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Google高速互連架構帶動 光通訊零組件成下一波影響算力關鍵 (2026.02.10)
為應對AI所需的龐大運算需求，Google新世代Ironwood機櫃系統結合3D Torus網路拓樸、Apollo OCS全光網路，實現高速互連架構，將推升800G以上高速光收發模組在全球出貨占比。依TrendForce預估，將自2024年的19.5%上升至2026年的60%以上，並逐漸成為AI資料中心的標準配備 |
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英特爾展示AI晶片測試載具 8倍光罩尺寸挑戰台積電CoWoS (2026.02.02)
為了在 AI 晶片代工市場分一杯羹，英特爾代工部門（Intel Foundry）發布一份關鍵技術文件，並公開展示一款專為未來超大型 AI 加速器設計的AI晶片測試載具（Test Vehicle）。這款樣品不僅展示了英特爾在先進封裝領域的肌肉 |
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Gemini 3自動瀏覽功能問世 對AI友善程度將成為網站生存關鍵 (2026.01.30)
Google 推出搭載於最新一代模型 Gemini 3 的核心功能—自動瀏覽（Auto Browse）。這項技術標誌著 Chrome 瀏覽器將從單純呈現資訊的窗口，進化為具備執行能力的個人代理人（AI Agent） |
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後手機時代 Meta、Google、OpenAI將在智慧眼鏡市場正面對決 (2026.01.30)
科技產業正站在下一個十年變革的十字路口。隨著生成式 AI 發展日臻成熟，硬體載體也正從掌心中的手機轉向眼前的眼鏡。Meta 執行長祖克柏（Mark Zuckerberg）在內部會議中直言，智慧眼鏡將成為人類生活不可或缺的一部分；與此同時，Google 與 OpenAI 也正積極布局穿戴裝置市場 |
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微軟發布Maia 200晶片啟動AI硬體主權戰 (2026.01.27)
Microsoft正式發表第二代AI加速器Maia 200。這款採用台積電3奈米製程的晶片擁有超過1,400億個電晶體，在FP4精度下可提供10+ peta FLOPS的運算能力。除了硬體規格亮眼，微軟更與OpenAI共同開發的軟體工具鏈 |
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從超算走向開放AI NVIDIA Earth-2重塑氣象預測技術門檻 (2026.01.27)
在氣候變遷與極端天氣成為常態的背景下，氣象預測的速度與準確度直接影響公共安全、能源調度與產業決策。NVIDIA日前於American Meteorological Society（AMS）年會上，正式發表 NVIDIA Earth-2 系列開放模型、函式庫與框架，打造全球首套「完全開放且加速」的 AI 氣象軟體堆疊，大幅降低先進氣象 AI 的導入門檻 |
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AI技術賦能：VLA模型引爆「具身智能」革命 (2026.01.20)
對於機器人領域而言，僅有強大的大腦是不夠的。真正的挑戰在於如何讓AI擁有「身體」，即所謂的「具身智能」（Embodied AI）。 |
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工研院盤點CES 2026關鍵趨勢 凸顯AI落地助產業轉型 (2026.01.15)
面對近年來關於AI投資將成泡沫，或化為代理、實體型AI落地的爭議不斷。工研院今（15）日舉辦「透視大展系列：CES 2026重點趨勢研討會」，則透過第一手展會觀察，凸顯AI時代創新的關鍵角色；也呼應當前產業的重要轉折，隨著實體AI加速落地、對話式AI全面滲透、，正成為推動產業重塑的核心動能 |
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AI PC時代來臨 NPU成為十年來最重要架構革命 (2026.01.14)
隨著生成式 AI 席捲全球，個人電腦正迎來十多年來最劇烈的一次架構變革 。這場由微軟、Intel、AMD 與高通等科技巨頭共同推動的AI PC浪潮，核心在於將過往高度依賴雲端的 AI 運算能力，轉移至使用者的本地裝置上 |
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AI搶食記憶體產能 可能出現消費電子記憶體效能降低潮 (2026.01.12)
隨著 AI 數據中心與伺服器對大容量記憶體的需求持續暴增，記憶體巨頭美光（Micron）近日發出預警，記憶體供應短缺的狀況恐將延續至 2026 年底。這場由 AI 點燃的產能爭奪戰，正由企業端延燒至大眾消費市場，導致今年新機市場出現售價調漲、效能卻開倒車的奇特現象 |
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高通與Google擴大策略合作 深耕AI驅動之軟體定義汽車 (2026.01.06)
在 2026 年消費電子展（CES）期間，高通（Qualcomm）與 Google 將進一步深化雙方長達十年的合作關係，共同推動智慧汽車與代理式 AI（Agentic AI）技術的落地。本次合作重點在於整合高通的 Snapdragon 數位底盤與 Google 的車用軟體架構，旨在降低汽車製造商開發「軟體定義汽車（SDV）」的複雜度與成本 |
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比特幣礦場集體轉型AI 股價狂飆成為算力房東 (2025.12.26)
半導體與加密貨幣產業正迎來一場前所未有的大遷徙。隨著比特幣獎勵減半導致挖礦利潤空間壓縮，加上AI對算力與電力基礎設施的飢渴式需求，全球多家大型比特幣礦商將加速把現有的挖礦設施轉型為高效能運算（HPC）與 AI 數據中心 |
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MIT開發AI機器人組裝系統 「出一張嘴」就能把家具造出來 (2025.12.16)
麻省理工學院(MIT)的研究團隊聯手Google DeepMind與Autodesk Research，開發出一套AI驅動的機器人組裝系統。該系統讓使用者僅需透過文字描述（例如：「幫我做一張椅子」），就能指揮機器人將預製零件組裝成實體家具，大幅降低了設計與製造的門檻 |
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Nordic Semiconductor率先將藍牙通道探測技術引入開源Android應用程式 (2025.12.15)
物全球領先的低功耗無線連接解決方案供應商 Nordic Semiconductor 宣佈，其開源 Android 應用率先支援藍牙R通道探測功能。nRF Toolbox應用完善了 Nordic 的端到端藍牙通道探測解決方案，是構建智慧手機連接產品的理想選擇，尤其適合有意利用Nordic新一代 nRF54L 系列 SoC 和藍牙通道探測功能的客戶 |
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AWS新一代AI晶片Trainium3問世 採用台積電3奈米製程 (2025.12.11)
亞馬遜網路服務（AWS）近期正式推出其新一代 AI 訓練晶片 Trainium3，並同步發表了 Trainium3 UltraServer 系統架構。該晶片主要定位於大規模 AI 模型訓練市場。
Trainium3 在技術規格上的一個關鍵點，是採用了台積電（TSMC）3 奈米製程 |
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AI催生先進封裝需求 ASICs可望從CoWoS轉向EMIB方案 (2025.11.25)
雖然近日由台積電董事長暨總裁魏哲家帶頭，在美國半導體產業協會（SIA）頒發「羅伯特‧諾伊斯獎」（Robert N. Noyce Award）典禮上疾呼先進製程產能「不夠、不夠、還是不夠」，但至少如今在ASICs封裝需求上，還有EMIB方案加入，不再只有CoWoS一家解方 |
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淡化對Google生態的依賴 傳三星正評估導入Perplexity語言模型技術 (2025.11.25)
根據報導，三星（Samsung）正考慮採用美國新創 AI 公司 Perplexity 的生成式搜尋與語言模型技術，以強化旗下語音助理 Bixby。若此合作成真，將意味三星可能淡化過去依賴 Google Gemini 生態的合作模式，並改以更靈活、跨平台的方式布局 AI 助手功能，為整體行動裝置市場帶來新的變化 |
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Google台灣辦公室揭幕 打造海外最大AI基礎建設研發中心 (2025.11.20)
繼NVIDIA之後，另一家美系科技業龍頭Google選擇落腳台北市士林區，啟用專為加速AI 基建的創新而設計的跨領域辦公空間，匯集了來自硬體工程、軟體工程、與供應鏈團隊的數百位員工，包括 Google在美國總部以外規模最大的AI 礎建設硬體研發工程團隊 |
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智慧機器人待邁向國際 國科會推動台美AI技術與人才鏈結 (2025.11.17)
迎合全球AI與半導體技術的迅速發展，智慧機器人已成為AI導入實體世界的關鍵應用與下一波科技革命的重要核心。國科會副主委蘇振綱日前也率團赴美，參訪當地機器人科研機構、AI與自動化研究機構及新創基地，推動台美智慧機器人產業與人才交流合作，吸引眾多國際學者及專業人才熱烈參與，共同探討智慧機器人技術發展與產業應用 |
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TrendForce指點2026科技版圖：晶圓代工呈兩極化發展 (2025.11.14)
迎接AI浪潮推波助瀾下，TrendForce今（14）日舉行「AI狂潮引爆2026科技新版圖」研討會，涵蓋上游晶圓代工、IC設計，以及中游電源架構、液冷散熱和AI伺服器等主題。
其中TrendForce預估2026年晶圓代工產業將成長約20% |
