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ANSYS多物理解決方案獲台積電N5P和N6製程技術認證 (2019.10.16)
ANSYS半導體套件解決方案已獲台積電最新版N5P和N6製程技術認證,將有助於滿足雙方共同客戶對於新世代5G、人工智慧(AI)、雲端和資料中心應用創新日益成長的需求。 ANSYS Totem和ANSYS RedHawk系列多物理解決方案日前獲得台積電N5P和N6製程技術認證
瑞薩推出R-Car聯盟Proactive Partner Program 加速創新車輛機動性 (2019.10.16)
半導體解決方案供應商瑞薩電子今天宣佈R-Car聯盟的Proactive Partner Program(積極合作夥伴計畫)正式起跑。該計畫為瑞薩目前的R-Car聯盟(R-Car Consortium)添增新的境界,讓客戶能夠迅速確定合作夥伴並與之合作,而合作夥伴的解決方案,將幫助他們加速創新,來應對未來機動性的市場
電力資源正危急 讓我們明智使用它 (2019.10.16)
我們管理電力的方式必須改變,這有兩個原因:我們需要每瓦特功率做更多,以及需要為一切工作產生更多的功率。
科思創深耕開放式創新 啟動上海開放式創新中心 (2019.10.15)
科思創亞太創新中心日前宣佈於上海啟動全新的「開放式創新中心」。隨著全新概念的啟用,將在與不同夥伴的合作下,進一步深化開放式創新、跨越傳統產業極限,協助產業升級和多產業生態系統的發展
Arm提出完全運算 (Total Compute) 方式 達到數位沉浸效能 (2019.10.14)
5G、人工智慧 (AI)、各種實境技術與物聯網 (IoT) 的加速發展正在改變運算需求。要達到數位沉浸所需要的效能,將超越今天所具有的一切,並朝 Total Compute 的世界邁進。這需要在設計矽智財時採用非常不同的方法,重點必須深度聚焦在效能、安全性與開發人員存取性的優化
加速IoT和智慧工業創新 ST推出Linux發行版微處理器 (2019.10.14)
意法半導體(ST)以多年積累之Arm Cortex研發經驗擴大STM32 MCU的功能,使此市場領先的微控制器產品組合可以覆蓋處理性能和資源要求更高且需要大型開源軟體的應用領域。新推出之STM32MP1多核微處理器系列具備運算和圖形處理的能力
ADI MeasureWare革新精準量測 使用戶更準確解讀周圍世界 (2019.10.14)
Analog Devices, Inc.(ADI)今日推出隨插即用的硬體測量套件和軟體工具MeasureWare,滿足各產業不斷成長的精準量測需求,包括精密農業、設備健康監測、電化學和其他需要精準量測的領域
回應邊緣運算需求 Arm 加入Bfloat 16至Neoverse生態系 (2019.10.13)
針對邊緣運算的需求,Arm Neoverse 邊緣運算解決方案的整個生態系統,已經對這個挑戰作出回應。展望未來,Arm表示將聚焦在為次世代的基礎設施科技奠定基礎,重點則擺在 AI 要如何才能更為分散
國研院攜手新思和思渤 建構矽光子積體電路設計平台 (2019.10.09)
思渤科技(CYBERNET)與新思科技(Synopsys)繼2018年合力協助國家實驗研究院台灣半導體研究中心(國研院半導體中心)導入新思科技旗下RSoft電磁光學模擬軟體,2019年持續三方良好合作關係,協同導入積體光路設計與驗證軟體OptoDesigner
是德和高通加強5G合作 加快動態頻譜分享DSS技術商業化進程 (2019.10.08)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)致力於推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新,該公司日前宣布與高通集團(Qualcomm)子公司高通科技(Qualcomm Technologies Inc.)加強合作關係,進而加快動態頻譜分享(DSS)技術商業化進程,讓行動通訊業者能以經濟有效的方式快速推出 5G new radio(NR)服務
針對智慧IoT應用 瑞薩發表RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器 (2019.10.08)
半導體解決方案供應商瑞薩電子今天宣佈發佈了Renesas Advanced(RA)系列32位元Arm Cortex -M微控制器(MCU)。RA MCU提供了終極組合,包括最佳化性能、安全性、連線性、週邊IP,以及容易使用的Flexible Software Package(彈性套裝軟體,FSP),以滿足下一代嵌入式解決方案的要求
是德推出1G車載乙太網路接收器自動測試解決方案 (2019.10.07)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布推出業界第一套速度達1G的車載乙太網路接收器自動測試解決方案,讓汽車生態系統的一級供應商、OEM製造商、晶片供應商,以及其他汽車零組件供應商,能顯著縮短產品上市時間,並確保產品符合IEEE和OPEN Alliance制定的標準
再見摩爾定律? (2019.10.07)
許多半導體大廠正積極研發新架構,都是為了找出一個全新的產業方向。龍頭大廠開始重視晶片的創新,並持續以全新架構來取代舊有的晶片。
是德Ixia推出整合Avnu Alliance Qvb測試計畫的 工業裝置測試套件 (2019.10.03)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術商,該公司日前針對其IxNetwork測試平台,發表了一組全新的工業時效性網路(TSN)相符性測試案例
仿真和原型難度遽增 Xilinx催生世界最大FPGA (2019.10.03)
賽靈思推出世界最大容量的FPGA,單一顆晶片擁有最高邏輯密度和最大I/O數量,將可以用於對未來最先進的ASIC和SoC技術的仿真與原型設計提供支援。
恩智浦推出安全UWB精密測距晶片組 助行動裝置廣泛部署 (2019.09.23)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)日前正式推出安全精密測距晶片組SR100T,可為下一代支援UWB的行動裝置提供量身定制的高精確度定位效能。透過SR100T,行動裝置將能夠與已聯網的門禁或入口以及車輛進行通訊,以便靠近時即可將它們開啟
先進製程挑戰加劇 英特格協助台灣產業迎接挑戰 (2019.09.20)
半導體產業目前有幾大趨勢,包含物聯網、工業自動化、人工智慧、自動駕駛、5G通訊等等,這些趨勢發展代表我們會看到許多大數據產生。半導體產業已經歷經幾波革命,現在已經到了第四波工業革命,第四波工業革命就是由上述的趨勢所帶動
ANSYS與AUTODESK攜手推動汽車產業設計創新 ( . . )
工程模擬領導廠商ANSYS和設計製造軟體供應商Autodesk, Inc.日前宣布,雙方將攜手合作,幫助汽車公司將視覺設計檢視和法規驗證項目整合成一套工作流程系統。此合作將Autodesk的汽車3D視覺和虛擬原型設計軟體與ANSYS基於物理的照明模擬解決方案相整合
施耐德電機展出全方位半導體產業能源解決方案 (2019.09.18)
施耐德電機Schneider Electric,在國際半導體展的高科技廠房區(L0500),完整展出開放式物聯網EcoStruxure解決方案,從軟硬體、專家團隊到資產全生命週期管理,協助業者打造高效能、安全、環保的能源解決方案
高通完成RF360控股剩餘股份的收購 (2019.09.17)
美國高通公司宣佈完成對RF360控股新加坡有限公司剩餘股份的收購,這是其5G策略佈局和領先業界的又一重要里程碑,RF360控股新加坡有限公司是高通與TDK株式會社成立的合資企業


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