更容易 (2023.10.19)
氮化鎵功率半導體產品的先鋒企業Transphorm今（19）日發佈《Normally-off D-Mode 氮化鎵電晶體的根本優勢》最新白皮書。該技術白皮書科普了共源共柵 （常閉） d-mode氮化鎵平台固有的優勢 |
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西門子與台積電合作 助客戶實現IC最佳化設計 (2023.10.12)
西門子數位化工業軟體宣佈與台積電深化合作，展開一系列新技術認證與協作，多項西門子 EDA 產品成功獲得台積電的最新製程技術認證。
台積電設計基礎架構管理部門負責人 Dan Kochpatcharin 表示：「台積電與包括西門子在地的設計生態系統夥伴攜手合作 |
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u-blox Introduces Its Newest Dual-band Wi-Fi 6 and Dual-mode Bluetooth 5.3 Module (2023.07.14)
u-blox has announced the u-blox JODY-W5, its newest module tailored for the automotive market. With its dual-band Wi-Fi 6 and dual-mode Bluetooth 5.3 technologies, including LE Audio, the module is ideal for preventing wireless network congestion in the car and delivering enhanced audio functionalities |
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無人機載具掀起另一波科技戰爭 (2023.06.27)
全球積極發展智慧運輸，帶動無人機載具創新應用快速發展，只要搭配精密的電腦控制及演算科技，未來甚至可能出現無人車載無人機執行任務的應用場景，從天空到地面，從陸地到海面，新興科技戰早已開打 |
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西門子提供EDA多項解決方案 通過台積電最新製程認證 (2023.05.10)
身為台積電的長期合作夥伴，西門子數位化工業軟體日前在台積電2023 年北美技術研討會上公布一系列最新認證，展現雙方協力合作的關鍵成果，將進一步實現西門子EDA技術針對台積電最新製程的全面支援 |
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創新SOT-MRAM架構 提升新一代底層快取密度 (2023.04.17)
要將自旋軌道力矩磁阻式隨機存取記憶體（SOT-MRAM）用來作為底層快取（LLC），目前面臨了三項挑戰；imec在2022年IEEE國際電子會議（IEDM）上提出一套創新的SOT-MRAM架構，能夠一次解決這些挑戰 |
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生醫產業關鍵趨勢鐵三角 健康福祉、醫材及應用生技產業漲幅高 (2023.03.21)
工研院今（21）日發表2023生醫產業關鍵趨勢，涵蓋精準藥物、再生醫學、智慧醫材三大面向。蛋白降解藥成為新藥開發的主流之一，藥物傳輸技術更是兵家必爭；再生醫療雙法進入立法階段，國際研發趨勢轉向異體細胞治療，off-the-shelf（立即可用）、自動化生產成為產業新動能 |
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LED顯示驅動器與微控制器的通訊 (2023.02.19)
本文主要說明ADI的MAX6951/MAX6950 LED驅動器和MAXQ2000的SPI周邊通訊的組合語言程式設計。 |
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ROHM推出小型智慧功率元件 助力安全動作和降低功耗 (2022.12.27)
ROHM針對引擎控制單元和變速箱控制單元等車電系統，以及PLC（Programable Logic Controller）等工控設備，開發出了40V耐壓單通道和雙通道輸出的低側智慧功率元件（Intelligent Power Device，以下簡稱IPD）「BV1LExxxEFJ-C / BM2LExxxFJ-C系列」共8款產品 |
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Cadence看好3D-IC大趨勢 持續朝向系統自動化方案商前進 (2022.12.14)
益華電腦(Cadence Design Systems)，日前在台北舉行了媒體團訪，由Cadence數位與簽核事業群的滕晉慶（Chin-Chi Teng）博士與台灣區總經理Brian Sung親自出席，除了分享Cadence在台灣的業務進展外，也針對未來的方案與市場布局做說明 |
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AWS與BMW合作開發客製化雲端軟體 提升車聯網資料管理能力 (2022.10.28)
AWS和BMW宣布將攜手開發客製化的雲端軟體，能簡化數百萬的車聯網資料分配和管理。BMW將成為第一家使用此軟體的汽車製造商，作為新世代雲端車輛資料平台的基礎。
未來 |
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透過App機器學習加速藥物製造分析 (2022.10.24)
製藥公司藉由執行嚴格的測試來衡量所生產藥物的關鍵性品質屬性。當特定批次的產品出現問題時，製造團隊必須盡快找出根本原因，以避免造成交貨延遲和關鍵藥物的短缺 |
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最新超導量子位元研究 成功導入CMOS製程 (2022.10.20)
imec研究團隊成功實現100μs的相干時間（coherence time），以及99.94%的量子閘保真度（gate fidelity）。首開先例採用CMOS相容製程，未來可望進入12吋晶圓廠，實現高品質的量子電路整合 |
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瑞薩推出新一代用於電動汽車逆變器的矽IGBT (2022.08.30)
瑞薩電子（Renesas Electronics）宣布開發新一代矽絕緣柵雙極電晶體（Si-IGBT），以提供低功率損耗且小型的封裝。針對新一代電動汽車（EV）逆變器的AE5 IGBT將於2023年上半年開始在瑞薩位於日本那珂市工廠的200和300毫米產線上生產 |
