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飛利浦發表行動電話無線網路半導體解決方案 (2005.03.23)
皇家飛利浦電子宣佈為行動電話市場推出一組全新的低功率802.11g無線網路(WLAN)半導體系統級封裝(SiP)方案，讓行動電話使用者能夠透過WLAN以高於現有802.11b產品五倍的速度，存取語音、資料和多媒體內容，同時兼顧行動電話的電池壽命 |
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環隆電氣推出802.11g Wi-Fi SiP模組 (2004.07.29)
環隆電氣宣布推出新產品802.11g WLAN SiP（System in Package）模組，內建傑爾系統（Agere）的WaveLAN?晶片組，以小尺寸及低耗電等優勢，廣泛應用於各種手持式無線通訊產品。預計於今年8月量產出貨 |
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