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是德推Wi-Fi 7無線測試平台 統包式解決方案可模擬Wi-Fi裝置和流量 (2024.03.05)
是德科技（Keysight）推出可驗證Wi-Fi的E7515W UXM無線連接測試平台。透過這套網路模擬解決方案，製造商可針對涵蓋4x4 MIMO 320 MHz頻寬的Wi-Fi 7裝置，進行完整的信令射頻和傳輸速率測試 |
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為次世代汽車網路增添更強大的傳輸性能 (2024.02.27)
本次要介紹的產品，是來自高通（Qualcomm）最新一款車用Wi-Fi晶片「QCA6797AQ」。 |
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台積擴資本支出達280~300億元 補助供應商加速減碳 (2024.02.19)
農曆年節過後，受益於人工智慧（AI）熱門話題帶動台灣半導體產業股價屢創新高，又以台積公司身為晶圓代工龍頭角色，更早在今年初1月18日法說會上，即宣告將加碼資本支出280~320億美元，擴及上中游半導體設備供應鏈廠商也可望受惠，能否加入的關鍵，則在其是否符合永續標準 |
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邁向B5G與6G未來 安立知新通訊方案將亮相MWC 2024 (2024.01.26)
Anritsu安立知將於巴賽隆納舉行的 2024 年世界行動通訊大會 (Mobile World Congress；MWC) 展示全新產品與服務 (5 館 D41 攤位)。作為電信產業測試與分析解決方案的長期合作夥伴，Anritsu 安立知正協助提升當今 5G 網路的性能，加速未來連接，實現數位轉型 |
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安立知與華碩合作驗證Wi-Fi 7 320MHz射頻性能測試 (2024.01.11)
Anritsu 安立知與華碩電腦股份有限公司宣佈攜手合作，共同針對最新無線通訊標準 IEEE 802.11be (Wi-Fi 7) 320 MHz 性能測試進行驗證。這一系列的測試是透過 Anritsu 安立知無線連接測試儀 MT8862A (WLAN Tester) 在網路模式 (Network Mode) 下進行，並且使用了華碩電腦的 ROG Phone 8 series 手機完成驗證 |
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圓展4K雙鏡頭聲音追蹤攝影機獲台灣精品銀質獎 (2023.12.07)
圓展科技旗下4K雙鏡頭聲音追蹤攝影機AVer CAM570再度獲得今年第32屆台灣精品獎肯定，一舉拿下銀質獎。CAM570為圓展科技的首款4K雙鏡頭聲音追蹤攝影機，擁有頂規配置，配備36倍總變焦主鏡頭與95°廣角定焦鏡頭 |
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意法半導體持續專注永續發展 加速實現碳中和目標承諾 (2023.11.22)
在過去的幾年裡，我們已經瞭解許多關於ST碳足跡的進展。這一次，CTIMES再與
意法半導體副總裁暨永續發展負責人Jean-Louis Champseix訪談，並將聚焦更多關於減碳議題，也就是意法半導體為社會帶來的積極影響 |
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宏正旗下三產品展現創新力 勇奪台灣精品獎 (2023.11.07)
全球資訊暨專業影音設備連接管理方案與智慧製造及物聯網方案廠商–宏正自動科技（ATEN International）今（7）日宣布，旗下專業影音、人工智慧及綠能產品線的產品，勇奪第32屆台灣精品獎 |
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鴻海與Exolaunch簽署衛星發射合約 安全部署上軌道 (2023.11.06)
Exolaunch宣布已與鴻海科技集團簽署發射服務協議（Launch Services Agreement；LSA），為鴻海首批低地球軌道衛星提供任務管理、軌道硬體部署和相關服務。Exolaunch在共乘發射服務領域，運用其專有的部署技術，已將320多顆衛星部署到市場上最頻繁、最可靠的載運火箭上 |
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安立知與Bluetest支援Wi-Fi 7裝置OTA測量 (2023.11.06)
Anritsu 安立知和 Bluetest 結合彼此最新的產品進行升級，推出無線傳輸(OTA) 測量*1解決方案，用於驗證最新 WLAN 標準 (IEEE 802.11be) 三頻段的射頻 (RF) 性能。此次合作為客戶提供了新的 WLAN 測試解決方案，能夠針對支援 IEEE 802.11be 的設備進行發射功率 (TRP) 和接收靈敏度 (TIS) 測量 |
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Anritsu安立知WLAN測試儀升級 支援Wi-Fi 7網路模式 (2023.11.01)
Wi-Fi 7標準計畫於2024年完成制定，預計將用於支援最新應用和服務的裝置，如超高解析影音串流以及擴增實境（AR）/虛擬實境（VR）等。使用基於Wi-Fi 7標準草案之晶片的裝置已出現，對於評估Wi-Fi 7裝置的測試儀器需求迅速增加 |
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液氣壓系統導入數位輕量化 (2023.10.29)
目前台灣中小企業亟待龍頭大廠「以大帶小（1+N）」，從供應鏈內部開始帶頭減碳，小至3C、半導體業常用的液/氣壓元件、系統等，從源頭輕量化設計開始，陸續在製程導入碳盤查、能源管理系統等工具，協同上下游產業加速脫碳 |
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晶背供電技術的DTCO設計方案 (2023.08.11)
比利時微電子研究中心（imec）於本文攜手矽智財公司Arm，介紹一種展示特定晶背供電網路設計的設計技術協同優化（DTCO）方案，其中採用了奈米矽穿孔及埋入式電源軌來進行晶背佈線 |
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Carbios獲「法國2030」計畫資助 興建全球首座PET生物回收廠 (2023.06.02)
對抗塑膠污染是全球性面臨的迫切問題，不但需要大幅減少塑膠的使用，相對地必須增加回收。Carbios公司致力於革新塑膠和紡織品生命週期的生物科技開發和產業化。現宣佈旗下專案已入選將獲得法國政府透過「法國2030」投資計畫提供的3000萬歐元 |
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Bureau Veritas協助客戶取得完整Wi-Fi 7技術FCC證書 (2023.04.20)
Wi-Fi 標準不斷演進，Wi-Fi 7 在Wi-Fi 6E的技術上持續擴展，Wi-Fi 7 可提供更寬的頻寬至320 MHz，以及更高的調變至4K QAM來提高傳輸速率，也透過Multi-RU（MRU）技術提高更有效率的頻譜使用和更多靈活性的安排 |
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Nordic推出第四代低功耗nRF54H20 實現終端產品功能需求 (2023.04.13)
Nordic半導體公司宣佈推出第四代多協定系統單晶片（SoC）的首款產品nRF54H20。nRF54系列延續公司在低功耗藍牙 （Bluetooth Low Energy, Bluetooth LE）領域的開創性技術優勢，承接屢獲獎項的nRF51、nRF52和nRF53系列之後，推出在GlobalFoundries 22FDX先進製程上製造的創新硬體架構 |
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達梭系統3DEXPERIENCE World 2023 加速推動ESG永續未來 (2023.02.14)
因2020年疫情爆發而睽違2年之後，達梭系統（Dassault Systemes）於今（2023）年2月12~15日選擇重回美國田納西州納許維爾（Nashville）市，舉辦「3DEXPERIENCE World 2023」更別具意義 |
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R&S和Broadcom合作 為下一代無線設備提供Wi-Fi 7測試方案 (2022.12.21)
Rohde & Schwarz和Broadcom成功驗證了R&S CMP180無線電通信測試儀在Broadcom Wi-Fi 7晶片組的應用。無線設備的OEM和ODM廠商即將把第一批Wi-Fi 7產品推向市場。
Rohde & Schwarz和Broadcom宣佈為Broadcom Wi-Fi 7晶片組提供自動測試解決方案，這是業界首個為移動手機優化的Wi-Fi 7晶片組，同時支持雙頻2x2 IEEE 802.11be相容的操作 |
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聯發科發表T830平台 供5G固定無線接取與CPE裝置使用 (2022.08.18)
聯發科技致力將 5G 優勢拓展到家庭和企業領域，近日宣布5G 產品最新成員T830 平台亮相登場，T830 平台用於 5G 固定無線接取（FWA）路由器和行動熱點用戶終端設備（CPE），採用聯發科技的 M80 數據晶片，支援3GPP Release 16 規格中Sub-6GHz頻段功能，使T830平台成為全球 5G 網路的最佳選擇 |
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雅特力AT-SURF-F437體驗板加速產品應用開發及量產 (2022.07.05)
雅特力於2021年年底推出高性能的AT32F435/437系列MCU，具有豐富的片上資源分配、高整合度等特色。為了讓用戶完整體驗AT32F437各功能運行效果，雅特力近期推出AT-SURF-F437體驗板，以AT32F437ZMT7微控制器為中心進行開發設計，幫助用戶體驗帶有FPU內核ARM Cortex-M4 32位處理器AT32F437的高性能特性，並幫助用戶快速開發應用原型以導入產品量產 |
