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Valmet和 Flootech合作推動造紙產業水處理製程 (2024.06.14)
水資源短缺和減少環境足跡的努力推動了對先進解決方案的需求，提高清潔水質、製程水回收和纖維回收、處理廢水，並從廢水中提取能量以及支持水的再利用，加以減少、再利用和回收製漿造紙行業的廢水 |
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COMPUTEX 2024圓滿落幕 AI成功吸引全球重量買主入場 (2024.06.07)
2024年台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）於今（7）日圓滿落幕，作為全球領先的AIoT和新創產業展覽，今年以「AI串聯、共創未來（Connecting AI）」為主軸，成功吸引世界級重量買主參與年度科技產業盛會 |
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吉利汽車與ST簽署碳化矽長期供應協定 共同推動新能源汽車轉型 (2024.06.05)
意法半導體第三代SiC MOSFET協助吉利汽車集團純電車型提升電驅效能
全球半導體廠商意法半導體（STMicroelectronics；ST）與全球汽車及新能源汽車車商吉利汽車集團宣佈，雙方簽署碳化矽（SiC）元件長期供應協議，加速碳化矽元件的合作 |
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ECFA中止讓利灰犀牛現身 工具機等中小企業漸失競爭力 (2024.06.03)
自2023年總統大選前後便被台灣傳產與機械業憂心會否中止的《海峽兩岸經濟合作框架協議》（ECFA）早收清單讓利，到了中國大陸二度宣佈中止百餘品項清單後，包括工具機在內的機械業名列其中，總算塵埃落定 |
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次世代工業通訊協定串連OT+IT (2024.05.29)
面對當前工業製造數位轉型階段，陸續融入了資通訊（ICT）科技和人工智慧（AI）的應用和發展，以即時並充份利用大數據加值。促使各家設備製造、FA自動化系統整合商紛紛尋求新一代工業通訊標準，包含TSN、umati也應運而生，並透過合縱連橫加速落地 |
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讓6G主動創造新價值 提供通訊產業應用機會 (2024.05.28)
本場東西講座邀請到台灣安立知業務與技術支援部協理薛伊良，分享從5G到6G的通訊產業發展脈絡。 |
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使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計 (2024.05.27)
加快設計週期有助於產品更早上市。實現多個設計選項的反覆運算更為簡便、快速。在創建 P4 之後可以獲取有關設計的延遲和系統記憶體需求的詳細資訊，有助於高層設計決策，例如裝置選擇 |
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STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵 (2024.05.27)
ST新推出的STM32WBA系列無線MCU備受業界矚目。這款創新產品支援多種無線協議，高度整合並強調低功耗，有望為物聯網應用帶來全新的發展動能。 |
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imec助推歐洲晶片法 2奈米晶片試驗將獲25億歐元投資 (2024.05.26)
比利時微電子研究中心(imec)於本周舉行的2024年全球技術論壇（ITF World 2024)，宣布即將推出奈米晶片（NanoIC）試驗製程。鑒於歐盟《晶片法案》的發展願景，該試驗製程致力於加速創新、驅動經濟成長，並強化歐洲半導體生態系 |
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Microchip發佈TimeProvider 4100主時鐘V2.4 版韌體 (2024.05.23)
公用事業、交通和行動網路等關鍵基礎設施實現網路同步的重要關鍵是「時間」。時間的主要來源是全球衛星定位系統（GPS）等國家授時系統，但 GPS 訊號容易受到干擾和誘騙攻擊 |
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CyberArk收購Venafi為機器身分重新設定安全標準 (2024.05.23)
隨著設備和雲端工作負載等機器身分的指數級增長，需要先進且自動化的方法來有效管理機器身分及相關風險。CyberArk公司宣布已簽署最終協議，將從Thoma Bravo收購機器身分管理領導者Venafi |
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R&S獲得NTN NB-IoT RF與RRM相容性測試案例TPAC認證 (2024.05.22)
在近期全球認證論壇(GCF)的第78次相容性協議組(CAG)會議上，Rohde & Schwarz確認了NTN窄頻物聯網(NB-IoT)的RF與RRM相容性測試案例，成功滿足所有測試平台認證標準(TPAC)。R&S TS-RRM和R&S TS8980測試平台獲得了所有類型NTN NB-IoT測試（包含RF、解調和RRM）的認可，使得R&S成為GCF中唯一啟用NTN NB-IoT RF與無線資源管理(RRM)工作項目的企業 |
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三菱電機子公司加入柏林TXL智慧城市開發項目 (2024.05.20)
三菱電機公司今（20）日宣布，其全資子公司Mitsubishi Electric Europe BV 的德國分公司已與以Tegel Projekt GmbH 為代表的柏林州簽署發展合作夥伴協議，加入其智慧城市重建計畫柏林 TXL |
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工研院整合釩液流電池關鍵大廠 催生在地化儲能供應鏈 (2024.05.17)
基於現今台灣不穩定的再生能源占比逐漸提高與經濟發展需求，儲能系統成為重要關鍵，擁有長達數十年的使用壽命、安全性極高的釩液流電池則是儲能新選擇。工研院近日也攜手虹京金屬、新中能源科技、神盾能源3家大廠共同簽署合作協議書，將同時整合儲能關鍵零組件、系統整合及能源監控業者，打造在地化釩液流電池儲能供應鏈 |
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Innergie全新旗艦機型C10 / C10 Duo為全球體積最小百瓦級充電器 (2024.05.16)
台達消費性電源品牌Innergie推出最新旗艦機種Innergie C10，為全球體積最小的百瓦級USB-C充電器，體積僅87cc。同時也推出C10 Duo雙孔版本，適合移動性商務旅客、數位遊牧民族、家中與辦公場域有高瓦充電需求的3C達人 |
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趨勢科技指漏洞修補為資安預防針 企業須知4大生命週期樣態 (2024.05.14)
面對企業網路基礎架構日益複雜，漏洞管理及修補的資安事務比過往更加消耗企業資源；駭客也時刻找尋，並利用漏洞入侵企業系統架構，以獲取情資或部署攻擊。誰能最快速修補漏洞或藉此發動攻擊，便成為資安風險管理的重要關鍵 |
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是德科技成功驗證符合窄頻非地面網路標準的新測試案例 (2024.05.13)
是德科技（Keysight）成功依據第三代合作夥伴計畫（3GPP）第17版標準（Rel-17），針對窄頻物聯網（NB-IoT）非地面網路（NTN）進行新的符合性測試案例驗證。藉由使用是德科技射頻/RRM DVT和符合性工具套件，這些測試案例順利在全球認證論壇（GCF）的符合性協議小組（CAG）第78次會議中通過驗證 |
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群創強化半導體業務 建製下一世代3D堆疊半導體技術 (2024.04.29)
群創光電宣布，與日本TECH EXTENSION及TECH EXTENSION TAIWAN CO.達成協議，將於群創無塵室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技術為基礎的新一代3D封裝技術，透過台灣與日本 BBCube商業聯盟，推動加速下一世代3D半導體封裝技術的發展 |
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羅姆旗下SiCrystal與意法半導體擴大SiC晶圓供貨協議 (2024.04.29)
羅姆與意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布，雙方將在意法半導體與羅姆集團旗下SiCrystal現有之6吋碳化矽（SiC）基底晶圓多年長期供貨協定基礎上，繼續擴大合作。根據新簽訂的長期供貨協議，SiCrystal將對意法半導體擴大德國紐倫堡產的碳化矽基底晶圓供應，預計總金額不低於2.3億美元 |
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充電站布局多元商業模式 (2024.04.29)
當前電動車普及化已成消費主流趨勢，常造成各充電站一位難求，甚至是被燃油車占用，既影響發揮充電車位最大效益，甚至可能衝擊電動車能否駛入大眾市場。因此紛紛透過政策與企業整併，衍生出多元充電場域和商業模式 |
