CTIMES - 搜尋：晶片市場

朝車用與安全技術前進晶心為RISC-V拓展新市場 (2024.03.21)
晶心科技即將於 3 月 28 日在新竹舉辦「 RISC-V CON 」年度嵌入式技術論壇，今年將聚焦在車用、AI、應用處理器與安全技術上。董事長暨執行長林志明與總經理蘇泓萌博士在今日的會前記者會表示，晶心看好RISC-V在車用與安全技術上的發展潛力，未來將會有明顯的成長空間

群聯採Cadence Cerebrus AI驅動晶片最佳化工具加速產品開發 (2024.01.31)
群聯電子日前已成功採用Cadence Cerebrus智慧晶片設計工具(Intelligent Chip Explorer)和完整的Cadence RTL-to-GDS數位化全流程，優化其下一代12nm製程NAND儲存控制晶片。Cadence Cerebrus為生成式AI技術驅動的解決方案，協助群聯成功降低了 35%功耗及3%面積

工研院2024 CES展會直擊看好四大科技主軸 (2024.01.18)
全球最大的消費技術產業盛會CES（International Consumer Electronics Show）2024展現科技產業風向，工研院今（18）日舉辦「2024 CES展會直擊-生成式AI賦能科技創新研討會」，協助產業掌握國際科技趨勢及布局未來

通過車用被動元件AEC-Q200規範的測試要點 (2023.12.25)
想知道最新AEC-Q200改版，到底改了什麼嗎? 又該如何測試才能通過AEC-Q200驗證，打入大廠車用供應鏈呢？

MIC：2024年全球5G手機滲透率達68% 出貨7.8億台企業行動專網長尾市場成形 (2023.10.30)
資策會產業情報研究所（MIC）預估2023年全球智慧型手機市場規模為11.2億台，展望2024年，品牌端持續觀望市場需求而開案量保守，預估全球智慧型手機出貨約11.5億台，年成長3%，未來須持續觀察需求回暖與市場復甦狀況

[半導體展] 中華精測推出極短探針布局車用晶片高速測試介面 (2023.09.07)
中華精測科技在2023國際半導體展（SEMICON Taiwan 2023）先進測試論壇中公開發表最新極短探針卡方案，有效解決客戶端2.5D、3D 異質整合封裝架構的高速測試瓶頸，其中單針可承載測試的溫度及電流量符合未來電動車趨勢

三大晶片巨頭齊奔華府所為何來？ (2023.08.09)
近日，各大報紛紛刊登關於美國高科技業打壓舉措的新聞，特別是有關晶片產業的討論引人矚目。美國的英特爾、高通、輝達（NVIDIA）等三大晶片巨頭的CEO，季辛格、阿蒙、黃仁勳，紛紛前往華府，力圖阻止對中國的新出口限制

SEMICON揭示半導體前瞻技術滿足車用、智慧城市及穿戴裝置需求 (2023.08.01)
SEMICON TAIWAN 2023台灣國際半導體展身為半導體前瞻技術發展的核心平台，驅動各種創新科技的推陳出新，也在今（1）日宣示因應車輛智慧化成為全球趨勢，車用晶片成為產業關注焦點，進一步推動如微機電感測器、化合物半導體等的發展動能，軟性混合電子也為元宇宙等相關產業應用帶來龐大商機

英飛凌HYPERRAM 3.0記憶體搭配Autotalks第三代晶片組賦能汽車V2X應用 (2023.07.03)
英飛凌科技和 Autotalks 宣佈，雙方將展開合作，共同為新一代V2X（車聯網）應用提供解決方案。英飛凌將在此次合作中提供車規級 HYPERRAM 3.0 記憶體，支援 Autotalks 的TEKTON3和SECTON3 V2X參考設計

中華精測公布5月營收產業鏈調整庫存影響營運復甦緩回 (2023.06.05)
中華精測科技公布2023年5月份營收，單月合併營收達2.38億元，較前一個月微幅成長0.6％，較前一年同期下滑42.4％，累計前5個月合併營收達11.5億元，較去年同期下滑28.1％

聯發科與NVIDIA合作為軟體定義汽車提供完整智慧座艙方案 (2023.05.29)
聯發科技宣佈與輝達 (NVIDIA) 合作，為軟體定義汽車提供完整的智慧座艙方案。雙方將充分發揮各自汽車產品組合的優勢，共同為新一代智慧汽車提供卓越的解決方案。聯發科技副董事長兼執行長蔡力行表示：「NVIDIA在人工智慧和運算領域是享有盛名的開拓者和領導者

IDC：2022年亞太區半導體IC設計市場產值年減6.5% (2023.05.17)
根據IDC最新「全球半導體供應鏈（ IC設計、製造、封測及原物料）研究」顯示，2022年受到烏俄戰爭、中國封城、高通膨壓力、以及市場需求變動等因素影響，亞太半導體IC設計市場成長動能下滑，晶片價格上漲趨勢不再，2022年亞太區半導體IC設計市場產值達785億美元，與2021年相比衰退6.5%，是疫情爆發後首度呈現年對年負成長表現

慧榮公布2023年第一季財報較去年同期減少49% (2023.05.05)
慧榮科技（NasdaqGS：SIMO）公布2023年第一季財報，營收1億2407萬美元，與前一季相比減少38%，較2022年同期減少49%。第一季毛利率42.3%，稅後淨利1,116萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證（ADS）盈餘0.33美元（約新台幣10元）

台灣人工智慧晶片聯盟3年有成發表六項世界級關鍵技術 (2023.03.29)
經濟部今日舉辦「AI on Chip科專成果發表記者會暨AITA會員交流會」，會中展示多項AI人工智慧晶片關鍵技術，包含新思科技的先進製程與AI晶片EDA軟體開發平台、創鑫智慧（NEUCHIPS）7奈米AI推論加速晶片、神盾指紋辨識類比AI晶片、力積電邏輯與記憶體異質整合製程服務、凌陽跨製程小晶片技術、以及工研院超高速嵌入式記憶體關鍵IP技術

亞信電子入選第五屆亞太地區快速成長500強企業 (2023.03.24)
亞信電子（ASIX）以26.7%的年均複合增長率，進入《金融時報》2023年第五屆亞太地區快速成長500強企業榜單，展現亞信電子工業/嵌入式乙太網路晶片產品的國際競爭力。《金融時報》第五屆亞太地區快速成長500強企業評選活動

從2022年MCU現況看2023年後市 (2023.02.24)
隨著電子產品走向智能化，車用、網通、工控等高階需求促使高階32位元MCU晶片成為主流。展望2023年，庫存修正可能延續至2023年上半年，庫存去化等不利因素利空鈍化後，MCU需求仍後市可期

英飛凌推出28nm成熟製程晶片供支付應用長期可靠的智慧卡 (2023.01.09)
放眼未來被視為科技戰競逐關鍵的成熟製程晶片，雖然隨著28nm製程技術積體電路早在多年前就已開始商業化生產，導致市場需求也不斷增加。但迄今該技術仍未成為安全應用領域的主流技術，直到英飛凌科技近日始針對大批量支付應用，推出首款SLC26P安全晶片

英飛凌針對支付應用推出28nm製程SLC26P安全晶片 (2023.01.09)
28nm製程積體電路在幾年前就已開始商業化生產。隨著這項製程技術的發展成熟，市場對28nm產品的需求也不斷增加。儘管優勢眾多，但迄今為止，該技術仍未成為安全應用領域的主流技術

Synaptics推出最低功耗、最小尺寸、最高準確度GNSS IC (2023.01.04)
Synaptics Incorporated今日宣布推出SYN4778，用於物聯網（IoT）的體積最小、功耗最低、準確度最高的GNSS IC。該晶片的功耗降低了80%，採用比同類元件小30%的封裝，同時準確度提高了50%

CTIMES編輯群看2023年 (2022.12.20)
在每年的一月號，CTIMES的編輯群們針對自身所關注的領域，提出各自對於科技產業的觀察心得與看法，以下就是CTIMES的編輯們的2023年產業觀察。