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小晶片設計面面觀：原理、設計、系統開發 (2024.04.12)
毫無疑問，先進封裝絕對是半導體產業目前最引人注目的發展趨勢。只不過，這是屬於後段晶圓製程的工作，對於更上游、也就是晶片設計端來說，則是異質整合當道的時代 |
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【東西講座】小晶片設計面面觀：原理、設計、系統開發 (2024.03.26)
毫無疑問，先進封裝絕對是半導體產業目前最引人注目的發展趨勢。只不過，這是屬於後段晶圓製程的工作，對於更上游、也就是晶片設計端來說，則是異質整合當道的時代 |
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Arm發佈車用技術及運算子系統路徑圖 加速AI車輛上市 (2024.03.14)
Arm及其生態系推出了最新的 Arm 車用（AE）處理器，以及全新的虛擬平台。這些平台自即日起就能提供業界使用，將加速汽車開發週期長達兩年。Arm 首次將基於 Armv9 的技術導入車用領域，使業界能夠運用最新一代 Arm 架構提供的 AI、安全和虛擬化功能 |
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雷射輔助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台灣廠商還具備過去多年來於矽基半導體產業累積的基礎，且有如工研院等法人單位輔導，正積極投入建立材料開發、雷射輔助加工製程等測試驗證平台和服務，將加速產業聚落成型 |
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突破相機性能極限 imec展示全新次微米像素彩色成像技術 (2023.12.12)
於本周舉行的2023年IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）展示了一套能在次微米（sib-micron）等級的解析度下忠實分割色彩的全新技術，採用的是在12吋晶圓上製造的傳統後段製程 |
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革命性醫療成像 imec用非侵入超音波監測心臟 (2023.09.23)
比利時微電子研究中心（imec）發表一種革命性醫療成像及監測，他們與新創公司Pulsify Medical研發出新一代超音波技術，推動心臟監測技術朝向非侵入式且無需醫師操作的方向發展 |
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矽光子大勢降臨 台灣迎接光與電整合新挑戰 (2023.08.23)
矽光子無疑是未來10年、甚至是20年內最重要的半導體產業大事，尤其在AI應用的推波助瀾之下，突破數據傳輸與運算瓶頸已成為處理器晶片商與晶圓代工廠的首要任務。誰能早一步取得成果，就能在未來的晶片競爭中取得絕對的領先位置 |
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工研院、筑波攜手德山 串起半導體碳化矽產業鏈 (2023.08.15)
全球5G、電動車等產業蔚為趨勢，化合物半導體因具備高功率、高頻且低耗電特色，成為提升產品效率的關鍵材料，其中材料更是半導體前端製程的關鍵！為有效掌握半導體國產化關鍵材料技術 |
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英特爾晶圓代新模式為營運帶來根本性變化 價值釋放更顯著 (2023.06.26)
英特爾朝向新內部晶圓代工模式的轉變，將是2025年前節省80億至100億美元既定成本目標的關鍵。在這種新的營運模式下，英特爾內部產品部門與公司的製造部門轉向類似晶圓代工的關係 |
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創新SOT-MRAM架構 提升新一代底層快取密度 (2023.04.17)
要將自旋軌道力矩磁阻式隨機存取記憶體（SOT-MRAM）用來作為底層快取（LLC），目前面臨了三項挑戰；imec在2022年IEEE國際電子會議（IEDM）上提出一套創新的SOT-MRAM架構，能夠一次解決這些挑戰 |
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探索埃米世代導線材料 金屬化合物會擊敗銅嗎？ (2023.01.19)
大約5年前，imec研究團隊開始探索二元與三元化合物作為未來金屬導線材料的可能性，藉此取代金屬銅。他們設計一套獨特方法，為評估各種潛在的替代材料提供指引。 |
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半導體搬運設備小兵立大功 (2022.11.27)
近年來因應中美科技戰與後疫情時代，各國分別對於先進或成熟製程的晶片戰略性需求水漲船高，也帶動新一波刺激投資商機，台廠對於所需自動化搬運設備和晶圓機器人整合需求，則應隨之轉型升級 |
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隔空觸覺應用看漲 imec開發微型超音波陣列技術 (2022.10.13)
比利時微電子研究中心（imec），於本周舉行的2022年IEEE國際超音波會議（International Ultrasonics Symposium），展示了新型壓電式微型超音波換能器（pMUT）陣列，它能與平面顯示器（FPD）製程技術相容 |
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筑波分享WBG半導體材料測試方案 助力低碳SiC晶圓技術創新 (2022.09.23)
工研院「循環低碳碳化矽晶圓製程技術創新講座」，邀請碳化矽晶圓材料與製程廠商代表與會，期望藉由此課程交流機會，提升產業低碳碳化矽長晶技術能量。筑波集團董事長許深福分享「WBG半導體材料測試挑戰與方案」，如何提升測試技術、確保製程品質、降低成本及加速產品上市時間為需克服的挑戰 |
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EVG推出NanoCleave薄膜釋放技術 使先進封裝促成3D堆疊 (2022.09.13)
EV Group（EVG）今日宣布推出NanoCleave技術，這是一種供矽晶圓使用的革命性薄膜釋放技術，此技術使得先進邏輯、記憶體與功率元件的製作及半導體先進封裝的前段處理製程，能使用超薄的薄膜堆疊 |
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GaN將在資料伺服器中挑起效率大樑 (2022.08.26)
GaN具有獨特的優勢，提供卓越的性能和效率，並徹底改變數據中心的配電和轉換、節能、減少對冷卻系統的需求，並最終使數據中心更具成本效益和可擴展性。 |
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是福還是禍？服務型機器人需產業標準規範 (2022.06.30)
為減少不同廠商對於產品品質的認知落差，發展服務型機器人的共通標準，有其必要性。本文以半導體場域應用與主要區域市場為例，說明發展服務型機器人必需的產業標準規範 |
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imec攜手德國光學設備商 加速量產晶載濾光片CMOS感測器 (2022.04.05)
德國先進真空鍍膜設備供應商布勒萊寶光學設備公司（Buhler Leybold Optics），攜手比利時微電子研究中心（imec），雙方宣布由布勒萊寶推出之高精度光學鍍膜設備HELIOS 800已經通過合格鑑定，滿足半導體應用的產業標準，並已開發出用於光學影像感測器的高性能濾光片 |
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數位轉型方興未艾 新型態經濟模式成形 (2021.12.28)
企業的數位轉型，加速了數位化優先的全新經濟型態。並持續擴大數位技術對產品服務生產和消費的影響。新型態的數位轉型將使全球經濟樣貌出現大幅改變。 |
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默克將在台投資170億台幣 拓展電子科技事業體新產線 (2021.12.15)
默克宣布在未來5～7年將在台灣投資約170億台幣，用於電子科技事業體新產線與研發量能的大幅擴張，著重於半導體事業的發展。本次投資案為默克在台營運歷年來最大規模的投資，也預計創造約400個全新的工作機會，將會讓默克在台半導體科技事業的員工人數成長將突破一倍 |
