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德州儀器北德州新晶圓廠獲得LEED v4金級認證 (2023.09.04)
德州儀器（TI）宣布其位於德州 Richardson 的新12 吋半導體晶圓製造廠 RFAB2 獲得能源與環境設計領導認證（LEED）v4 金級認證。RFAB2 為符合永續設計、建造和營運的高效能綠建築，其通過美國綠色建築委員會（USGBC）的嚴格審核，並成為全美第一、全球第四獲得該項認證的半導體製造廠 |
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Solidigm推大容量PCIe SSD 適合從核心到邊緣的大量資料儲存工作 (2023.07.21)
Solidigm宣布推出另一款資料中心quad-level cell（QLC） SSD－Solidigm D5-P5336。Solidigm D5-P5336提供從7.68TB至61.44TB的容量選擇，在相同空間內，對比全部採用傳統硬碟（HDD）的情況下，提供儲存資料量最多達6倍 |
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Tektronix任命Christopher Bohn出任總裁 (2023.01.12)
Tektronix 日前任命 Christopher Bohn 出任總裁。Bohn 之前擔任全球銷售和營運副總裁，負責執行全球營收成長和跨職能工作，以推動所有營收相關職能之間的整合和客戶關注。
曾擔任 Tektronix 總裁四年的 Tami Newcombe 自 2021 年 12 月起出任 Fortive Corporation 精密技術部門的總裁暨執行長，目前已轉任該職位 |
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R&S和VIAVI共同支援新O-RU無線電單元設計 (2022.12.22)
在最近舉行的i14y Lab開放無線網路服務平台PlugFest（這是O-RAN ALLIANCE 2022年秋季全球PlugFest的一部分）上，Rohde & Schwarz（簡稱R&S）和VIAVI Solutions公司結合能力為O-RAN無線電單元（O-RU）的一致性測試提供綜合解決方案 |
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Vicor電源創新應用系列Podcast登場 探討無人機專題 (2022.11.23)
Vicor「電源驅動創新」Podcast專注帶來世界變革的創新，探討電子技術如何用於解決實際挑戰。該系列Podcast第一期的專題內容是無人機（UAV）系統製造商 Dragonfly Pictures（DPI） |
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Vicor榮獲「2022 馬薩諸塞州年度製造商」榮譽 (2022.09.22)
Vicor 公司在馬薩諸塞州伍斯特極地公園榮獲卓越製造獎。繼 5 月首座ChiP工廠（轉換器級封裝）擴建後，Vicor 已成為馬薩諸塞州公認的製造企業。
Vicor 營運副總裁 Mike McNamara 指出：「榮獲卓越製造稱號，真的是一種莫大的榮耀 |
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Vicor首座ChiP工廠落成 實現可擴充、經濟高效的電源模組製造 (2022.05.24)
Vicor全新電源模組製造廠日前(5月18日)落成及舉行剪綵儀式活動，州政府及地方官員親臨現場慶賀。全球首座轉換器級封裝 (ChiP) 製造廠，或稱為「ChiP工廠」，支持在美國實現可擴充、自動化、經濟高效的電源模組製造 |
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降低鋰電池飛安風險 UL推新標準提供第三方安全認證 (2021.04.26)
UL近期宣布一項與鋰電池飛航安全相關的新認證服務。該認證以近期出爐的ANSI/CAN/UL 5800標準為基礎，針對存放鋰電池而設計的航空用防火保護產品(in-flight battery fire containment products)，評估其安全性與有效性，是全球第一個推出的認證服務 |
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伊頓台北廠再獲全球模範工廠 成為全球供應鏈的關鍵力量 (2020.11.23)
伊頓台北廠繼2017年獲得伊頓世界級工廠殊榮，近日再次獲得2019年伊頓全球模範工廠，這項最高榮耀在伊頓全球僅九座工廠獲得。
「世界級工廠」(World Class Manufacturing)被大多數工廠用來描述其超高的生產工藝，是世界級的工業製造標準 |
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英特格獲頒馬國職業安全與健康卓越獎 (2020.03.13)
特用化學原料暨先進科技材料供應商英特格宣布，榮獲馬來西亞國家職業安全與健康理事會（NCOSH）頒發的安全卓越獎。該獎項是馬來西亞最高級別的安全獎項，歷經六個月的評估流程，英特格於近期舉辦的頒獎典禮上獲此殊榮 |
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Marvell在新加坡設立新營運中心 持續擴展亞洲業務 (2018.11.15)
Marvell Technology Group Ltd. 宣布在位於新加坡工業園區中心位置的大成中心(Tai Seng Center)設立卓越營運中心。
Marvell 在新加坡開展業務二十多年，極大促進了公司在全球的成功和持續成長 |
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瑞薩電子推出R-Car虛擬技術軟體包 (2018.06.29)
瑞薩電子推出「R-Car虛擬技術支援包（virtualization support package）」，讓R-Car汽車系統單晶片（SoC）上的虛擬機器管理軟體（hypervisor）開發變得更加容易。
R-Car虛擬技術支援包的內容 |
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Tektronix為樹莓派提供量測解決方案 (2017.03.24)
全球量測解決方案供應商Tektronix(太克科技)宣佈，將利用最新的Tektronix高速測試解決方案，為低成本、高效能電腦設計者「樹莓派」(Raspberry Pi) 的研發 (R&D) 實驗室提供全面的支援服務 |
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IDT和Prodrive合作開發新款100ns延遲RapidIO交換機設備組合 (2016.04.13)
IDT與Prodrive Technologies公司合作開發一款新的RapidIO啟動的交換器設備，針對開發各種無線通訊和數據中心的應用所需，提供超低延遲、高頻寬、和節能等特性。此設備的100ns交換延遲特性非常適合用於5G、C-RAN、行動邊緣計算、高效能計算、數計分析和金融交易等應用的設計 |
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IDT與德國5G實驗室合作網路連結自動駕駛車輛技術 (2016.03.16)
IDT公司將與德國5G實驗室（5G Lab Germany）推動數年的合作計畫，主要在於5G觸覺網路相關的研究，包括將IDT技術應用於網路連結的自動駕駛汽車。此計畫延續了德國的Dresden實驗室結合5G技術與系統轉換的應用 |
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Wind River 發佈NFV平台加快高效虛擬CPE部署 (2016.02.26)
全球智慧網路系統軟體供應商美商溫瑞爾（Wind River）發佈了新的平台－Wind River Titanium Server CPE，它可以加快網路功能虛擬化前期的部署，例如虛擬用戶端設備（vCPE）。此外，對Titanium Server產品集（Titanium Server和Titanium Server CPE）進行強化，提升其性能、改善可擴展性，並簡化調試工作 |
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IDT低延遲運算平台加快大數據分析和邊界網路深度學習 (2015.10.28)
IDT公司推出可在邊際網路進行即時大數據分析與低延遲運算深度學習的異質行動終端運算平台。此平台採用現行量產中模組，以創新為基礎，並與NVIDIA、Prodrive Technologies及Concurrent Technologies PLC共同合作，由IDT開放式高效能分析和計算實驗室（HPAC）開發 |
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IDT成立開放式高效能分析暨運算實驗室 (2015.07.29)
IDT公司成立開放式高效能分析暨運算（HPAC）實驗室，提供企業及雲端計算終端用戶即時應用的需求，於CPU及加速器廠商掌握的異構處理技術經實驗室支持，這些廠商使用IDT RapidIO及PCIe系列產品：互連式半導體、先進時脈及記憶體介面產品組合來連接自己的硬體元件 |
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穿戴式家庭劇院音響系統的3D音訊耳機 (2015.05.18)
（挪威奧斯陸訊）超低功耗（Ultra low power,ULP）射頻（RF）專業廠商Nordic Semiconductor ASA宣佈又一家採用該公司解決方案的新創公司成功在群眾募資平臺Kickstarter完成募資。這家新創公司是法國的3D Sound Labs |
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現場搭建資料中心或預裝式資料中心：艾默生探討新資料中心部署方法 (2015.04.16)
艾默生網絡能源(emersonnetworkpower)在近期發佈的《Executive Brief》及《行銷戰略手冊》中對預裝式資料中心的選擇方案進行了探討，對資料中心的部署方法進行了分析。這對於IT 及電信產業的企業在進行資料中心投資時，更能瞭解所處的環境、更合理地作決策，具有重要意義 |
