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東芝記憶體10月更新名:「鎧俠(Kioxia)」 (2019.07.18)
東芝記憶體今日宣布,自2019年10月1日起將正式更名為鎧俠控股株式會社(Kioxia Holdings Corporation)。東芝記憶體集團旗下所有公司都將採用鎧俠(Kioxia)這個新名稱,並於同一天生效
AI語音助理即將從雲端落地 台廠看準新商機 (2019.07.18)
隨著Google、Amazon在2018年下半年提出終端裝置(On-Device)AI語音助理的應用發展概念,使用者未來即使是在網路離線的狀態下,仍然可以使用部份的AI語音助理功能。資策會MIC資深產業分析師林巧珍表示
測試難題一網打盡 邏輯分析儀不可或缺 (2019.07.17)
時序解析度愈高,設計上可見到、可觸發的細節就愈多,這可增加找出問題的機會。
Microchip推出低功耗FPGA視訊和影像處理解決方案 (2019.07.16)
隨著視覺的計算密集型系統在網路邊緣的整合度越來越高,現場可程式設計閘陣列(FPGA)正迅速成為下一代設計的首選靈活平臺。除需要高頻寬處理能力之外,這些智慧系統還裝設在對散熱和功率都有嚴格限制的小尺寸環境中
TrendForce:日韓貿易戰與東芝跳電影響DRAM/NAND短期價格走勢 (2019.07.16)
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,繼6月中旬東芝斷電事件後,日本政府近日宣布從7月4日起,開始管控向南韓出口3種生產半導體、智慧型手機與面板所需的關鍵材料
艾訊智能視覺檢測系統IPS962-512-PoE 配備多元即時I/O模組與PoE LAN (2019.07.15)
艾訊 (Axiomtek)推出一款多功能、高擴充的智能視覺控制平台IPS962-512-PoE,支援零下攝氏10度至高溫攝氏55度寬溫操作。配備機器視覺應用所必需的即時控制埠,包括接收感測器觸發輸入、LED照明控制器、相機觸發輸出等介面,以及隔離輸入/出埠
英特爾續攻先進封裝 發表Co-EMIB和ODI技術 (2019.07.11)
半導體技術市場的風向球,正迅速從製程微縮轉向封裝技術,要實現創新應用,並同時達成低高耗與高效能,唯有從3D的封裝結構著手,也因此英特爾正積極布局其先進封裝技術
SEMI:台灣成長率21.1% 2019年將躍居全球最大半導體設備市場 (2019.07.11)
SEMI(國際半導體產業協會)今日公布年中整體設備預測報告(Mid-Year Total Equipment Forecast),預估2019年全球原始設備供應商(OEM)的半導體製造設備銷售金額將減少18.4%,為527億美元,低於去年645億美元的歷史高點
愛德萬將展示5G技術的最新IC測試解決方案 (2019.07.10)
愛德萬測試(Advantest Corporation)將於7月9~11日,藉舊金山莫斯康展覽中心(Moscone Center)登場的2019 SEMICON West半導體設備展,向業界展示最新IC測試產品,包括V93000 Wave Scale Millimeter解決方案
建立更好HMI的10個關鍵技巧 (2019.07.10)
人機介面(HMI)帶給我們與現代科技更佳的互動方式,
KLA 發布全新缺陷檢測與檢視產品組合 (2019.07.09)
KLA公司今日發布392x和295x光學缺陷檢測系統和eDR7380電子束缺陷檢視系統。這些全新的檢測系統是我們公司的旗艦圖案晶圓平台的拓展,其檢測速度和靈敏度均獲提升,並代表了光學檢測的新水準
Maxim藉GMSL串列器/解串器技術 提升聯發科車載資訊娛樂平臺效能 (2019.07.09)
Maxim今日宣佈其汽車產品入選聯發科技(MediaTek)的AUTUS (智慧座艙系統)車載資訊娛樂(IVI)平臺。為了保障汽車製造商和一級供應商對高效能、靈活性和高效率的需求,Maxim的gigabit多媒體串列鏈路(GMSL)串列器和解串器(SerDes)技術提供視訊傳輸效能
群聯攜手AMD及生態圈夥伴 搶佔PCIe 4.0市場 (2019.07.08)
AMD最新一代支援PCIe 4.0的桌上型電腦處理器Ryzen以及X570主機板平台於今日正式開始全球銷售。而群聯電子全球首款PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片:PS5016-E16,則打入其供應鏈,成為SSD控制晶片的供應商
Nordic nRF9160 SiP取得國際主要認證 進入最終量產階段 (2019.07.04)
Nordic Semiconductor今天宣佈,其nRF9160 SiP LTE-M / NB-IoT和GPS蜂巢式物聯網模組已成功取得了一系列主要資格和認證,包括GCF、PTCRB、FCC(美國和拉丁美洲) 、CE(歐盟) 、ISED(加拿大) 、ACMA(澳大利亞和紐西蘭) 、TELEC / RA(日本) 、NCC(台灣),和IMDA(新加坡),成功進入最終矽片批量生產階段
3D封裝成顯學 台積電與英特爾各領風騷 (2019.07.04)
除了提升運算效能,如何在有限的晶片體積內,實現更多的功能,是目前晶片製造商極欲突破的瓶頸。如今,這個挑戰已有了答案,由台積電與英特爾所主導的3D封裝技術即將量產,為異質整合帶來新的進展
貿澤電子供貨Panasonic超低功耗PAN1762藍牙低功耗5模組 (2019.07.03)
全球最新半導體與電子元件的授權代理商Mouser Electronics(貿澤電子)即日起開始供應Panasonic的PAN1762系列射頻模組。這款超低功耗的Bluetooth低功耗5.0模組能在無連線環境下傳輸大量資料,提供適用於物聯網 (IoT)、信標和網狀網路等應用的精簡型解決方案
意法半導體推出高性能MEMS慣性模組 針對AR、VR和追蹤應用 (2019.07.03)
意法半導體(STMicroelectronics)推出全新LSM6DSR慣性模組,這是一款針對下一代注重性能的遊戲、工業和運動應用而設計和製造的模組,其兼具高穩定性、先進數位功能、低功耗和小尺寸之優勢,適用於頭戴式顯示器、穿戴式追蹤器、智慧型手機和無人機
TrendForce:伺服器代工廠新增台灣產線 然經濟效益仍難敵中國製造 (2019.07.03)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)表示,雖然G20後,中美雙方重啟貿易談判,緊張關係暫時舒緩,但從中國出口到美國的伺服器相關產品依舊面臨25%關稅,因此伺服器ODM為了避險,仍會維持在台灣新增產線的規劃
HOLTEK推出BC48R2021 Sub-1GHz OOK/FSK RF發射器OTP MCU (2019.07.03)
Holtek推出全新BC48R2021晶片Sub-1GHz OOK/FSK RF發射器1K OTP MCU。BC48R2021 MCU具有1K×14 OTP程式記憶體、SRAM 64 Bytes、工作電壓2.3V~3.6V、I/O功能複用及極大化、內建高精準度RC振盪電路、休眠快速喚醒等功能
艾訊智慧交通嵌入式系統tBOX400-510-FL 內建第二層網管型PoE交換器 (2019.07.02)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek)介紹無風扇嵌入式智慧交通專用系統tBOX400-510-FL,內建第二層網管型PoE交換器,由博通 (Broadcom) 處理器提供解決方案,專為IP監控應用領域設計。通過CE (Class A) 與FCC國際專業認證,符合EN 50155、EN 50121-3-2以及EN 45545-2等交通運輸應用專業規範;兼俱寬溫環境操作、高達3 Grms抗振動與24V-110V DC寬電壓的產品特色


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