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空中巴士和ST合作研發功率電子元件 推動飛行電動化 (2023.08.06)
空中巴士（Airbus）和意法半導體（STMicroelectronics）近期簽立了一項功率電子技術研發合作協議，以促進功率電子元件更高效率和更輕量化，這對於未來的油電飛機和純電動城市飛行器發展至關重要 |
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B5G－全面智慧互聯(2023.5第378) (2023.05.02)
B5G是指5G之後的下一代通信技術，
B5G具備更高的智能化水平，支持智能路由和自我優化等技術，
實現更高效、更可靠和更穩定的網路。
B5G的發展將為未來的智慧化、互聯化、數位化應用，
提供更快速、更廣泛、更可靠、更安全的通信支持 |
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電氣化趨勢不可逆 寬能隙技術助電動車市場躍升 (2023.04.17)
汽車動力系統正從內燃機轉向電動機，這是一個不可阻擋的趨勢。
寬能隙半導體材料在功率利用和開關頻率方面具有獨特的優勢。
只有寬能隙半導體能夠實現電動車的目標，協助汽車向永續出行的發展 |
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半導體產業如何推動「綠色低碳」之目標？ (2023.03.30)
碳達峰、碳中和已經成為全球關注的話題。半導體技術的發展是打造綠色低碳社會的重要動力。同時，半導體產業亦積極邁向綠化與低碳化，是碳中和策略目標的積極實踐者 |
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ST持續專注企業永續發展與創新 朝2027年碳中和目標邁進 (2023.02.03)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）是橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導廠商，自1987 年開始為全球市場設計製造提供半導體晶片。作為一家具有濃厚的永續發展文化的半導體垂直整合製造商（IDM），ST也是世界上第一家承諾到2027 年實現碳中和的半導體公司 |
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TI：以V2G的願景展現電動車實力 (2022.09.29)
老化的電網正在面臨全球前所未有的充電需求，而且這種壓力可能只會隨著汽車電氣化而加劇。不過，如果電動車可以將電力送返電網來減輕負擔，又會是什麼樣的情境？
這個概念稱為Vehicle to Grid (V2G)，設想電動車能夠提供有助於加強電網的電池電力，尤其是在需求尖峰期間 |
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2022.8月(第369期)高功率電源 (2022.08.03)
功率半導體與電源、電力控制應用有關，
特點是功率大、切換速度快，
有助提高能源轉換效率。
在各種應用中，高電壓電路設計存在許多挑戰。
碳化矽、氮化鎵等第三類半導體材料的問世，
有效解決了這些問題 |
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節能降耗勢在必行 寬能隙半導體發展加速 (2022.07.27)
寬能隙半導體擁有許多優勢，其節能效果非常出色。
碳化矽和氮化鎵兩種技術各有特點，各自的應用情境也有所不同。
寬能隙技術已經催生出一系列相關應用，協助達成碳中和的企業目標 |
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英飛凌攜手台達 以寬能隙元件搶攻伺服器及電競市場 (2022.07.08)
數位化、低碳等全球大趨勢推升了採用寬能隙（WBG）元件碳化矽/氮化鎵（SiC/GaN）的需求。這類元件具備獨特的技術特性，能夠助力電源產品優化性能和能源效率。
英飛凌科技股份有限公司與台達電子工業股份有限公司兩家全球電子大廠 |
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ST VIPerGaN50功率電源轉換器 優化效能與小型化 (2022.04.12)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新款VIPerGaN50能簡化最高50W的單開關反激式功率電源轉換器設計，並整合一個650V氮化鎵（GaN）功率電晶體，優化電源的效能與小型化 |
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ST：發展碳化矽技術 關鍵在掌控整套產業鏈 (2022.03.14)
電源與能源管理對人類社會未來的永續發展至關重要。意法半導體汽車和離散元件產品部（ADG）執行副總裁暨功率電晶體事業部總經理Edoardo MERLI指出，由於全球能源需求正在不斷成長，我們必須控制碳排放，並將氣溫上升控制在1 |
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ST第三代碳化矽技術問世 瞄準汽車與工業市場應用 (2022.03.14)
電源與能源管理對人類社會未來的永續發展至關重要，由於全球能源需求正在不斷成長，因此必須控制碳排放，並將氣溫上升控制在1.5度以下，減排對此非常重要，但要實現這些要有科技的支援，包括可再生能源的利用，ST對此也有制定一些具體的目標 |
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專注智慧出行、能源與5G聯網 ST助力解決世界重大挑戰 (2021.06.25)
儘管當前的疫情無法面對面交流，CTIMES透過線上訪問的方式，與意法半導體總裁暨執行長JEAN-MARC CHERY談及ST的策略和目標。JEAN-MARC CHERY認為，亞太區是ST一個最重要的市場，其發展方向對ST具有重要意義 |
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專注智慧出行、能源與5G聯網 ST助力解決世界重大挑戰 (2021.06.25)
儘管當前的疫情無法面對面交流，CTIMES透過線上訪問的方式，與意法半導體總裁暨執行長JEAN-MARC CHERY談及ST的策略和目標。JEAN-MARC CHERY認為，亞太區是ST一個最重要的市場，其發展方向對ST具有重要意義 |
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2020年汽車電子行業趨勢 (2020.06.12)
交通應用將在2020年持續轉型。在汽車市場，電動汽車的採用和主動安全性仍加速推動功率半導體和感測器業務的強勁增長。 |
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英飛凌推出CoolSiC MOSFET評估板 適用於最高7.5kW馬達驅動 (2019.11.14)
碳化矽(SiC)正逐漸成為太陽能光電和不斷電系統等應用的主流。英飛凌科技股份有限公司正將這項寬能隙技術鎖定另一組目標應用：EVAL-M5-E1B1245N-SiC評估板將有助於SiC在馬達驅動的應用中奠定基礎，並強化英飛凌在工業SiC市場的領先地位 |
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智能電源配置用於資料中心 (2019.10.24)
電源效能和可靠性可能是資料中心行業最重要的議題。為應對資料中心帶來的挑戰，電源配置必須更小、更緊湊、更高效和更精密。 |
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台灣寬能隙技術專家 瀚薪科技聚焦SiC與GaN元件開發 (2019.07.15)
從工研院分拆出來的瀚薪科技設立於台灣新竹，是聚焦寬能隙（wide band-gap）材料基礎的高功率半導體設計公司。 |
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2019年7月(第333期)次世代封裝技術 (2019.07.04)
時至今日，封裝技術已經成半導體突破性能瓶頸的關鍵。
於是台積電撈過了界，從2012年就跨足封裝領域，
並藉此迎來了史上最佳的營收成果。
英特爾也正全力衝刺新一代的封裝技術，
目標只有一個，更快、更省電的處理器，
並要為人們實現異質整合的願景 |
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先進材料是電動車快速崛起之關鍵 (2018.04.10)
汽車製造商將面臨巨大的壓力，需要竭盡全力實現更高的燃油經濟性。從長遠來看，將需要採納電動車（EV）和混合動力車（HEV）以便能夠實現這些目標。 |
