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MWC 2026直擊AI-RAN掀起的通訊權力賽局 (2026.04.14)
AI-RAN的出現,代表通訊與運算的界線已徹底模糊,這場權力賽局才剛剛開局。
ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保護二極體 (2026.04.13)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出兼具業界頂級※動態電阻(Rdyn)*1和超低電容特性的ESD(靜電放電)保護二極體*2「RESDxVx系列」。該系列產品適用於多種需要高速資料傳輸的應用領域
意法半導體推動超寬頻技術發展,拓展車用與智慧裝置應用 (2026.04.09)
全球半導體領導廠意法半導體(STMicroelectronics,紐約證券交易所代碼:STM,簡稱 ST)推出超寬頻(UWB)晶片系列。該系列支援新一代無線標準,可在數百公尺範圍內進行裝置定位與追蹤
是德科技將1.6T互連驗證技術擴展至被動銅纜與低功耗光學元件 (2026.03.30)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)推出次世代1.6T乙太網路互連錯誤與效能驗證產品組合,進一步擴展並強化其能力,以驗證最具挑戰性的、支援1.6T的被動銅纜直接連接電纜(DAC)、主動銅纜(ACC)、低功耗光學元件(LPO)及線性接收光學元件(LRO)的效能
是德科技將1.6T互連驗證技術擴展至被動銅纜與低功耗光學元件 (2026.03.30)
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貿澤電子即日起供貨:適用於工業、AI、醫療、資料處理及國防應用的Altera Agilex 5 FPGA與SoC (2026.03.30)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Altera最新的Agilex 5 FPGA與SoC。Agilex 5 FPGA與SoC適用於廣泛的高效能、低功耗、更小的外型尺寸及高邏輯密度應用,包括無線與有線通訊、影像與廣播設備、工業、測試與測量、資料中心、醫療及國防應用
貿澤電子即日起供貨:適用於工業、AI、醫療、資料處理及國防應用的Altera Agilex 5 FPGA與SoC (2026.03.30)
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是德科技擴展人工智慧資料中心高速1.6T互連技術之數位層誤差效能驗證 (2026.03.16)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)推出功能性互連測試解決方案(FITS)產品組合,並發表該系列首款產品FITS-8CH。此設備可為網路設備與生產網路基礎架構中的高速光纖及銅質互連提供數位層位元誤碼率(BER)與前向誤差修正(FEC)效能驗證
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貿澤電子即日起供貨:適用於高需求邊緣應用的MCX E可靠性/安全性專注型MCU (2025.11.21)
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始供應NXP Semiconductors MCX E可靠性/安全性專注型微控制器 (MCU)。MCX E系列是NXP更廣泛的MCX工業和IoT微控制器產品組合中新加入的成員
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Analog Devices推出CodeFusion StudioTM 2.0簡化和加速嵌入式AI開發 (2025.11.04)
全球領先的半導體公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)推出CodeFusion Studio? 2.0以作為對旗下開源嵌入式開發平台的重要升級。CodeFusion Studio 2.0旨在簡化和加速支援AI的嵌入式系統開發,導入先進的硬體抽象、無縫AI整合和強大的自動化工具,以協助用戶在ADI多樣化的處理器與微控制器上高效完成從概念構想到部署實踐的完整流程
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研究團隊打造「可程式化智慧材料」 可應用於軟體機器人與醫療裝置 (2025.10.31)
美國杜克大學(Duke University)機械工程與材料科學系助理教授 Xiaoyue Ni 領導的研究團隊,近期展示一款 可程式化智慧材料(programmable metamaterials):材料本體可在數位訊號控制下,即時改變僵硬度、形狀與功能,並據此改變運動或交互方式
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微星科技採用 Anritsu 安立知高速介面量測解決方案 (2025.09.30)
全球電腦硬體領導廠商微星科技 (Micro-Star International Co., Ltd.,MSI) 選用 Anritsu 安立知的高速訊號完整性評估解決方案,包括訊號品質分析儀 MP1900A 和向量網路分析儀 MS46524B,用於其涵蓋 PCI ExpressR (PCIeR) 標準的新一代高速數位介面測試
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Microchip全新 DualPack 3 IGBT7電源模組提供高功率密度 (2025.09.29)
隨著市場對小型化、高效率及高可靠度電源解決方案的需求日益增加,具備高功率密度並能簡化系統設計的電源管理元件正快速成長。Microchip Technology全新一代 DualPack 3(DP3)電源模組系列
Microchip全新 DualPack 3 IGBT7電源模組提供高功率密度 (2025.09.29)
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從安靜到高效 新一代MCU解決家電設計痛點 (2025.09.25)
在高效能與低成本的雙重挑戰下,微控制器(MCU)市場正迎來新的發展契機。家電與電動工具製造商不斷追求產品的高效率、低能耗與安靜運作,但長久以來,設計師往往受限於成本,只能使用運算性能有限的MCU,導致系統效能難以兼顧


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4 Anritsu 安立知發表業界首款多芯光纖評估解決方案,支援次世代光通訊測試
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7 Microchip 推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的系統級封裝混合式 MCU,專為汽車與電動載具人機介面應用設計
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9 英飛凌推出超低雜訊XENSIV TLE4978混合式霍爾與線圈電流感測器, 為新一代電力系統提供助力
10 Microchip 發表 BZPACK mSiC 功率模組,專為嚴苛環境中的高要求應用而設計

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