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德國STABL能源採用英飛凌MOSFET 延長電動電池壽命 (2023.07.12)
德國STABL能源（STABL Energy）借助英飛凌科技（Infineon）的MOSFET產品，利用退役的電動乘用車電池打造固定式儲能系統，首批固定式儲能系統試點專案目前已在德國和瑞士投入使用 |
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英飛凌參與MWC 2023 展示最新低碳化和數位化進程技術 (2023.03.02)
物聯網技術為克服當今社會所面臨的諸多挑戰提供了可能性，甚至能夠改善生活品質、提升便利性以及提高工業生產力。而包括感測器、制動器、微控制器、連接模組以及安全性群組件等在內的微電子技術是所有物聯網解決方案的核心 |
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大聯大世平推出NXP與JOULWATT非汽車電池管理系統方案 (2022.07.05)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）LPC845與杰華特（JOULWATT）JW3302的非汽車電池管理系統（Non-Auto BMS）方案。
近年來，隨著消費者對電池安全的關注度持續升高，BMS系統得到了迅速發展 |
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英飛凌推出AURIX TC4x系列微控制器 加速未來汽車進程 (2022.01.14)
英飛凌科技股份有限公司於近日宣佈，推出新一代AURIX A TC4x系列微控制器（MCU），可廣泛應用於新一代電動汽車、高級駕駛輔助系統（ADAS）、汽車電子/電氣（E/E）架構以及人工智慧（AI）應用等 |
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寬能隙材料研究方興未艾 SiC應用熱度持續升溫 (2020.07.29)
隨著微電子技術的發展，傳統的Si和GaAs半導體材料由於本身結構和特性的原因，在高溫、高頻、光電等方面越來越顯示出其不足和侷限性。目前，人們已將注意力轉移到SiC材料，這是目前最成熟的寬能隙半導體材料（一般指能隙寬度2.3eV） |
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igus全新無塵實驗室 實現ISO等級1級零組件測試 (2020.07.17)
在半導體製程中，拖鏈和電纜等元件必須滿足有關發塵量的最高標準。為了開發適合在無塵室中使用的新型動態工程塑膠，Fraunhofer IPA作為igus的開發和認證合作夥伴，在科隆設計並建造了一個客製的無塵實驗室，並具有ISO class1級無塵室等級 |
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Manz推進大板級扇出型封裝建設 助力FOPLP產業化 (2020.03.16)
高科技設備製造商亞智科技（Manz），交付大板級扇出型封裝解決方案於廣東佛智芯微電子技術研究有限公司（佛智芯），推進國內首個大板級扇出型封裝示範線建設，是佛智芯成立工藝開發中心至關重要的一個環節，同時也為板級扇出型封裝裝備奠定了驗證基礎，從而推進整個扇出型封裝（FOPLP）行業的產業化發展 |
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科技領袖齊聚SEMICON Taiwan 聚焦先進製程、異質整合 (2019.09.05)
全球第二大的高科技產業盛事SEMICON Taiwan國際半導體展，將於9月18至20日於台北南港展覽館一館隆重舉行。隨著5G、人工智慧與物聯網應用蓬勃發展，半導體先進技術需求大幅增加 |
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全球加速發展機器視覺 即時與穩定將成發展關鍵 (2019.09.02)
隨著計算機科學和自動控制技術的發展，越來越多不同種類智能機器人出現在工廠產線中，機器視覺作為智能機器人系統中一個重要的子系統，也越來越受到人們的重視。
機器視覺是透過光學的裝置，和非接觸的感測器自動地接收和處理一個真實物體的圖像，以獲得所需資訊，或用於控制機器人運動的裝置 |
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SEMICON Taiwan規模持續擴大 聚焦先進製程與異質整合 (2019.08.12)
全球第二大且最具國際影響力的高科技產業盛事SEMICON Taiwan國際半導體展，將於9月18至20日於台北南港展覽館一館隆重舉行。隨著5G、人工智慧與物聯網應用蓬勃發展，半導體先進技術需求大幅增加 |
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SiC量產差臨門一腳 尚需進一步降低成本並提升材料質量 (2019.06.21)
隨著微電子技術的發展，傳統的Si和GaAs半導體材料由於本身結構和特性的原因，在高溫、高頻、光電等方面越來越顯示出其不足和侷限性，目前，人們已將注意力轉移到SiC材料，這將是最成熟的寬能帶半導體材料 |
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英飛凌參加COMPUTEX 2019 展示智慧晶片應用 (2019.05.23)
英飛凌科技股份有限公司將於5月28日至6月1日參加2019台北國際電腦展 (COMPUTEX Taipei 2019)。在本屆展會上，英飛凌將以「智慧未來」為主題，全面展示其廣泛應用於智慧城市、智慧工廠和智慧家庭等新興領域的前沿半導體技術和解決方案，用智慧晶片賦能數位化未來 |
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英飛凌：加速實現智慧生活 感測器可靠精準是關鍵 (2018.08.31)
微電子技術的發展與全球人口都市化的趨勢正推動著人們對於智慧生活的需求，其中能偵測環境中各種變化，並收集資訊、傳輸的感測器，更是建構智慧生活不可或缺的一環 |
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工研院VLSI研討會4月16日登場 半導體大廠分享創新技術 (2018.03.14)
在經濟部技術處支持下，由工研院主辦、引領半導體產業發展趨勢的「2018國際超大型積體電路技術研討會」（VLSI）將於4月16日登場。大會邀請到Intel、意法半導體、台積電、輝達（NVIDIA）、高通、加州大學柏克萊分校、台灣大學等國內、外一線廠商及學校 |
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igus drylin E線性機器人 在小空間中精確運作 (2018.02.01)
igus開發了一種新型的緊湊型drylin E線性機器人，可適用於對線性機器人的要求，即在最小的空間中可精確地運作，可應用於取放應用和自動化任務中。
生產過程的自動化對於機械工程來說變得越來越重要，以便以最短的時間和低成本製造產品 |
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英飛凌於德國啟動「Productive4.0」研究計劃 (2017.05.24)
【德國慕尼黑與德勒斯登訊】英飛凌科技(Infineon)於德國德勒斯登啟動歐洲目前規模最大的工業4.0研究計劃「Productive4.0」。來自19個歐洲國家的100多個計畫成員將由英飛凌領軍，共同促進產業的數位化和連網發展 |
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英飛凌將於CES展現微電子技術定義及帶動未來消費趨勢 (2016.12.15)
半導體是促成現今世界數個重大趨勢的關鍵要素，包括移動性的革新、智慧能源的世界、安全導向的物聯網 (IoT)、行動裝置的擴增實境。2017 年消費性電子CES展 (2017年1月5 - 8日於美國拉斯維加斯舉行) 將聚焦上述及其他趨勢，而英飛淩科技（Infineon）也將展示其創新成果如何使人們的生活變得更輕鬆、更安全和更環保 |
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意法半導體收購奧地利微電子之NFC與RFID讀寫器資產 (2016.08.08)
收購NFC相關智慧財產權、技術、產品和業務，強化意法半導體在嵌入式NFC連結安全微控制器解決方案之技術實力，此舉有助於強化意法半導體在NFC/RFID EEPROM標籤應用領域的競爭優勢 |
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2016 第十四屆微電子技術發展與應用研討會 (2016.05.20)
集合國內半導體產業界、學術界及政府相關機構之專業學者與高階管理人發表論文演說，就我國微電子技術發展方向與趨勢貢獻心力與智慧，以達到產、官、學合作的政府最高指導原則，並達到發展國內半導體產業，建設台灣為矽島之最終目的 |
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意法半導體提升中國數位化生活品質 (2016.01.04)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）於2015年3月17日至19日在上海新國際博覽中心舉行的慕尼黑上海電子展（E3館3402展台）展出用於實現物聯網（Internet of Things）及智慧生活願景的最新技術與產品 |
