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自動化的高速列車-SuperTrak應用於醫療器械生產 (2020.09.07)
K&S為了能夠根據所需將工件輸送架傳輸到不同的加工工位,使用貝加萊SuperTrak輸送系統長定子線性馬達上可獨立控制的滑塊。
積層製造:幫助潛力發揮,實現最佳製造 (2020.09.04)
目前許多領域都已採用積層製造技術。包括醫學工程、手工藝品及時尚商品等等,對於原型和單個零件的生產,積層製造技術具備操作靈活、成本低廉以及速度快等優勢,有人正努力將這項技術應用於批量生產中
高通擴展5G至Snapdragon 4系列 小米計畫採用至5G手機 (2020.09.04)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司宣佈計畫在2021年初,將5G行動平台產品組合擴展至Qualcomm Snapdragon 4系列,以規模化地加速5G在全球的商用化進程。 高通表示,與其他Snapdragon行動平台相同,全新Snapdragon 4系列旨在提供真正面向全球市場的5G能力,從而支持5G的快速普及
igus擴展YE混合型拖鏈系列 架空長度增加50% (2020.09.03)
igus表示,比傳統的鋼製鏈條輕50%,懸空長度比由一般工程塑膠製成的拖鏈長50%:這是 igus YE供能系列的特殊之處。它由工程塑膠和鋼元件製成,因此特別堅固。 igus現在為其易於安裝的混合型拖鏈系列增添兩種新尺寸,以便在移動式起重機工作平臺和工程機械上安全地引導大型液壓軟管並實現極高的填充重量
浩亭成立75周年 奠基工業連接技術開拓可再生能源發電 (2020.09.03)
9月1日將是浩亭技術集團成立75周年紀念日。浩亭表示,75年來,我們家族企業持續推動技術變革,創始人家族在1996年提出的「我們致力於以科技塑造人類未來」的願景,仍然是我們創業活動的指路明燈
R&S新型Q/V波段射頻升頻器 提供衛星有效酬載測試方案更大頻寬 (2020.09.02)
為了使衛星通訊線路的終端使用者能夠持續獲得更高的資料速率,衛星運營商正在使用更高的通訊頻率,例如有著更大頻寬的Q/V波段。羅德史瓦茲的新型R&S SZV100A Q/V波段射頻升頻器提供了一種用於測試超高通量衛星(VHTS)有效酬載中的寬頻轉發器的解決方案
恩智浦推出車載多重裝置無線充電方案 功率高達2x15W (2020.08.31)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈,首款由單個MWCT控制器驅動的多重裝置車載無線充電解決方案現已部署至量產車輛中使用。 恩智浦表示,作為汽車整合無線充電解決方案的市場領導者,他們積極擴大其產品範圍,推出全新15W無線充電標準,進而實現更快的充電速度
igus全新毛氈密封技術 實現iglidur滑動軸承的雙重防塵保護 (2020.08.31)
沙塵和研磨性粉塵會對滑動軸承和軸產生非常不良的影響。因此,igus為其免上油的iglidur乾式科技軸承開發了一種新的保護方法:毛氈密封。只需將其放置在軸承的法蘭上,即可防止灰塵進入,並減少保養和機器故障的次數
Maxim全新遠端感測器網路連接方案 大縮周邊器件與接線數 (2020.08.14)
Maxim Integrated Products, Inc.宣佈推出DS28E18 1-Wire至I2C/SPI橋接晶片,用於擴展遠端感測器網路連接,協助設計師將系統設計複雜度及其成本降低至業界最低水準。採用Maxim Integrated的1-Wire協定連接I2C和SPI相容感測器,DS28E18只需兩根線即可連接器件,而競爭方案則要求4根線連接I2C或6根線連接SPI,進而大幅降低系統複雜度
2020智慧城市首長高峰會上線 聚焦防疫科技交流 (2020.08.13)
全球疫情不斷延燒,持續考驗著各城市的防疫策略及應變措施,面對回不去的社會經濟及生活環境,如何降低疫情衝擊帶來的傷害,儘快讓城市恢復正常運作?而國際合作與交流已成為「戰疫」的一股防禦力量
繫留型無人機供電設計指南 (2020.08.13)
繫留無人機和普通無人機市場正以驚人速度增長,預計2020年增長速度將達到61%,繫留型無人機不需要攜帶電源,因而能夠增大有效負載。
考古未來解密科技寶藏 互動體驗拓展新視界 (2020.08.12)
創新科技,體驗智慧未來!在科技新浪潮翻湧之際,經濟部技術處匯聚16個經濟部轄下研發型法人,3家企業及展示89項創新技術的「解密科技寶藏-未來考古」互動體驗展
運用LiDAR技術協助科學家探勘海底 (2020.08.10)
光電協進會(PIDA)今日表示,當科學家希望監測諸如海藻繁殖等重要的生態現象時,會利用衛星拍攝的照片。但是衛星圖片通常只能「看到」大約5至10 米深的海底。為了尋找較佳的替代方案,由美國緬因州Bigelow實驗室的Barney Balch博士研究團隊,利用光達(LiDAR)裝置來達成目的
資策會催生「臺灣數位雙生共創國家隊」 國際大廠相挺 (2020.08.07)
財團法人資訊工業策進會(資策會)集結臺灣數位經濟四大產業協會,共同整合13家智慧內容軟、硬體業者,組成「臺灣數位雙生共創國家隊」,力邀國際間極具影響力的國際大廠Amazon AWS及Microsoft擔任技術協力夥伴,於今(7)日舉辦「臺灣數位雙生共創平臺啟動暨跨界商媒交流會」活動,連結產官界及協會等單位共同觀摩交流
igus全新混合電纜 提供新一代馬達直接連接方案 (2020.08.07)
為了供應能量和資料到新版的馬達中,使用者需要即使在高加速度下和長行程中也能可靠運行的合適電纜。因此,igus特別開發作為動態應用的一種混合電纜,作為新型Bosch Rexroth馬達的驅動解決方案
趨勢科技:老舊程式語言可能具備設計缺陷與漏洞 (2020.08.06)
趨勢科技發表一份新的研究報告指出老舊程式語言的設計缺陷,同時也提出一些程式設計安全原則來協助工業 4.0 開發人員大幅減少軟體的受攻擊面,希望藉此降低營運技術 (OT) 環境中斷營運的情況
Marvell全新網路產品組合 驅動企業網路的安全、智慧和性能升級 (2020.08.06)
Marvell宣佈推出整合的接入、聚合和核心乙太網交換機與PHY解決方案產品組合,可智慧實現整個企業網路中安全高效的資料移動。 行動和雲端應用正大幅拓展至傳統園區的環境邊界,這套全新的產品組合旨在滿足無邊界企業的特定需求
台達與央大簽署MOU 成立機器人聯合教學研究中心 (2020.07.31)
中央大學今(31)日與全球電源與散熱管理暨工業自動化大廠台達宣布共同成立「機器人聯合教學研究中心」,由中央大學校長周景揚和台達機電事業群總經理劉佳容揭牌並簽署合作備忘錄
SEMI:2024全球半導體封裝材料市場將達208億美元 (2020.07.29)
國際半導體產業協會(SEMI)與TechSearch International今(29)日共同發表全球半導體封裝材料市場展望報告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook),預測全球半導體封裝材料市場將追隨晶片產業增長的腳步,市場營收從2019年的176億美元一舉上升至2024年的208億美元,複合年增長率(CAGR)達3.4%
TrendForce:2020下半年品牌加速推動5G手機 全球總產量將突破兩億支 (2020.07.22)
今年智慧型手機市場延續5G話題,手機品牌與行動處理器大廠高通、聯發科等,都以擴大5G手機市占為目標。根據TrendForce旗下半導體研究處調查,目前推動5G商轉屬中國政府最為積極,觀察其5G基地台建設數量與網路的覆蓋表現,皆位居全球之冠,也因此中國手機品牌針對5G手機超前部署,在2020上半年已囊括全球75%的市占率


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