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漢高：微型化與多元整合需求 半導體元件創新複雜度提升 (2023.09.12)
漢高於今年 SEMICON Taiwan 2023 期間，展示其廣泛的半導體封裝材料解決方案，協助客戶一同解決應用端面臨的挑戰。漢高也透過一系列專為高可靠性先進封裝和打線設備推出的創新產品，展現出在汽車、工業和高效運算領域的封裝設計的影響力 |
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打造先進薄膜影像感測器 imec整合固定式光電二極體 (2023.08.27)
比利時微電子研究中心（imec）宣布，在薄膜影像感測器上成功整合了固定式光電二極體（pinned photodiode ；PPD）結構。透過新增一個固定式光閘極（pinned photogate）和一個傳輸閘極，最終能讓用於波長1微米以下的薄膜感測器發揮更優異的吸收特性，為可見光波段以外的感測技術釋放具備高成本效益的發展潛能 |
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聯發科打造5G寬頻合作夥伴生態圈 看好CPE後勢 (2023.06.06)
隨著全球5G固定無線接取（FWA）服務逐漸遍地開花，促使最後一哩寬頻網路服務的用戶終端設備（CPE）後勢看好。IC設計大廠聯發科技，攜手國際多家網通CPE生態圈夥伴，以高性能的連網技術為核心 |
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台達取得冠信電腦55%股權 強化資通訊基礎設施技術布局 (2023.01.18)
台達電子今日（18日）宣布擬以約新台幣9.5億元，透過收購股份及認購新股方式取得冠信電腦股份有限公司約28,825,000股股份，將占其新股發行後約55%股權，冠信預計於交易完成後成為台達子公司 |
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元太發表新世代可變色電子紙薄膜 具備色彩動態變換特性 (2023.01.07)
元太科技（E Ink）發表新世代段碼電子紙顯示器E Ink Prism 3，它具備動態變換色彩特性，且有8種顏色的選擇，透過色彩變換及結合圖樣設計，將能創造豐富、動態的顯示表面 |
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高通攜手運算夥伴 為 PC打造產業動能 (2022.01.10)
高通技術公司強調在推動PC產業過渡至以Arm為基礎的運算架構的進程中，獲得的生態系夥伴的廣泛支援。高通的Snapdragon運算平台產品組合已驅動多家PC廠商的多款創新裝置，為超過200家正在測試或部署Windows on Snapdragon和二合一筆記型電腦的企業客戶帶來出色的連網能力、AI加速體驗和強大的安全性 |
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用於檢測裸矽圓晶片上少量金屬污染物的互補性測量技術 (2021.12.30)
本文的研究目的是交流解決裸矽圓晶片上金屬污染問題的經驗，介紹如何使用互補性測量方法檢測裸矽圓晶片上的少量金屬污染物並找出問題根源， |
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[SEMICON Taiwan] 賀利氏在台開設創新實驗室 就近服務助台灣半導體業 (2021.12.28)
半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏今（28）日宣布將在新竹縣竹北市台元科技園區設立創新實驗室，為其全球第五座致力於開發電子產品的創新中心。作為賀利氏及合作夥伴的應用實驗室 |
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景碩科技採用Oracle Cloud 災備方案推升企業營運 (2021.12.27)
景碩科技 (Kinsus) 採用甲骨文公司Oracle雲端基礎架構 (Oracle Cloud Infrastructure; OCI)，透過強力佈署災備方案(Disaster Recovery; DR) ，推動公司正常營運，落實業務連續性概念，建立低成本、高效率容災備援大為降低營運風險 |
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中美矽晶佈局化合物半導體 成功開發各尺寸晶圓產品 (2021.12.22)
中美矽晶集團積極發展化合物半導體，如碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs)、鉭酸鋰及鈮酸鋰等。在本屆的國際光電大展中，中美矽晶集團攜手旗下半導體子公司環球晶圓及轉投資事業 |
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【自動化展】全球傳動推進企業永續 將落實子公司營銷策略 (2021.12.17)
即使近年來國際經濟景氣快速反轉，卻也造成上游原物料價格、運費飆漲，下游機械設備業者憂心零組件廠商的價格與供貨速度。透過本屆台北國際自動化工業展舉行，或也有助於讓供應鏈業者有機會面對面溝通，調整營銷策略 |
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【線上研討會】國際鍍膜科技研討會 TACT 2021 (2021.11.15)
2021年【國際鍍膜科技研討會 TACT 2021】
將於11月15日至18日舉辦，由於新冠肺炎疫情，本次國際會議以 全線上 的形式舉辦，
會議時間: 2021年, 11/15~11/18
TACT2021依據以往六次國際鍍膜研討會發表特刊(Special Issue)的慣例 |
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光電轉換材料新星--鈣鈦礦太陽能電池 (2021.10.20)
高轉換效率的703cm2可彎曲薄膜型鈣鈦礦太陽能發電面板等材料的出現，將太陽能發電技術推向新里程碑，也讓太陽能發電，擔負著未來潔淨能源的發電重任。 |
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突破柔性電子挑戰 凸版印刷成功研發1mm曲率半徑耐久TFT (2021.03.30)
凸版印刷株式會社今日宣布，其世界首次成功研發了一種曲率半徑為1mm的、可經受100萬次彎曲的新結構柔性薄膜晶體管（Thin-film-transistor；TFT）。不但柔韌性、耐久性和載流子遷移率強勁，還具有10cm2/Vs以上的載流子遷移率、電源開/關比為107以上等實用性特徵 |
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E Ink攜手Plastic Logic 發表首款軟性全彩電子紙 (2020.12.04)
電子紙廠商元太科技(E Ink)宣佈，與軟性及非玻璃電子紙顯示器設計製造商Plastic Logic合作，共同發表首款採用E Ink先進彩色電子紙(Advanced Color ePaper；ACeP)技術的軟性全彩電子紙 |
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中勤展出智能棧板物流箱與第三代半導體方案 (2020.09.24)
客製化晶圓、光罩、玻璃傳載及儲存設備供應商中勤實業，在今年的SEMICON Taiwan展出一系列針對智慧製造、先進製程與綠色製造應用的解決方案。其中一款智能棧板物流箱為今年首度展出，並已獲得台積電採用 |
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鑑往知來 洞察不同應用領域的DRAM架構（下） (2020.08.13)
本文上篇已回顧了各種DRAM的特色，下篇則將進一步探討3D結構發展下的DRAM類型，並分享愛美科的DRAM發展途徑。 |
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讓智慧型手機和自駕交通工具看見不可見 (2020.04.15)
愛美科提出了相機整合解決方案，使得基於矽的CMOS感測器能夠感測短波紅外線（SWIR）波長，這些感測器原本受限於物理和光學定律，通常無法感測到這些波段。 |
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摺疊手機掀起UTG CPI保護膜戰爭 (2020.03.03)
由於去年包括三星、華為、OPPO、小米、摩托羅拉、Royole等手機品牌都紛紛推出摺疊智慧手機， 因此摺疊智慧手機成為市場討論度最大亮點，也使可撓式面板軟性材料選擇上備受關注 |
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免加熱、免雷射且免粉末材料的金屬3D列印技術 (2019.11.06)
不用加熱、雷射或粉末材料，僅需電化學鍍浴及將微電極陣列當作列印頭。在愛美科和其創投公司imec.xpand的協助下，列印頭改採用了薄膜顯示技術，從而能以高解析度列印3D結構 |
