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凌華推出新款COM-HPC Client Type與COM Express Type 6模組化電腦 (2022.01.05)
凌華科技推出全球首款搭載英特爾第12代Core處理器之模組化電腦(COMs)，包括兩種尺寸規格：COM-HPC Client Type以及 COM Express Type 6。凌華科技模組電腦結合第12代英特爾Core處理器（代號：Alder Lake-H）形成獨特設計，用於單執行緒可提升效能，用於多執行緒可提升效率 |
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類比晶片需求強烈 8吋晶圓代工風雲再起 (2019.11.01)
在5G、物聯網、電動車與綠能的趨勢下，類比元件有望迎來其黃金的年代，無論是IDM廠或是晶圓代工業者，都能在這波成長中此獲利。 |
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異質整合 揭櫫半導體未來20年產業藍圖 (2019.10.09)
晶片的設計和製造來到一個新的轉折。於是，異質整合的概念，就砰然降臨到了半導體的舞台上。它是驅動半導體未來20～30年最重要的發展趨勢。 |
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PIDA：2017年雙鏡頭手機成長趨緩 (2018.06.19)
PIDA今日表示，隨著雙鏡頭智慧型手機的推出，影像感測器數量隨著增加，但雙鏡頭的普遍率仍不高，市場預估2017年將有3億支手機配備雙鏡頭影像，佔整個智慧手機市場的20 ％以上，但實際上只有2億到2億8千萬支手機配有雙鏡頭 |
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兆鎂新18款全新USB3.1 (gen.1)單板及工業相機上市 (2018.04.10)
國際工業成像機器視覺相機及軟體製造商The Imaging Source兆鎂新推出全新系列單板及工業相機，即日上市。18款全新相機皆可與USB 3 Vision相容，搭載最新Sony Pregius 及STARVIS COMS感光元件，同時配備USB 3.1 (gen.1)雙面兩用C型接頭 |
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IDS推出可安裝視覺應用程式的智能相機 (2018.03.12)
想像一下沒有了 app 應用程式的智慧型手機會是什麼樣的情況? 那些智慧手機將會
跟傳統功能單一的手機沒有太多的差別。工業相機製造商 IDS 將 app 應用程式的
原理套用到了 IDS NXT 新智能相機(傳感器)的工業影像處裡應用上 |
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兆鎂新18款全新USB3.1 (gen.1)單板及工業相機 (2018.02.05)
兆鎂新(The Imaging Source)推出全新系列單板及工業相機，即日上市。18款全新相機皆可與USB 3 Vision相容，搭載最新Sony Pregius及STARVIS COMS感光元件，同時配備USB 3.1 (gen.1)雙面兩用C型接頭 |
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關注次世代嵌入式記憶體技術的時候到了 (2018.01.25)
次世代記憶體的產品，如FRAM，MRAM和RRAM，在物聯網與智慧應用的推動下，開始找到利基市場。 |
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機器視覺介面 USB 3.0後勢看漲 (2016.11.09)
工業4.0帶動自動化市場成長，作為自動化製造系統重要環節的機器視覺，近年來技術也不斷翻新，包括解析度、傳輸介面等，都有大幅度變化，專注於USB介面的工業相機大廠IDS |
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宏觀微電子推出新世代高階衛星低雜訊鎖項環降頻器晶片 (2016.07.04)
宏觀微電子（Rafael）推出新世代高階衛星低雜訊鎖項環降頻器晶片系列產品RT320M以及RT340M。透過台灣高度成熟且具成本優勢的COMS製程，成功設計出RT320M及RT340M全系列晶片 |
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安勤推出IEC EN60945認證船舶專用嵌入式系統 (2015.10.08)
安勤科技推出通過IEC EN60945認證EMS-CDV-Marine船舶專用嵌入式系統，提供船舶控制室、整合式艦橋管理系統、動力系統控制及安全系統等等各類應用。除了通過標準海事認證IEC EN60945，EMS-CDV-Marine具備高度耐用性且僅需極低的系統維護，並提供各類型擴充接口與強固特色設計，符合海事應用需要與克服船舶嚴苛使用環境與條件 |
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德國康佳特於臺灣增設研發中心 (2015.06.26)
德國康佳特科技持續全球研發中心的投資佈局，於台北成立亞洲的研發總部，以支援亞太區客戶並推動區域的成長。台北研發總部為康佳特亞太區第一個且全球第五個研發中心 |
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德國康佳特於台灣增設研發中心 (2015.06.25)
具備嵌入式電腦模組，單板電腦與EDMS定制化服務廠商─德國康佳特科技，持續全球研發中心的投資佈局，於台北成立亞洲的研發總部，以支援亞太區客戶並推動區域的成長 |
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3D列印生態成型 為台灣製造新機會 (2014.02.19)
3D列印近期成為最夯的話題。一般來說，3D列印除了具有客製化、少量多樣化生產的優勢之外，當消費性電子產品在設計階段與零組件之整合度愈來愈高、消費者對產品差異化、個性化需求度越來越高的同時(例如個人化的機殼)，3D列印也將開始挑戰目前量大少樣的ICT生產模式 |
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安勤推出最新3.5吋嵌入式單板電腦-ECM-BYT (2013.10.08)
安勤科技，為Intel嵌入式與通訊聯盟(Intel Intelligent Systems Alliance)會員之一，為專業嵌入式工業電腦製造商，致力於提供完整的嵌入式解決方案。安勤日前推出最新的3.5吋嵌入式單板電腦–ECM-BYT |
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CMEMS振盪器重新定義振盪器市場 (2013.06.27)
相信只要提及振盪器以及時脈這兩個組合名詞，便會聯想到傳統的石英振盪器，雖然石英振盪器擁有將近百年的成熟技術，但由於採用的是高價的陶瓷封裝技術以及在封裝上難以實現微型化、容易受到衝擊以及振動等影響，再加上，技術上卻遲遲未見什麼重大的突破 |
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Sony推出世界最小頂級手機用CMOS (2013.01.24)
Sony最頂級手機XperiaZ的拍攝效果驚艷了全世界，它採用的就是自家生產最新Exmor RS CMOS。此系列共有三種等級，分別是最頂級1/3.06英吋搭載HDR並有1313萬有效像素的CMOS IMX135，再來是1/4英吋808萬有效像素的CMOS IMX134，最平價的則是內置影像訊號處理性能、擁有808萬像素、1/4英吋的COMS ISX014 |
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東芝推出1300萬像素間距1.12μm CMOS攝像板 (2012.11.29)
Toshiba昨（28日）發布新聞，已研發出全球首款為筆電、平板與智慧型手機所研發的1300萬像素，像素間距1.12μm的CMOS攝像板，像素間距為業界最小，並整合更多功能。
這兩款CMOS搭載東芝獨家BSI與CNR（降低彩色畫面雜訊）迴路，重要的是這款COMS在更多功能與高解析的影像下，尺寸只有8 |
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研揚推出新款ETX CPU模組 (2011.09.07)
研揚近日推出，一款全新的ETX CPU模組—ETX-LN，這款產品搭配英特爾Atom D525/D425/N455處理器。
基於COM模組的規格，ETX-LN是採用ETX的尺寸大小，同時ETX-LN模組致力更為嵌入式客戶提供最新技術的模組設計 |
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COMS W4170 --- UI的發展與評估-COMS W4170 --- UI的發展與評估 (2011.03.08)
COMS W4170 --- UI的發展與評估 |
