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PCIe 將朝「光連接友善」前進 7.0標準預計2025推出 (2024.02.20)
PCI-SIG副總裁Richard Solomon接受專訪時表示，在人工智慧應用的刺激下，PCI-SIG已在去年成立了光學工作小組，回應產業對於光學連接技術發展的期待。但他也認為．光連接技術短期內仍不會有明確的進度，至少要到PCIe 10.0版本之後才會有比較具體的發展，但PCIe朝「光連結友善（Optical-friendly）」前進是肯定的方向 |
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R&S CMX500和TS8980成功驗證GCF 5G RedCap測試案例 (2023.06.05)
Rohde & Schwarz為其R&S CMX500單機綜合分析儀和R&S TS8980一致性測試系統在最近的一致性協議小組（CAG）第74號會議上成功驗證了5G RedCap（限制能力）測試案例，全球認證論壇（GCF）能夠在其設備認證計畫中啟用相應的工作項目 |
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虛擬原型開發助力實現理想化5G設計 (2022.07.25)
現今眾多製造商及供應商積極開發可支援5G的設備與網路，而將虛擬原型開發納入企業開發平台的戰略導向，有助於降低產生延遲或無法交付的風險，也對5G開發投資提供了保障 |
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GRL與R&S合作 擴展其歐洲測試實驗室合規性與認證能力 (2022.07.15)
最近，Granite River Labs（GRL）在德國開設了一所頂尖的高速數字合規性測試實驗室，在持續增長的歐洲市場進一步擴展其行業服務範圍。
GRL測試實驗室通過添加Rohde & Schwarz的R&S ZNB20向量網路分析儀來增強之前採購的R&S RTP164高性能示波器，圍繞汽車乙太網或USB等現有和未來的高速數位技術提供更廣泛的測試服務 |
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從COM-HPC到SMARC 康佳特推出邊緣運算更寬溫的嵌入式平台 (2021.02.25)
在2021年德國紐倫堡嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World）線上展會中，德國康佳特聚焦用戶端的強固挑戰，推出適用於各性能水準的諸多平臺。它們涵蓋了寬廣的工作溫度範圍，從高端COM-HPC 到低功耗SMARC一應俱全 |
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訊舟科技空氣盒子全程MIT認證 嚴實確保資安防護 (2021.01.29)
空氣盒子校園佈建計畫是科技部的民生公共物聯網計畫之一，而空氣盒子硬體在前瞻基礎建設計畫的支持下，由台灣網通廠商訊舟科技進行產製。訊舟科技表示，空氣盒子是套物聯網系統 |
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HDMI 2.1產品上市 為廣大消費者帶來進階娛樂體驗 (2021.01.07)
在 HDMI 規格 2.1 版推出三年後，現已廣泛推出支援 HDMI 2.1 功能的主要產品，包括 4K@120Hz、8K@60Hz、Dynamic HDR 和 eARC。現在無須再詢問具備 HDMI 2.1 的產品會何時推出，而是要詢問該購買哪些具備 HDMI 2.1 功能的新產品 |
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R&S支援UNH-IOL汽車乙太網路測試服務 滿足開放聯盟TC9規範 (2020.12.01)
Rohde & Schwarz（R&S）宣布與UNH-IOL在汽車測試平台上密切合作，藉由擴展其一致性測試服務，加強支持新罕布夏大學互通性實驗室（UNH-IOL）。UNH-IOL現可滿足對以汽車乙太網路電纜和連接器的合規測試要求 |
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Mentor：仿真工具朝整合化與自動化發展趨勢明確 (2020.10.13)
對千兆（Gigabit）SerDes的信道進行佈線後驗證，是一項具有挑戰性但也是必要的任務，因為即使是最詳細的預先佈局模擬研究和佈線指南也不能預測一切。滿足詳細佈線要求的設計，仍然可能會由於不連續和不可預期的諧振而導致失敗 |
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CEVA低功耗藍牙5 IP通過Ellisys藍牙合規測試系統認證 (2018.01.04)
CEVA宣佈已使用業界公認的Ellisys Bluetooth Qualifier (EBQ)合規測試系統完成了低功耗藍牙5 IP的認證測試，包括所有新的選擇性藍牙5功能。
CEVA副總裁暨連接業務部門總經理Aviv Malinovitch表示：「考慮到低功耗藍牙5具有更先進的特性 |
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創意電子PCIe 3 PHY IP與PLDA EP控制器組合通過合規測試 (2017.03.29)
創意電子(GUC)宣布，其TSMC 28HPC+製程低功率PCIe3 PHY IP搭配PLDA的EP控制器，近日已通過PCI-SIG合規測試。這項里程碑讓設計師得以證明他們能夠將極低功率的PCIe3 PHY IP，整合至以28奈米製程技術為目標的裝置 |
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Molex推出具有M8全連通性IP67 DeviceNet I/O模組 (2017.03.01)
(新加坡訊) Molex 推出市場上第一種 Brad DeviceNet HarshIO M8 模組，該模組通過ODVA的完整合規測試並獲得認證，針對電源、I/O和DeviceNet現場匯流排提供M8級別的全連通性，是一種IP67等級、獨特小形狀係數解決方案，可實現高密度的機器上I/O連接，適合數控機床和機器人，以及材料加工和裝瓶設備應用 |
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Molex推出滾子傳動用IP67 Brad HarshIO乙太網/IP模組 (2017.02.13)
Molex最近推出了首個通過ODVA合規測試並經認證的IP67乙太網/IP I/O模組，實現與滾子傳動的介面功能。用於滾子傳動模組的Brad HarshIO 可節省大量空間，並採取機器安裝方式，即使在最苛刻的環境下也可將工業控制器直接連接到I/O設備 |
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TI推出業界首款具反相極性保護的單晶片60-V eFuse (2016.11.03)
德州儀器(TI)推出首款具背對背FET的單晶片eFuse，可提供業界最高達60V的保護等級。TPS2660具有反相極性保護和反向電流阻斷等先進晶片功能，是電源管理市場中，工業、車用和通訊基礎設施設計中24 V和48 V軌道應用整合度最高的eFuse |
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UL安全科學與創新服務實現安全的物聯網世界 (2016.09.30)
從觀念、方法、流程、技術、標準、服務、實驗室的持續創新，助業者穩抓全球數千億美元的物聯網商機。
物聯網 (Internet of Things, IoT) 技術將翻轉商業模式甚至顛覆人類的生活，同時產業的產值增長速度愈來愈快 |
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VESA推出適用於USB Type-C裝置的早期認證計畫 (2016.06.13)
美國視訊電子標準協會（VESA）宣布正式推出採用新型USB Type-C接頭和DisplayPort替代模式（Alt Mode）標準的產品早期認證測試計畫。利用DisplayPort替代模式標準，USB Type-C接頭和連接線能提供完整的DisplayPort影音效能，並支援4K以上的顯示器解析度、SuperSpeed USB 資料速率及高達100瓦的功率 |
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成像技術應用於物聯網的機會 (2015.07.06)
物聯網（IoT）已被譽為全聯接世界的下一發展階段。各種有用的資訊將透過它在不同機械和設備間傳遞。本文將著重於圖像感測在物聯網中，從概念階段過渡到現實的進程中會發揮的關鍵作用 |
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Molex當選CC-Link合作夥伴協會董事會成員 (2015.03.03)
Molex 公司最近當選為 CC-Link 合作夥伴協會 (CLPA) 的董事會成員，該協會主要從事 CC-Link 和 CC-Link IE 開放式自動化網路技術的開發與推廣。CLPA 為眾多的成員公司提供支援，為產品開發提供技術協助及進行合規測試，並在市場上推廣與CC-Link相容的產品 |
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「Accuver」測試與測量領域新品牌成立 (2009.02.16)
Couei公司、Innowireless公司和WirelessLogix公司，共同以新品牌「Accuver」發佈全新的測試與測量產品線。Accuver解決方案將在2009移動通信世界大會的Couei公司展區展示。2009移動通信世界大會將於2009年2月16－19日在巴塞羅納舉行 |
