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高通和TDK合資企業正式啟動 (2017.02.08)
美國高通公司和TDK公司宣佈,先前宣佈的合資企業—RF360控股新加坡有限公司(RF360 Holdings)已籌備完成。此合資企業將協助高通射頻前端(RFFE)業務部門為行動終端和新興業務領域(例如物聯網IoT、汽車應用和連網運算等)提供射頻前端模組和射頻濾波器的完全整合系統
高通Snapdragon 835行動平台推動新一代沉浸式體驗 (2017.01.04)
美國高通公司於2017年國際消費電子展(CES 2017)宣佈旗下高通技術公司推出搭載X16 LTE數據機功能的最新旗艦行動平台高通Snapdragon 835處理器。該處理器是首款採用10奈米FinFET製程並進行商業化量產的行動平台,將帶來高效省電表現
高通下一代Snapdragon處理器運算裝置支援Windows 10作業系統 (2016.12.12)
美國高通公司(Qualcomm)旗下高通技術公司在微軟的Windows硬體工程產業創新高峰會(WinHEC)上,宣佈與微軟公司聯手,將於下一代Qualcomm Snapdragon處理器的行動運算裝置支援Windows 10作業系統,以帶來具行動力、高效節能、能夠「始終連接」的行動PC裝置
高通任命Cristiano Amon為QCT總裁 (2015.11.23)
【加州聖地牙哥訊】美國高通公司(Qualcomm )宣佈,Cristiano Amon已晉升為高通技術公司執行副總裁暨QCT總裁,此任命即刻生效。 在過去的18年工作中,Cristiano Amon領導並推動了高通核心業務營收的增長,現在亦於其他相似領域的業務拓展中發揮了重要的角色


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