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大聯大品佳推出基於MediaTek產品之WiFi 6 AI智慧門鎖方案 (2022.11.03)
大聯大控股宣佈,其旗下品佳推出基於聯發科(MediaTek)Filogic 130A(MT7933)的WiFi 6 AI智慧門鎖方案。 在智慧家居快速發展的背景下,智慧門鎖行業也迅速擴大規模。隨著智慧門鎖普及率逐年提升,人們對聯網、可視、對講等需求也日益突顯,智慧門鎖應用日趨複雜
訊連攜手GIS業成打造多功能3D人臉辨識 (2021.06.04)
近年來人臉辨識是熱門的人工智慧應用之一,可整合在門禁管理、差勤打卡等應用項目。於COVID-19疫情期間,口罩偵測、體溫量測等功能,更是打造非接觸性門禁系統不可或缺的功能
台灣AIoT新創團進軍日本 嵌入式暨物聯網展傳捷報 (2019.11.22)
為協助台灣業者耕耘日本AI與IoT應用解決方案市場,在經濟部工業局支持下,由台北市電腦公會(TCA)與台灣物聯網產業技術協會(TwIoTA)帶領15家新創業者,參加在日本橫濱舉辦的2019日本嵌入式&物聯網技術大展(ET & IoT Technology 2019)
耐能智慧發表新AI晶片 實現3D人工智慧方案 (2019.05.20)
台灣AI新創公司耐能智慧(Kneron),發表首款名為「KL520」的AI晶片系列,該晶片實現了3D人工智慧解決方案,可神經網路處理器的功耗降至數百mW等級。 「KL520」 AI 晶片系列可為各種終端硬體提供高效靈活的AI功能,其中一項高精準度的3D人臉辨識功能,可達到高解析圖片、影像、3D 列印模型、蠟像均無法破解的技術水平
IEK:AI、5G創新促使零組件產業競爭版圖重組 (2018.11.15)
工研院產科國際所舉辦「眺望2019產業發展趨勢研討會」,今(15)日上午聚焦電子零組件與顯示器產業未來發展方向。展望2019,工研院國際策略發展所林澤民指出,全球電子零組件市場(含半導體)應用將以通訊、和資訊為主,其中又以車用及消費性應用成長最為快速
隆達電子正式發表3D感測VCSEL封裝產品 整合相機模組及軟體 (2018.11.12)
隆達電子今日宣布,將發表一系列3D深度感測之VCSEL封裝產品,可應用於包含手勢辨識、人流偵測、人臉辨識及駕駛疲勞偵測等應用。該VCSEL產品將於11月13日德國慕尼黑電子展(electronica 2018)中首度亮相,也是該公司首度正式公開發表全系列3D感測封裝及應用
TrendForce:3D感測帶動人臉辨識應用,推升IR產品市場規模達1.45億美元 (2017.04.24)
傳聞蘋果預計將在新一代iPhone配備3D感測功能,在市場上引爆話題。Trendforce旗下拓墣產業研究院最新研究顯示,智慧型手機搭載3D感測預計將率先用於人臉辨識,且由於3D感測需在原有的RGB相機模組外再加上具備VCSEL的紅外線雷射感應模組,將有助於推升2017年行動裝置IR產品的市場規模,預估將達1.45億美元
TrendForce預估iPhone新款機出貨逾一億支 (2017.03.01)
蘋果下半年將推出的新一代iPhone無疑是全球消費者最關注的焦點,全球市場研究機構TrendForce最新調查顯示,蘋果今年將推出三款iPhone新機,並在硬體上做出重大的更新,預估今年iPhone新機的總出貨量將上看1億支以上,其中以最高階的AMOLED機種佔整體出貨比重最高,帶動蘋果智慧型手機全年出貨量達到2.3億支的水準,年成長近6%
「NEC Solution Fair 2016」圓滿落幕 人臉辨識應用吸睛 (2016.10.21)
由台灣NEC主辦的「NEC Solution Fair 2016」圓滿落幕,今年以「數位產業革命的領導者」為主軸,現場展出多達40種以上的解決方案與產品,其中NEC的「人臉辨識結帳系統」是首次在海外展出,提供全新型態的結帳體驗
以貌取人 人臉辨識市場卡位 (2016.01.25)
近一兩年來,生物辨識成為市場的熱門話題,尤其指紋辨識更在行動裝置上大放異彩。不過除了指紋辨識以外,拓墣產業研究指出,人臉辨識(Facial Recognition)也逐漸興起,並將在未來5年內,產值快速成長


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