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聯發科發佈天璣9200+行動平台 性能再升級 (2023.05.12)
聯發科技發佈天璣 9200+ 旗艦 5G 行動平台，進一步豐富了天璣旗艦家族產品組合。天璣9200+ 承襲了天璣9200的技術優勢，旗艦性能再突破，能效表現出色，賦能旗艦終端裝置行動遊戲體驗 |
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聯發科全球首秀5G衛星網路通訊晶片 MWC 2023展全系列方案 (2023.02.22)
聯發科今日宣布，將於2023年世界行動通訊大會（MWC 2023）期間，以「Brilliant Technology for Everyday Life」為主題，展示衛星通訊、5G、行動計算和無線連網技術等最新進展，包括行動通訊的天璣系列、寬頻連網的Filogic、智慧物聯網的Genio、Chromebook的Kompanio及智慧電視的Pentonic等全產品組合 |
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聯發科發表4奈米天璣7200行動平台 第六代AI優化性能與續航力 (2023.02.16)
聯發科技今日發佈天璣7200行動平台，這是天璣7000系列的首款新平台。聯發科指出，天璣7200擁有先進的AI影像功能、遊戲優化技術與5G連網速度，擁有更佳續航力。採用天璣7200行動平台的終端裝置，預計將於今年第一季度上市 |
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[CES] 聯發科發表智慧物聯網平台Genio 700 為工業和家庭而生 (2023.01.03)
聯發科技發佈智慧物聯網平台Genio 700，整合高性能八核CPU，適用於智慧家庭、智慧零售和工業物聯網產品。該產品預計2023年第二季度開始商用。
Genio 700採用高能效6奈米製程，八核CPU包括2個主頻為2.2GHz的Arm Cortex-A78核心與6個主頻為2.0GHz的Cortex-A55核心，整合的AI加速器可提供4 TOPs強勁性能 |
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聯發科技發佈天璣8200行動晶片 釋放高效能遊戲體驗 (2022.12.08)
聯發科技發佈天璣8200 5G行動平台，賦能高階手機在遊戲、顯示、影像、連網體驗的升級。天璣8200採用4奈米製程，八核CPU架構含4個Arm Cortex-A78大核，主頻高達3.1GHz，Arm Mali-G610六核GPU，協助手機廠商充分釋放高性能、高能效優勢 |
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聯發科推出全新迅鯤Kompanio晶片 主打Chromebook市場 (2022.11.21)
聯發科技今天發表全新的迅鯤Kompanio 520和Kompanio 528晶片，為針對Chromebooks所打造的方案。強調以絕佳的運算性能、優化的電池壽命、無縫連網功能，為入門使用者打造。搭載兩款Kompanio晶片的Chromebook產品將於2023年第一季度上市 |
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聯發科發佈天璣9200旗艦晶片 率先採用行動硬體光追GPU技術 (2022.11.08)
聯發科技發佈天璣9200 旗艦5G行動晶片，憑藉在高性能、高能效、低功耗方面的創新突破，達到冷勁全速的使用者體驗，為行動市場打造全新旗艦5G SoC。天璣9200以先進科技賦能行動終端打造專業級影像、沉浸式遊戲體驗，支援Sub-6GHz和毫米波5G網路、以及即將到來的高速Wi-Fi 7連網，推動全球行動體驗升級 |
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聯發科技發佈天璣1080行動平台 加速5G終端推向市場 (2022.10.11)
聯發科技天璣系列5G行動平台再添新成員天璣1080，性能和影像功能更為出色。天璣 1080提供了多項關鍵技術升級，以聯發科技先進的硬體和軟體技術，協助終端廠商加速產品上市 |
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聯發科旗艦5G行動平台再升級 天璣9000+以更高時脈衝性能 (2022.06.22)
聯發科技今日發布天璣9000+旗艦5G行動平台。天璣9000+採用台積電4奈米製程和Armv9架構，其中Arm Cortex-X2超大核心的運算時脈再向上提升達到3.2GHz（前一代為3.0 GHZ），性能增加5%，而GPU性能也提升超過10% |
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聯發科推出迅鯤900T 為平板及筆電打造輕薄長效性能 (2021.09.09)
聯發科技今日發佈迅鯤900T，是迅鯤系列行動計算平台的新成員，豐富聯發科在行動計算市場的產品組合，協助平板電腦、可?式筆記型電腦等產品的行動計算體驗升級，搭載迅鯤900T 的平板電腦將於近期上市 |
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聯發科發布6奈米5G晶片天璣900 支援雙卡雙待和VoNR服務 (2021.05.13)
看好5G滲透率持續提升，聯發科今日發佈天璣系列5G SoC最新產品天璣900，滿足5G產品的中高階市場需求。天璣900採用6奈米先進製程，搭載4K HDR影音引擎，支援高達1.08億像素鏡頭及Wi-Fi 6連網、旗艦級儲存規格及120Hz的FHD+超高畫質解析度顯示，搭載該晶片的終端產品預計於今年第二季在全球上市 |
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教育筆電因材施教 彈性配置與新興網路需求急起 (2020.11.03)
Chromebook與教育筆電在硬體配置與軟體資源上，鎖定優化系統安全、裝置穩固性與高速網路功能，在今年這波教育數位化刺激下，順勢風起雲湧。 |
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智慧聯網應用引動IC設計進入新整合時代 (2020.09.28)
與其大規模進行裝置控制，還不如讓裝置有自主運作的能力，甚至透過數據的分析來產生出可用的「智慧」。於是智慧物聯的應用架構開始生成。 |
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Arm：高效能處理器才能驅動運算型儲存的未來 (2020.09.04)
物聯網數據量預計在 2025 年將超過 79 ZB，但數據真正的價值來自於分析之後產生的洞見。我們越能在接近數據生成的位置處理這些洞見越好，原因是安全性、延遲性與能源效率都能提升 |
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聯發科發表天璣800U單晶片 雙卡雙待加速推動5G普及 (2020.08.18)
聯發科技今日推出最新5G系統單晶片(SoC)—天璣800U (Dimensity 800U)。作為天璣800系列的新成員，天璣800U採用先進的7奈米製程，多核架構帶來的高性能和5G+5G雙卡雙待技術，將提升中高端智慧手機的5G體驗，加速推動5G普及 |
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聯發科推出天璣720單晶片 搭載先進圖顯技術與多項影像優化 (2020.07.23)
聯發科技在5G系統單晶片(SoC)持續擴增產品的實力及廣度，今日宣佈推出最新系列產品天璣720 (Dimensity 720)，進一步推動5G中端智慧手機的普及，為用戶帶來非凡的5G體驗。
以先進技術及優異規格 朝5G普及化邁進
聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯博士表示：「天璣720樹立了新標竿，為中端大眾市場提供功能豐富的5G技術和用戶體驗 |
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高通RB5平台首次結合5G與AI 開發低功耗機器人與無人機 (2020.06.18)
高通技術公司今天宣布推出高通機器人RB5平台，這是高通專為機器人設計，全新具整合性和全面性的方案。在機器人與無人機產品應用的RB3平台的成功基礎上，高通機器人RB5平台提供豐富的軟硬體與開發工具 |
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高通擴展Snapdragon驅動的常時啟動、常時連網PC產品組合 (2019.12.06)
高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣布一系列高通Snapdragon運算平台產品組合，為現代運算實現無風扇的輕薄設計，並擁有長效電池續航力、蜂巢式連線能力與人工智慧加強效能 |
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異質整合 揭櫫半導體未來20年產業藍圖 (2019.10.09)
晶片的設計和製造來到一個新的轉折。於是，異質整合的概念，就砰然降臨到了半導體的舞台上。它是驅動半導體未來20～30年最重要的發展趨勢。 |
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TE推出LGA 4189插槽和硬體 支援Intel新一代PCIe Gen4處理器 (2019.08.30)
全球高速運算與網路應用領域創新連接方案商TE Connectivity（TE），今日宣佈推出全新LGA 4189插槽和硬體產品，支援Intel新一代效能更高、系統拓展性更強的中央處理器（CPU） |
