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Celeno与瑞昱合作 推出Wi-Fi 6/ 6E光纤闸道器解决方案 (2021.01.26)
Wi-Fi解决方案供应商Celeno Communications今日宣布与瑞昱半导体(Realtek)合作,共同为2.5Gbps闸道器提供高性能叁考设计。该联合解决方案将Celeno最新的Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E(6GHz频段)晶片与瑞昱的RTL9607DA PON ONU闸道处理器结合,为下一代光纤存取产品提供叁考平台,以达到更高的Wi-Fi性能、覆盖范围和可靠性,掌握现在网路高度密集的环境的关键技术
AIoT应用推升深度学习市场规模 (2021.01.22)
在智慧物联(AIoT)的世界里,物联网当然是串联各式终端的核心基础建设,但其最终的目标,则是要实现「智慧」的境界?而要达成这个愿景,「深度学习」就是必须要了解的一项关键技术
ROHM集团推出多频段无线通讯LSI 搭载超高容量记忆体 (2021.01.22)
ROHM集团旗下LAPIS Technology成功研发出适用於广域网路的多频段无线通讯LSI「ML7436N」。该产品除了适用於智慧电表和智慧路灯等基础设施,还可广泛应用於智慧工厂、智慧物流等领域
台湾防疫科技再闪国际!研扬AI边缘运算系统入列CRN 2020十大产品 (2021.01.19)
物联网及人工智慧边缘运算平台厂商研扬科技宣布,其人工智慧边缘运算系统BOXER-8250AI日前荣获IT专业媒体CRN评选为2020年十大热门物联网产品。 CRN具备超过34年技术通路经验
广和通将率先提供采用联发科5G平台模组的工程样品 (2021.01.18)
IoT无线解决方案和无线通讯模组供应商广和通(Fibocom),在CES 2021发布了其最新的5G LGA模组FG360。该模组采用联发科晶片组平台,将有两个版本,其中用於欧洲、中东、非洲和亚太市场的为FG360-EAU,用於北美市场的为FG360-NA
半导体业全球新变 台湾以人才培育对抗全球并购资本战 (2021.01.18)
SEMI国际半导体产业协会发表全球半导体设备市场报告(WWSEMS)指出,2020年第三季全球半导体制造设备出货金额较去年同期成长 30%,与上季相比也增加了 16%,来到 194 亿美元
端点AI -- 迈向一兆个智慧端点之路 (2021.01.14)
提升终端运算能力、并结合机器学习技术,就有可能释放物联网终端装置即时的数据分析力。
CEVA与美国DARPA建立夥伴关系 支援5G通讯与感知技术创新 (2021.01.14)
无线连接和智慧感测技术授权许可商CEVA宣布,与美国国防部高等研究计画署(DARPA)达成一项开放式授权合约,加快推进DARPA计画的技术创新。这项合作夥伴关系是DARPA Toolbox计画的一部分,建立框架让DARPA机构使用CEVA所有商用IP、工具和支援,以促进其计画的开展
TrendForce: Intel 释单台积电代工CPU将在下半年量产 (2021.01.13)
TrendForce旗下半导体研究处表示,英特尔(Intel)目前在非CPU类的IC制造约有15~20%委外代工,主要在台积电(TSMC)与联电(UMC)投片。2021年正着手将Core i3 CPU的产品释单台积电的5nm,预计下半年开始量产;此外,中长期也规划将中高阶CPU委外代工,预计会在2022年下半年开始於台积电量产3nm的相关产品
2021笔电出货量可??再成长 AMD与苹果抢占处理器市场 (2021.01.06)
2020年全球笔电受惠於疫情衍生的宅经济效应,不仅出货量首次超过两亿台,年成长也以22.5%的遽升幅度创下新高。然而,现下全球疫情再度转为严峻,各国陆续实施边境管制及封城,相较於去年第二季代工厂复工後笔电需求畅旺,现阶段难以断定2021下半年的市场走向
NVIDIA并购Arm冲击矽智财授权 RISC-V後续进展值得关注 (2021.01.06)
NVIDIA除了持续开发应用於游戏、资料中心的绘图晶片以及加速器外,近年来也瞄准车用市场商机,在自动驾驶系统单晶片领域不断推陈出新,除了其GPU外,整合了具备Arm IP的处理器也扮演相当重要的角色
NVIDIA收购Arm之综合效益 (2021.01.06)
2020年9月NVIDIA与日本电信巨擘软银达成协议,将由NVIDIA以215亿美元的股票以及120亿美元的现金,向软银收购矽智财领导厂商Arm,并向Arm员工提供15亿美元的股票。依照官方声明,若Arm达成特定的业绩目标,则会再给予软银最多50亿美元的现金或股票,收购总额达400亿美元
站稳智慧运算的设计制高点开拓AI版图 (2021.01.05)
AI浪潮冲向全球,台湾新创公司创鑫智慧(NEUCHIPS)锚定智慧运算版图的制高点,善用台湾的晶片设计优势,以AI加速器的矽智财为锚地,成功开发出AI在不同特定应用的运算引擎与骨干架构,并链结从云端到边缘的智慧运算解决方案,致力为台湾半导体业测绘出一条创新的智慧航道
2021.1月(第351期)展??2021年科技趋势 (2021.01.05)
历经疫情带来的生活巨变, 全球产业正以全面数位化迎面应对。 CTIMES封面故事本月份也特别企划, 为读者重点选择值得关注的五大科技趋势。 从改变业界既定规则的Open RAN, 到AI加速、数位转型、第三代半导体, 以及数位资讯医疗照护等
2021年五大科技趋势深度剖析 (2021.01.04)
CTIMES封面故事重点选择了今年度值得关注的五大科技趋势,这五大科技趋势分别是:Open RAN、AI加速、工业数位转型、第三代半导体,以及数位资讯医疗照护等。
需求逐步到位 边缘运算重要性与日俱增 (2020.12.31)
边缘运算可以提升终端装置的效能,提升使用者的体验。最重要的,还能降低云端负担,增加整体的系统效能。对於企业的营运与成本将有着至关重要的影响。
工业边缘的机器学习和智慧视觉愿景 (2020.12.30)
本文介绍恩智浦i.MX 8M Plus 应用处理器的功能,以及如何在嵌入式视觉系统中使用。
ST推出LoRa相容的多种调变SoC系列 支援多元化大众市场 (2020.12.28)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布扩大其STM32WL远距离SubGHz无线系统晶片(SoC)产品系列,推出为了多元化大众市场应用的新产品,提供灵活配置和封装选择
ST推出亚马逊认证叁考设计 简化Alexa内建装置开发 (2020.12.24)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出亚马逊认证智慧连网装置叁考设计套件。利用AWS IoT Core平台Alexa语音服务(Alexa Voice Service;AVS)的整合功能,新设计套件让开发者能在简易微控制器(MCU)上研发内建Alexa之产品
MIC提2021十大趋势 量子科技与数位转型成关键 (2020.12.15)
资策会产业情报研究所(MIC)15日举办《2021高科技产业前瞻趋势》记者会。产业顾问励秀玲观测2021年产业,提出十项重要的趋势预测。 其十项趋势如下: 1. 中国「十四五」重科技自主创新:2021年是十四五的第一年


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