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Ansys與台積電合作多物理平台 解決AI、資料中心、雲端和高效能運算晶片設計挑戰 (2024.05.02)
Ansys今（2）日宣佈與台積電合作，開發適用於台積電緊湊型通用光子引擎（COUPE）的多物理量軟體。COUPE是一款尖端的矽光子（Silicon Photonics；SiPh）整合系統和共同封裝光學平台，可減少耦合損耗，同時大幅加速晶片對晶片和機器對機器的通訊 |
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Ansys獲四項台積電2023 OIP年度合作伙伴獎 (2023.10.27)
Ansys 取得台積電 (TSMC) 認可，在 2023 年度的台積電開放創新平台(OIP)合作夥伴年度獎中榮獲四個獎項。OIP 年度合作伙伴獎項旨在表彰過去一年中台積電開放創新平臺生態系合作伙伴在新一代設計支援方面追求卓越的努力 |
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Ansys半導體模擬工具通過聯電3D-IC技術認證 (2023.10.19)
Ansys多物理解決方案已通過聯華電子最新堆疊晶圓 (WoW) 先進封裝技術認證的認證，可模擬其最新的3D整合電路（3D-IC）WoW堆疊技術，從而提高AI邊緣運算，圖形處理和無線通訊系統的能力，效率和效能 |
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四大技術爭奪EV充電樁主流標準 (2023.09.23)
各國正重點推廣電動車，車廠也紛紛公佈了應對的策略。隨著電動車的普及，意味著汽車的動力來源已從補充汽油的形式，傳換補充電力的形式，這也使得充電站的普及變得非常重要 |
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筑波與泰瑞達攜手ETS 打造化合物半導體動態測試方案 (2023.09.01)
筑波科技(ACE Solution)與美商泰瑞達(Teradyne)攜手合作推出ETS GaN Mos、Power Module、IGBT測試整合方案。半導體功能測試（FT）向來需要克服各種挑戰，包括複雜的案例設計、執行和系統維護、數據分析管理，以及對測試環境穩定性的高度要求 |
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Ansys電源完整性簽核方案通過三星 2奈米矽製程技術認證 (2023.07.06)
Ansys 與 Samsung Foundry合作為下一代 2奈米製程技術驗證先進的電源完整性解決方案，Ansys RedHawk-SC和 Ansys Totem 電源完整性簽核解決方案已獲得三星最新 2 奈米（nm）矽製程技術的認證 |
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TXOne Networks以OT零信任概念 榮獲2023年SC Awards Europe新星獎 (2023.07.05)
基於如今越來越多人了解網路資安在營運技術（OT）領域的重要性，企業下一步挑戰，便是如何在不影響日常營運的情況下持續前進。TXOne Networks（睿控網安）今（5）日也宣布其以「OT零信任概念（OT Zero Trust concept）」理念，獲頒2023年SC Awards Europe「年度矚目新星」（Newcomer of the year）獎 |
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Ansys熱完整性和電源完整性方案通過三星異質晶片封裝認證 (2023.07.03)
Ansys宣佈 Samsung Foundry 認證了Ansys RedHawk 電源完整性和熱驗證平臺，可用於三星的異質多晶片封裝技術系列。透過三星與 Ansys 的合作，更加凸顯電源和熱管理對先進的並排 (2.5D) 和 3D 積體電路 (3D-IC) 系統可靠度和效能的關鍵重要性 |
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2奈米即將來臨 Ansys多物理解決方案取得台積電N2製程認證 (2023.05.08)
Ansys 宣布，Ansys電源完整軟體通過台積電N2製程技術認證。台積電N2製程採用奈米電晶體結構，對高效能運算（HPC）、手機晶片和 3D-IC晶片的速度與功率具有優勢。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem皆通過 N2 的電源完整性簽核認證，包括元件和導線的自發熱運算，以及考量散熱的電遷移流程 |
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Ansys加入台積電OIP雲端聯盟 確保多物理分析雲端安全 (2023.05.02)
Ansys今日宣布，加入台積電開放創新平臺 (Open Innovation Platform, OIP) 雲端聯盟，將為共同客戶採用全分散式的工作流程更加容易。透過推動 Ansys 多物理學解決方案與台積電的技術支援，客戶將輕易地與主要的雲端運算供應商合作，獲得更快的運算速度與彈性運算所帶來的優勢 |
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Imagination攜手CoreAVI提供先進安全關鍵型驅動程式 (2023.03.22)
Imagination Technologies與Core Avionics & Industrial Inc.（CoreAVI）將從IMG B系列開始為PowerVR GPU提供先進的安全關鍵型驅動程式。CoreAVI將為IMG BXS GPU提供圖形驅動支援，為汽車平台實現下一代安全關鍵型應用 |
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3D 異質整合設計與驗證挑戰 (2023.02.20)
下一代半導體產品越來越依賴垂直整合技術來推動系統密度、速度和產出改善。由於多個物理學之間的耦合效應，對於強大的晶片-封裝-系統設計而言，聯合模擬和聯合分析至關重要 |
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Ansys標準簽核工具通過GlobalFoundries 22FDX認證 (2022.12.12)
Ansys宣佈 Ansys RedHawk-SC、Ansys RaptorH 和 Ansys HFSS 半導體工具通過 GlobalFoundries 針對旗艦 22FDX 平臺的認證。通過 GlobalFoundries 認證，晶片設計人員能在不影響可靠度或設計元件間相互影響的風險下，減少不必要的安全限度 (safety margin) 進而提升系統效能並降低成本 |
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高效能計算人才嶄露頭角 清大在SCC世界超級電腦競賽奪冠 (2022.11.21)
科技人才扎根為支持台灣發展尖端高科技產業的重要關鍵，國家實驗研究院國家高速網路與計算中心（簡稱國研院國網中心）攜手學研培育培育新一代高效能運算（HPC）人才，並協助清華大學奪得SCC世界超級電腦競賽總冠軍 |
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Ansys多物理解決方案 通過台積電N4製程與FINFLEX架構認證 (2022.11.11)
Ansys 與台積電延續長期的技術合作，宣布其電源完整性軟體通過台積電 FINFLEX 創新及台積電 N4 製程的認證。台積電的 FINFLEX 架構使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 客戶能在不犧牲性能的前提下，進行細微的速度與功率權衡，從而減少晶片功率的佔用 |
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CyberArk獲2022 Gartner Magic Quadrant評選為存取管理領導者 (2022.11.10)
CyberArk宣布在2022年Gartner存取管理Magic Quadrant中被評為領導者。CyberArk 是唯一的 2022 年 Gartner Magic Quadrant 存取管理及特權存取管理雙報告的領導公司。
CyberArk 創辦人、董事長兼執行長 Udi Mokady 表示：「當今愈來愈嚴峻的威脅形勢使得身分安全領導者必須跨越多個類別，僅僅管理身分是遠遠不夠的 |
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Ansys 3D-IC電源和熱完整性平台通過台積電 3Dblox標準認證 (2022.11.08)
世界上許多用於高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、機器學習（ML）和圖形處理的先進矽系統都是藉由 3D-IC 實現的。在為台積電 3DFabric技術設計多晶片系統時，台積電 3Dblox 的參考流程之中包含RedHawk-SC 和 Redhawk-SC Electrothermal |
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Qorvo推出750V SiC FET 封裝D2PAK-7L提供更大靈活性 (2022.07.27)
Qorvo今日宣佈推出採用表面貼裝D2PAK-7L封裝的七款750V碳化矽（SiC）FET，借助此封裝選項，Qorvo SiC FET可為車載充電器、軟切換DC/DC轉換器、電池充電（快速DC和工業）以及IT/伺服器電源等快速增長應用量身客制，能夠為在熱增強型封裝中實現更高效率、低傳導損耗和卓越成本效益高功率應用提供更佳解決方案 |
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TXOne Networks保護基礎架構 獲SC Awards Europe雙料大獎 (2022.06.29)
資安領導廠商TXOne Networks（睿控網安）日前宣布榮獲SC Awards Europe 2022兩項大獎，其中TXOne的Stellar系列，被評選為「最佳端點防護」；而Trend Micro Portable Security 3 Pro，則被評選為「最佳合規控管工具與解決方案」 |
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新思針對台積電N6RF製程 推出最新RF設計流程 (2022.06.23)
因應日益複雜的RFIC設計要求，新思科技(Synopsys)宣佈針對台積公司N6RF製程推出最新的RF設計流程，此乃新思科技與安矽斯科技(Ansys)和是德科技(Keysight)共同開發的最先進RF CMOS技術，可大幅提升效能與功耗效率 |
