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M31獲頒台積電OIP生態系統論壇汽車IP論文客戶首選獎 (2020.01.14)
全球矽智財開發商 M31科技宣布,2019年於台積電開放創新平台生態系統論壇(TSMC 2019 Open Innovation Platform Ecosystem Forum)活動,針對汽車IP所發表的一篇技術論文榮獲首選獎項(Customers’ Choice Award)
NXP推出整合神經處理引擎i.MX處理器 支援MI邊緣運算 (2020.01.13)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈推出i.MX 8M Plus應用處理器,進一步擴展EdgeVerse產品組合。此為恩智浦首個整合專用神經處理引擎(Neural Processing Unit;NPU)的i.MX系列處理器,能夠在工業和物聯網邊緣端運行先進機器學習推論(advanced machine learning inference)
貿澤供貨Microsemi PolarFire FPGA視訊和影像套件 (2019.11.08)
全球半導體與電子元件授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)自即日起開始供應Microchip Technology獨資擁有之子公司Microsemi所推出的PolarFire FPGA視訊和影像套件。此套件採用非揮發性PolarFire現場可程式化閘陣列(FPGA),使用兩個相機感測器,耗電量比其他SRAM FPGA減少50%,能在評估4K影像處理和顯示專案時提供高效能
MIPI開發大會台北登場 根本解決5G與車用連結挑戰 (2019.10.18)
專為行動裝置與行動相關產業開發介面規格的國際組織MIPI聯盟,特地來台北舉辦MIPI DevCon開發者大會。MIPI聯盟董事總經理Peter Lefkin 表示,開發者大會提供開發人員、工程師與產品設計人員獲取針對MIPI技術規格進行產品開發的第一手資訊,以及了解最新行動與行動相關領域相關產業最新發展
記憶深度再突破 皇晶數位資料產生器滿足更多應用 (2019.06.12)
經過一段時間的醞釀,皇晶科技(Acute)推出了最新一代的數位資料產生器DG3000系列。DG3000是全新功能強化的產品,加入了許多突破性的技術。在過去,開發資料產生器的廠商難以提高記憶深度,而記憶深度不足使得產生出來的波形長度也較短
Aspeed採用M31科技MIPI D-PHY IP 佈局全球360度影像晶片解決方案 (2019.06.04)
M31 Technology 與信驊科技(ASPEED Technology Inc.)今日宣佈,雙方將建立長期的合作夥伴關係。信驊科技開發的360度影像專用處理晶片(Cupola360)已採用M31的高速接口D-PHY IP,積極佈局全球全景影像晶片市場
E Ink元太於COMPUTEX 2019展出電子紙物聯網解決方案 (2019.05.27)
E Ink元太科技今 (28)日宣布,以「電子紙-智慧城市與物聯網的最佳顯示器」於COMPUTEX 2019展出。元太科技以智慧交通、智慧零售、智慧健康照護、智慧辦公室、電子紙資訊顯示解決方案、智慧生活等主題區,與垂直應用領域的生態圈夥伴合作,展出以電子紙顯示技術共創的物聯與智慧無紙化解決方案
大聯大品佳集團推出恩智浦i.MX8QXPlus為基礎的車用Android Auto車載系統方案 (2019.05.16)
大聯大控股今日宣佈,旗下品佳集團推出以恩智浦(NXP)i.MX8QXPlus為基礎的車用Android Auto車載系統方案。 車載訊息娛樂系統日趨複雜,Google的車載訊息娛樂系統提供駕駛更容易上手的使用者介面,並與車內的空調系統結合
貿澤供應NXP i.MX 8M處理器 滿足先進視聽與智慧家庭需求 (2018.07.12)
貿澤電子即日起開始供應NXP Semiconductors的i.MX 8M應用處理器系列。 i.MX 8M系列的設計能讓嵌入式裝置設計人員符合消費型電子裝置在使用者介面、智慧與連線功能方面的最新標準
記憶介面全面升級 皇晶將推新一代UFS分析儀 (2018.07.05)
在今天,許多手機品牌廠商所推出的最新款高階手機,都已經採用較新的UFS記憶體規格。UFS介面比起傳統的eMMC可以達到更高倍的傳輸速度,堪稱是新一代的高速記憶體介面
東芝推出車用資訊娛樂應用介面橋接IC (2018.06.29)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社宣布針對車用資訊娛樂(IVI)應用推出新系列視訊介面橋接IC。 目前多數解決方案將智慧型手機和平板電腦的系統級晶片(SoC)應用於車載資訊娛樂系統,然而顯示器等設備之間連接標準不同,故東芝新系列將提供現有SoC端缺少的顯示介面
世平與馳晶科技推出以Lattice ECP5為基礎的SoC電子後視鏡 (2018.06.12)
大聯大控股旗下世平集團與馳晶科技合作將推出以Lattice ECP5為基礎的系統單晶片(SoC)電子後視鏡解決方案。 自從電子後視鏡問世之後,許多車廠紛紛開始投入心力於電子後視鏡的開發,可見其未來必將成為新的趨勢
VESA針對USB-C DisplayPort與行動顯示需求開發新編解碼器 (2018.05.04)
美國視訊電子標準協會(VESA)指出,大眾習慣在行動裝置上觀看更高解析度數位內容的趨勢,帶動消費電子領域採用DisplayPort及其他VESA標準。 DisplayPort Alt Mode透過USB Type-C介面(USB-C)能同時傳送視訊、電力、以及資料,協助DisplayPort加速突破PC既有領域並拓展至各種行動應用
MIPI聯盟設立汽車業新工作小組 (2017.10.17)
【紐澤西州皮斯卡特維訊】為行動與受行動影響產業開發介面規範的國際組織MIPI聯盟宣布成立汽車業Birds of a Feather (BoF)工作小組,以尋求來自原始設備製造商(OEM)及其供應商的產業幫助,增強汽車應用的現有介面規範或開發新規範
萊迪思半導體透過模組化IP核心擴增CrossLink應用 (2017.08.30)
萊迪思CrossLink?品系列新增七款最新的模組化IP核心,為消費性電子、工業和汽車應用實現更靈活的視訊橋接解決方案,協助客戶實現圖像擷取和顯示應用,為網路周邊解決方案擴展AR/VR、嵌入式視覺以及其他智慧功能
萊迪思半導體推出全新CrossLink可編程ASPP IP解決方案 (2017.02.22)
CrossLink元件提供設計靈活性、獨一無二的可編程性與高效能,適用於消費性電子、工業和汽車等各類市場。 萊迪思半導體 (Lattice Semiconductor)推出全新的萊迪思CrossLink可編程ASSP (pASSP) IP解決方案,協助設計工程師實現全新視訊橋接功能,透過三款全新CrossLink IP與兩款全新CrossLink展示平臺,包括支援MIPI DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2的橋接
萊迪思半導體擴展車用級系列產品ECP5和CrossLink (2016.10.04)
客製化智慧互連解決方案供應商萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)擴展車用級系列產品新成員ECP5和CrossLink可編程元件,專為介面橋接應用所設計。萊迪思展現投入車用級產品市場的決心,為先進駕駛輔助系統(ADAS)和資訊娛樂應用提供優化的互連解決方案,實現新型態影像感應器和視訊顯示介面與傳統車載介面的橋接
萊迪思半導體擴展車用級系列產品ECP5和CrossLink (2016.09.14)
萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)擴展車用級系列產品新成員ECP5和CrossLink可編程元件,專為介面橋接應用所設計。萊迪思展現投入車用級產品市場的決心,為先進駕駛輔助系統(ADAS)和資訊娛樂應用提供優化的互連解決方案,實現新型態影像感應器和視訊顯示介面與傳統車載介面的橋接
大聯大電子商務平台攜手聯發科技推出高效低功耗智慧型手錶解決方案 (2016.09.06)
致力於亞太區市場的半導體零組件通路商大聯大控股宣佈,由其旗下品佳集團代理的聯發科技(Mediatek)MT2523高整合低耗電可穿戴式智慧型手錶平台,將在大聯大電商上架推廣,以因應穿戴式裝置市場迅速成長的應用需求
大聯大品佳集團推出聯發科技可穿戴式應用方案 (2016.07.05)
致力於亞太區市場的半導體零組件通路商大聯大控股宣佈,旗下品佳集團因應市場趨勢,推出聯發科技可穿戴式應用方案。 市場調查機構Gartner估計,2016年可穿戴式智慧電子產品的市場規模將達到100億美元,因應市場趨勢品佳集團力推聯發科技一系列可穿戴式應用方案


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