帳號：
密碼：
相關物件共 4 筆
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
新一代CPU平台 帶動先進製程訂單 (2006.11.06)
晶片組、繪圖晶片將在明年中支援DX10繪圖功能規格，Nvidia、ATI、威盛、矽統新一代繪圖晶片或晶片組，製程將晉升至80奈米或65奈米設計，因此與可編程式邏輯元件（PLD）、超低價手機單晶片、超寬頻（UWB）無線晶片等，明年均會成為台積、聯電先進製程積極爭取的訂單
全球IC設計產業策略與趨勢探討 (2004.04.05)
全球半導體產業景氣的回春，讓IC設計市場也出現蓬勃生機，尤其是成長性看好的消費性電子領域，更是各大Design House爭相投入的新戰場；在此一趨勢之下，全球IC設計廠商為佔有一席之地，應掌握哪些機會與策略方向？本文將由各種面向為讀者深入剖析
期盼景氣回春 ASIC悲 PLD喜 (2003.07.29)
市調機構iSuppli公佈最新報告指出，從2003年第一季各供應商營收表現看來，可程式化邏輯元件（PLD）業者寄望以久的景氣回暖確實已經到來，但對ASIC晶片業者來說卻是美夢破碎
封裝大廠相互較勁　高階封裝技術 (2000.11.01)
封裝大廠日月光半導體、矽品精密在高階封裝技術方面不斷較勁。矽品已和美商智霖進入最後準備階段，預估在明年第二季可以開始量產覆晶封裝；日月光則表示已經小量生產覆晶封裝半年，並將由日月宏發展覆晶基板


  十大熱門新聞
1 u-blox新推兩款精巧型模組內建最新Nordic藍牙晶片
2 恩智浦新型互聯MCX W無線MCU系列適用於智慧工業和物聯網裝置
3 Western Digital全新極速8TB桌上型SSD 釋放數位創作無限可能
4 安勤專為工業和通信領域推出ECM-ASL 3.5吋嵌入式單板電腦
5 凌華搭載Intel Amston-Lake模組化電腦適用於強固型邊緣解決方案
6 Microchip安全觸控螢幕控制器系列新品提供加密驗證和資料加密功能
7 凌華科技新款顯示卡搭載Intel Arc A380E GPU
8 ST高成本效益無線連接晶片 讓eUSB配件、裝置和工控設備擺脫電線羈絆
9 貿澤即日起供貨Microchip PIC32CZ CA微控制器
10 ROHM新型紅外光源VCSELED融合VCSEL和LED特點

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw