CTIMES - 搜尋：核心晶片

Intel加入馬斯克Terafab計畫力拚年產1TW算力 (2026.04.09)
英特爾（Intel）於7日正式宣布加入由特斯拉執行長馬斯克主導的Terafab超級晶圓廠計畫。這項合作將整合 Intel 的先進製造實力與馬斯克旗下三大企業—Tesla、SpaceX 及 xAI 的應用需求，目標在德州奧斯汀打造全球前所未見的垂直整合半導體基地

東元仿生機器人關節模組榮獲台灣精品金質獎 (2025.11.27)
東元電機在最新第34屆台灣精品獎選拔中，也以「智能匯集 - 仿生機器人關節電機模組（M1-140）」榮獲金質獎肯定，展現東元在智慧機器人領域上的研發成果；並反映市場在美國、中國大陸等兩大陣營之間，對於新一代關節模組整合能力的高度需求

工研院眺望2026年半導體發展受AI應用驅動產業鏈需求 (2025.10.28)
迎接全球AI浪潮爆發之際，半導體產業正邁向全新階段。今（28）日由工研院舉辦的「眺望2026產業發展趨勢研討會—半導體」場次，便先聚焦IC設計、製造與封測技術等最新趨勢，剖析台灣該如何掌握AI時代的產業轉型與技術契機

Nordic協助穿戴式裝置實現熱感傳遞，緩解溫度不適與健康問題 (2025.10.09)
美國波士頓的Embr Labs公司推出專為緩解溫度相關不適而設計的穿戴式解決方案，針對例如更年期女性常見的熱潮紅症狀，以及乳腺癌、前列腺癌患者治療期間的體溫波動狀況

美國西南部快速崛起半導體供應鏈版圖重塑 (2025.08.19)
市場研究機構 Omdia 最新報告指出，美國西南部正快速崛起為全球半導體供應鏈的重要樞紐。這一趨勢不僅標誌著美國強化晶片供應安全的決心，也反映出全球產業在地緣政治與技術創新推動下的重新洗牌

中華精測首季營收探針卡占比45.3% 高階汽車晶片待觀望 (2024.04.03)
中華精測科技今 (3) 日發布 2024 年 3 月份營收報告，單月合併營收達 2.53 億元，較前一個月成長 33.2％，較前一年同期成長 7.0％ ; 今年首季合併營收達 6.76 億元，較前一季下滑 12.5%、較去年同期成長 0.05%

達發科技專注四大關鍵技術鎖定寬頻、車用、低軌衛星 (2023.07.31)
達發科技過去20年，全程參與從 xDSL 銅線至 GPON、xG-PON 光纖迭代網通核心晶片技術。各世代固網規格發佈底定後，發展至市場普及約十年，迭代過程持續累積高門檻技術能力，市場極具長尾價值，將是達發未來成長主力技術之一

從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會（EW23）推出不少MPU和MCU及對應的開發板，亦開始向Edge AI及TinyML移動，本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。

台灣人工智慧晶片聯盟3年有成發表六項世界級關鍵技術 (2023.03.29)
經濟部今日舉辦「AI on Chip科專成果發表記者會暨AITA會員交流會」，會中展示多項AI人工智慧晶片關鍵技術，包含新思科技的先進製程與AI晶片EDA軟體開發平台、創鑫智慧（NEUCHIPS）7奈米AI推論加速晶片、神盾指紋辨識類比AI晶片、力積電邏輯與記憶體異質整合製程服務、凌陽跨製程小晶片技術、以及工研院超高速嵌入式記憶體關鍵IP技術

展銳新一代5G智慧型手機採用Imagination神經網路加速器 (2021.12.21)
Imagination Technologies宣佈，展銳(UNISOC)已於其5G新品牌Tanggula系列之T770和T760系統單晶片(SoC)中，採用Imagination的PowerVR Series3NX 神經網路加速器(NNA) IP。展銳的Tanggula T770和T760 5G SoC採用Imagination PowerVR AX3596 NNA核心

HOLTEK推出Arm Cortex-M0+藍牙5.2低功耗藍牙MCU--HT32F67741 (2021.11.30)
盛群半導體(Holtek)新推出通過BQB(Bluetooth Qualification Body)認證Bluetooth 5.2 ArmR CortexR-M0+低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy;BLE) MCU，HT32F67741。適合健康醫療產品、家電產品、智能設備資訊探詢(Beacons)、智能玩具、資料採集紀錄、人機介面裝置服務(HID Service)產品等