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u-blox全新JODY-W6模組具有同步雙頻Wi-Fi 6E和藍牙 LE音訊功能 (2024.01.09)
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox推出JODY-W6，新款尺寸精巧（13.8 x 19.8 x 2.5 mm）、支援藍牙5.3（包括LE音訊）的同步雙頻Wi-Fi 6E模組。新模組鎖定資訊娛樂和導航、先進車載資通訊系統以及 OEM 車載資通訊系統等汽車使用案例 |
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u-blox新款藍牙5.4解決方案MAYA-W3支援工業應用的Wi-Fi 6/E和 LE音訊 (2023.11.08)
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox推出MAYA-W3系列產品，這是一系列支援LE音訊及Wi-Fi 6/E的精巧型雙模藍牙LE 5.4模組。MAYA-W3有多種版本，提供Wi-Fi 6、Wi-Fi 6/E、三頻、雙頻和單頻等不同配置 |
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SEMICON TAIWAN推動供應鏈升級 資安防護、智慧製造、淨零永續深化韌性 (2023.08.17)
受到全球政經情勢快速變動，以及永續、資安等意識高漲等因素影響，過去數十年所累積成形的國際供應鏈正進入重整階段，以期深化產業韌性、推升全球產業升級。台灣年度最大半導體產業盛事SEMICON TAIWAN 2023今（16）日也宣佈，本屆論壇將聚焦多項供應鏈韌性升級關鍵領域 |
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震旦通業成立3D創新技術應用中心 提供在地服務 (2023.06.12)
震旦集團旗下通業技研於近日在台中和台北舉辦「通業技研3D用戶暨Stratasys使用者大會」，分享與展示通業在汽車、航空航太、醫療等高端客製產業，推動增材製造、批量生產零件的垂直整合應用實例及未來發展方向 |
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倍捷亮相東京TECHNO-FRONTIER展 當地語系化服務邁開步伐 (2022.07.29)
倍捷連接器於日本東京舉辦的Techno-Frontier展會亮相，備受矚目。此次TECHNO-FRONTIER展會是由日本能率協會（JMA）組織的行業技術展會，在東京國際會展中心舉辦。該展會以服務於機械工具、精密儀器和電子電氣設備的生產製造商為主旨、彙集電子和機電一體化領域最新技術和主要產品的展示和銷售 |
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日商伊藤忠攜手訊連科技 開發車輛檢驗資訊系統 (2022.06.17)
訊連科技人臉辨識引擎FaceMe與日本系統整合商ITOCHU Techno-Solutions（伊藤忠，CTC）合作。CTC利用FaceMe開發之「車輛檢驗資訊系統」獲豐田汽車採用，以優化車輛品質管理。
車輛檢驗資訊系統
「車輛檢驗資訊系統」是用於管理整車品質管理的系統 |
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震旦通業推電動車3D應用解決方案 從設計到生產快速到位 (2022.02.23)
震旦集團旗下通業技研展示全球最新的Stratasys 3D列印?從設計到生產一次到位?的3D解決應用，以及Creaform手持3D掃描技術，應用在工具機加工零件的3D掃描、3D檢測等應用，協助廠商於產品開發週期導入合適的3D工具協作；近期順應全球電動汽車市場持續升溫 |
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震旦通業搶進車用3D掃描市場 協助提升產業製程競爭力 (2021.04.14)
近期國際車市復甦，加上環保意識抬頭，電動車、新能源車及自駕車的研發風潮，更帶動各界對汽車零組件需求熱潮。震旦集團旗下通業技研於4月14日～17日假南港展覽館參加「2021台北國際汽機車零配件展」及「台北國際車用電子展」，現場展示全球最新的Stratasys 3D列印應用 |
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耀登集團採用是德5G測試方案 協助認證天線模組法規 (2021.01.19)
網路連接技術廠商是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布， 耀登集團（Auden Techno Corp.）採用其E7515B UXM 5G網路模擬解決方案，為全球 5G 裝置市場提供完整的法規認證服務 |
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如何用3D列印縮短製程 搶攻車用市場 (2020.07.14)
邁入「後疫情時代」之際，車市買氣出現解凍跡象，車商為追趕今年前四月落後的銷售進度，紛紛加速新車布局，但如何「超前部署」，掌握市場的最新動態，逆風翱翔。我們將於此場講座為各位說明如何用3D列印來縮短製程，讓汽機車廠商於產品製程導入最佳3D工具協作，縮短開發時程以及確保品質，迅速生產並快速進入目標市場 |
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瑞薩推出開箱即用的合作夥伴解決方案 (2019.11.12)
半導體解決方案供應商瑞薩電子今天發表了首批10組RA Ready合作夥伴解決方案，以支援32位元Arm Cortex-M MCU的Renesas Advanced（RA）微控制器（MCU）系列。RA MCU藉由Flexible Software Package（彈性軟體套件 |
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2025年產業環境應用下 高容量硬碟儲存技術現況 (2019.06.04)
@引言: 次世代硬碟儲存技術，在今年相繼登場。包含MAMR和HARM。而全球三大硬碟業者，威騰、希捷和東芝，對這些新的技術各有其所擁護。 |
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PIDA：2017年雙鏡頭手機成長趨緩 (2018.06.19)
PIDA今日表示，隨著雙鏡頭智慧型手機的推出，影像感測器數量隨著增加，但雙鏡頭的普遍率仍不高，市場預估2017年將有3億支手機配備雙鏡頭影像，佔整個智慧手機市場的20 ％以上，但實際上只有2億到2億8千萬支手機配有雙鏡頭 |
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震旦通業全台首推3D電路板列印解決方案 (2018.04.09)
震旦集團旗下通業技研於4/11-4/14在南港展覽館參加《2018台北國際汽車零配件博覽會》，現場將展示最新3D列印、掃描、量測等設備。
此外，震旦也將於4/12舉辦《汽車3D智能生產檢測應用研討會》，首次曝光Nano Dimension 3D電路列印技術，以快速、保密性佳的優勢，搶攻台灣汽車、電子產業市場 |
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東芝Visconti4影像識別處理器支援DENSO的前置境頭主動安全系統 (2017.08.01)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)宣布，株式會社電裝(DENSO)將在其新一代以前置境頭為基礎的主動安全系統中部署東芝最新的專門用於汽車應用的影像識別處理器—Visconti 4 |
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宜特與JFE-TEC簽署MOU合力開展大陸汽車材料驗證服務 (2017.06.12)
電子產品驗證服務廠商宜特科技(iST)在材料分析檢測布局有重大突破。宜特宣布與日本高分子材料品質分析商JFE Techno-Research Corporation(以下簡稱JFE-TEC)，簽署合作備忘錄(Memorandum of Understanding，簡稱MOU) |
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震旦通業展示3D拓樸優化模組 提供低成本數位製造解決方案 (2017.05.12)
震旦集團旗下3D廠商通業技研，於5/12參與全球3D數位軟體年度盛會《2017達梭系統用戶大會》，因深知數位整合製程將在未來主流產線中扮演舉足輕重的角色，首度於現場展示GDE拓樸優化模組和Stratasys 3D列印解決方案 |
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通業技研搶攻金屬3D列印 跨入高階需求市場 (2017.03.06)
權威調研機構MarketsandMarkets指出，全球金屬3D列印市場受惠於高階工業的生產需求不斷擴大，預估將從2014年1.56億美元，爆量成長至2020年7.76億美元的市場規模，年複合成長率高達31.5% |
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硬體技術逐漸成熟 3D列印規格提升腳步加快 (2016.05.11)
過去大家對於3D列印的印象，除了具備高度客製化與能應用在諸多不同產業的優勢外，在缺點方面，像是材料與顏色的限制，以及列印速度過慢，一直是市場大多數人被詬病的問題，然而，這類的問題似乎在今年獲得了一定程度的解決 |
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全彩3D數位製造趨勢研討會 (2016.05.11)
完整了解3D數位製造的優勢和特點，提升製程競爭力，現在是最好時機！
台灣3D技術領導廠商通業技研即將與全球3D列印龍頭Stratasys攜手，特別邀請Stratasys 華南地區經理及策略客戶總監吳家浩(John Ng)，針對「3D數位製造」議題進行深度探討和案例分享 |
