CTIMES - 搜尋：Veeco

Imec攜伴研究12吋氮化鎵降成本開發先進功率元件 (2025.10.08)
看好氮化鎵技術在功率電子應用的發展潛力，比利時微電子研究中心（imec）近日攜手愛思強（AIXTRON）、格羅方德（GlobalFoundries）、美商科磊（KLA）、新思科技（Synopsys）與威科儀器（Veeco）等，成為其12吋氮化鎵（GaN）開放創新研究方向的首批研究夥伴，鎖定低壓與高壓功率電子元件應用

Touch Taiwan 2025登場闢專區聚焦電子紙、面板級封裝、Micro LED (2025.04.16)
迎接Touch Taiwan 2025系列展將於4月16~18日舉行，並聚焦電子紙、人工智慧（AI）應用和PLP（Panel Level Packaging）面板級封裝技術。同時以「Forward Together」為主軸，串聯「智慧顯示展」、「智慧製造展」及「電子生產製造設備展」3大品牌展覽，集結日、美、法等10國328家指標廠商，使用920個攤位，規模較去年成長10%

Touch Taiwan開展首日揭曉智慧顯示2.0四大市場 (2021.04.21)
2021智慧顯示展（Touch Taiwan）今（21）日於台北南港展覽館一館盛大展開，透過「智慧顯示」、「智慧製造」、「先進設備」、「工業材料」與「新創學研」五大主題串聯電子業上、中、下游，吸引了海內外共計296家廠商共襄盛舉，成為台灣上半年度規模最大的國際電子製造產業盛會

Touch Taiwan 2021跨域整合全面升級，4月21日登場 (2021.04.19)
睽違一年，2021 Touch Taiwan系列展將於4月21至23日於台北南港展覽館一館四樓強勢回歸(線上展覽將於4月19至28日開放參觀)，今年展覽除了原有的「智慧顯示」、「智慧製造」能量基礎

EECO和ALLOS演示高性能200mm Gan-on-silcon實現micro-LED應用 (2017.11.02)
Veeco Instruments Inc.宣布與ALLOS Semiconductors（ALLOS）完成一項戰略措施，以展示200mm 矽基板用於氮化鎵藍/綠光Micro-LED的生產上。 Veeco與ALLOS合作將其專有的磊晶技術轉移到Propel Single-Wafer MOCVD系統上，以便於現有的矽生產線上實現生產Micro-LED

溼蝕刻製程降低TSV成本更易實現3D IC (2015.10.22)
TSV（矽穿孔）技術在3D IC中，可謂扮演相當吃重的角色，由於摩爾定律的關係，半導體製程的不斷突破，晶片業者不斷提升電晶體密度，同時又面臨晶片尺寸極為有限的情況下，水平面積畢竟還是有其極限，所以半導體業者們才從垂直方向下手，以整合更多的電晶體，進一步提升晶片整體效能

Veeco推出EPIK700 MOCVD系統　加速固態照明普及 (2014.09.09)
Veeco(威科)今天宣佈推出TurboDisc EPIK700氮化鎵(GaN)有機金屬化學氣相沉積(Metal Organic Chemical Vapor Deposition；MOCVD)系統，以低運作成本結合業界最高生產效率和優異的良率，有效降低LED製造成本，帶動一般照明應用

LED照明成長推升MOCVD市場需求 (2014.02.11)
Veeco是提供製造LED晶粒的MOCVD設備生產商。MOCVD（有機金屬氣相沈積）是LED製程中非常重要的生產步驟，而且是一個高度複雜的化學製程，藉由成長不同特性的半導體薄膜層之材料結構，得以將電能轉換為光能

非藍寶石基板為LED產業帶來新契機 (2012.11.09)
LED的成本偏高，導致在市場上的售價難有大幅度的降低，這使得LED照明遲遲難以普及到一般住家之中，這是LED產業目前遭遇的最大瓶頸。也因此，針對改善LED成本問題的討論，一直沒有停過

LED關鍵製程、設備與量測技術系列課程 (2012.07.06)
課程介紹台灣LED產業結構中在生產製造部份已相當的完整，但關鍵材料與生產設備仍多仰賴進口，LED結構通常以MOCVD設備進行量產，但缺乏設備廠商支援，使我國LED產業難以維持競爭優勢

單元一：LED磊晶及MOCVD設備技術與專利分析 (2012.07.06)
課程介紹台灣LED產業結構中在生產製造部份已相當的完整，但關鍵材料與生產設備仍多仰賴進口，LED結構通常以MOCVD設備進行量產，但缺乏設備廠商支援，使我國LED產業難以維持競爭優勢