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從資料中心到先進封裝的散熱變革 (2026.05.12)
為了探討AI時代的散熱轉型，本文特別採訪了新思科技，以及Cadence。從物理模擬與系統級分析的角度，剖析如何為新一代AI基礎建設打造最堅實的散熱後盾。 |
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Semidynamics與SiPearl聯手 打造歐洲首款機櫃級AI推論平台 (2026.05.07)
歐洲先進運算架構供應商Semidynamics與CPU設計商SiPearl宣佈達成策略合作，將共同開發專為雲端大規模AI推論設計的機櫃級運算平台，為歐洲公私部門提供高效能且低功耗的自主運算方案 |
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2025台灣MCU市場調查報告 (2026.04.26)
本報告基於一份由216位資深產業人士填寫的原始資料分析而成，目的為提供一份詳盡的MCU市場生態系與品牌競爭力分析。 |
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中國機器人廠商轉向RISC-V架構 試圖擺脫對NVIDIA晶片依賴 (2026.04.22)
近日落幕的北京人形機器人馬拉松賽事中，多款搭載RISC-V架構AI處理器的機器人成功完賽，引發半導體與機器人產業的高度關注。意味著中國人形機器人製造商正加速從主流的NVIDIA Jetson平台轉向採用RISC-V指令集架構的國產AI晶片，力求達成硬體自主化並優化性能成本比 |
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RISC-V實現「為應用而生」的晶片設計 (2026.04.10)
RISC-V的崛起，不僅僅是技術的更迭，更是一場關於「運算主權」的革命。它讓中小型晶片設計公司擁有了與巨頭競爭的機會，也讓特定領域計算（DSA）能以更低的成本實現 |
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村田製作所深化RISC-V 生態系布局 突破 AI 與智慧車載晶片研發門檻 (2026.04.07)
面對生成式AI 與智慧駕駛應用對算力與功耗的嚴苛要求，RISC-V1 架構憑藉其高度靈活性與擴充性，已成為當前半導體產業實現高效能運算的加速器。村田製作所（Murata Manufacturing Ltd., Co.）也持續深化在半導體產業鏈中的定位，即跳脫傳統元件供應範疇，轉型為「整合設計支援與製造服務」的解決方案供應商，助攻 RISC-V 核心開發 |
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村田製作所深化RISC-V 生態系布局 突破 AI 與智慧車載晶片研發門檻 (2026.04.07)
面對生成式AI 與智慧駕駛應用對算力與功耗的嚴苛要求，RISC-V1 架構憑藉其高度靈活性與擴充性，已成為當前半導體產業實現高效能運算的加速器。村田製作所（Murata Manufacturing Ltd., Co.）也持續深化在半導體產業鏈中的定位，即跳脫傳統元件供應範疇，轉型為「整合設計支援與製造服務」的解決方案供應商，助攻 RISC-V 核心開發 |
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力積電攜手法國CEA機構 打造整合RISC-V與矽光子3D堆疊AI晶片 (2026.04.05)
力積電（PSMC）宣佈，將與法國原子能署（CEA）旗下兩大研究機構CEA-Leti與CEA-List展開戰略合作。雙方將結合RISC-V架構與Micro LED矽光子技術，導入力積電現有的3D堆疊與中介層（Interposer）平台，為次世代AI系統提供具備高頻寬通訊與高效能運算的解決方案 |
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力積電攜手法國CEA機構 打造整合RISC-V與矽光子3D堆疊AI晶片 (2026.04.05)
力積電（PSMC）宣佈，將與法國原子能署（CEA）旗下兩大研究機構CEA-Leti與CEA-List展開戰略合作。雙方將結合RISC-V架構與Micro LED矽光子技術，導入力積電現有的3D堆疊與中介層（Interposer）平台，為次世代AI系統提供具備高頻寬通訊與高效能運算的解決方案 |
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Microchip 推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的系統級封裝混合式 MCU，專為汽車與電動載具人機介面應用設計 (2026.04.02)
隨著汽車與電動載具系統持續導入更多具備精緻圖形顯示的人機介面以提升使用體驗，市場對高效能 HMI 解決方案的需求也持續成長。Microchip Technology今日宣布推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的 SAM9X75D5M 系統級封裝（SiP），內建 Arm926EJ-S? 處理器 與 512 Mbit DDR2 SDRAM |
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Microchip 推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的系統級封裝混合式 MCU，專為汽車與電動載具人機介面應用設計 (2026.04.02)
隨著汽車與電動載具系統持續導入更多具備精緻圖形顯示的人機介面以提升使用體驗，市場對高效能 HMI 解決方案的需求也持續成長。Microchip Technology今日宣布推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的 SAM9X75D5M 系統級封裝（SiP），內建 Arm926EJ-S? 處理器 與 512 Mbit DDR2 SDRAM |
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2026.4月第413期打造數位硬體 (2026.03.27)
在工程實務中，軟體定義大致可分為三個層次。
第一層是軟體控制，透過軟體管理硬體設備的運作，
第二層則是軟體定義，硬體不再承載單一功能，
而是成為通用平台，由軟體決定其行為與用途 |
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英飛凌推出全新三款DRIVECORE軟體套件， 加速客戶向未來 RISC-V 汽車微控制器的轉型 (2026.03.16)
英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出三款用於簡化和加速軟體定義汽車（SDV）開發流程的全新軟體套件，進一步擴展其DRIVECORE軟體產品組合。此次產品擴展的核心是針對英飛凌RISC-V虛擬原型機的全新DRIVECORE套件，這是為英飛凌即將推出的基於RISC-V架構的AURIX?系列微控制器（MCU）打造汽車生態系統的關鍵一步 |
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英飛凌推出全新三款DRIVECORE軟體套件， 加速客戶向未來 RISC-V 汽車微控制器的轉型 (2026.03.16)
英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出三款用於簡化和加速軟體定義汽車（SDV）開發流程的全新軟體套件，進一步擴展其DRIVECORE軟體產品組合。此次產品擴展的核心是針對英飛凌RISC-V虛擬原型機的全新DRIVECORE套件，這是為英飛凌即將推出的基於RISC-V架構的AURIX?系列微控制器（MCU）打造汽車生態系統的關鍵一步 |
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物理AI晶片參考平台問世 MIPS與Inova聯手加速人形機器人量產 (2026.03.10)
「Embedded World 2026」嵌入式電子與工業電腦大展正式開幕，期間運算架構商MIPS與半導體商Inova宣布達成策略合作，發表全球首款針對進階人形機器人與物理AI（Physical AI）邊緣平台設計的參考架構，將「感應、思考、行動與通訊」整合為單一晶片模組，降低機器人製造商從原型進入量產的技術門檻與開發成本 |
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物理AI晶片參考平台問世 MIPS與Inova聯手加速人形機器人量產 (2026.03.10)
「Embedded World 2026」嵌入式電子與工業電腦大展正式開幕，期間運算架構商MIPS與半導體商Inova宣布達成策略合作，發表全球首款針對進階人形機器人與物理AI（Physical AI）邊緣平台設計的參考架構，將「感應、思考、行動與通訊」整合為單一晶片模組，降低機器人製造商從原型進入量產的技術門檻與開發成本 |
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藍牙技術推動無線創新未來 (2026.02.09)
不斷發展演進的藍牙技術已成為世界上應用最廣泛的無線標準，每年的產品出貨量超過50億件。 |
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IAR擴大支援SiFive車規RISC-V IP 強攻車用電子市場 (2025.12.16)
嵌入式研發軟體領導者IAR與RISC-V運算領導者SiFive宣佈，IAR Embedded Workbench for RISC-V v3.40.2版本已實現對SiFive車規級RISC-V IP的全面支援。此次更新在既有的E6-A系列基礎上，新增對SiFive Essential E7-A與S7-A系列的支援，為車用電子開發者提供完整且可靠的一站式商業級開發解決方案 |
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IAR擴大支援SiFive車規RISC-V IP 強攻車用電子市場 (2025.12.16)
嵌入式研發軟體領導者IAR與RISC-V運算領導者SiFive宣佈，IAR Embedded Workbench for RISC-V v3.40.2版本已實現對SiFive車規級RISC-V IP的全面支援。此次更新在既有的E6-A系列基礎上，新增對SiFive Essential E7-A與S7-A系列的支援，為車用電子開發者提供完整且可靠的一站式商業級開發解決方案 |
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IAR工具鏈全面支援SiFive車規級RISC-V IP (2025.12.15)
隨著汽車電子架構快速朝向電氣化、集中化與軟體定義（SDV）演進，處理器 IP的功能安全、資安能力與開發工具成熟度，已成為車用晶片能否成功量產落地的關鍵要素。IAR與RISC-V SiFive 近日共同宣布，最新版 IAR Embedded Workbench for RISC-V v3 |
