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調研：全球蜂巢式物聯網模組出貨量首次出現年度下滑 (2024.03.22)
根據Counterpoint最新《全球蜂巢式物聯網模組和晶片應用追蹤報告》，2023年全球蜂巢式物聯網（Cellular IoT Module）模組出貨量首次出現下滑，和2022年同期相比下跌2%。主要由於供應鏈中斷造成庫存調整和關鍵市場的企業需求減少 |
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意法半導體推出超小尺寸低功耗物聯網模組ST87M01 (2023.04.21)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出超小尺寸低功耗物聯網模組ST87M01，集高可靠、穩定的NB-IoT資料通訊與精確、靈活之全球衛星導航系統（GNSS）地理定位能力於一身，是設計物聯網裝置和資產追蹤的理想元件 |
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意法半導體推出全新類別串列頁EEPROM (2022.07.22)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）突破非易失性記憶體技術，率先業界推出串列頁EEPROM（Serial Page EEPROM）。這款全新類別的EEPROM是一種SPI序列介面的高容量頁可抹除記憶體，具備獨特的讀寫靈活性、讀寫性能和超低功耗等性能 |
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WiSA聯手瑞昱 展現5GHz多聲道沉浸音效模組 (2022.01.20)
針對智慧裝置，提供沉浸無線音效技術之領導供應商Summit Wireless Technologies, Inc.，旗下全資子公司WiSA, LLC宣布與瑞昱半導體（Realtek）合作，聯手將WiSA多聲道空間音效功能，整合至瑞昱的5 GHz物聯網晶片組中 |
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艾睿、松下工業和ST推出IoT智慧裝置模組 結合驗證加速產品開發 (2020.07.14)
艾睿電子、松下工業和意法半導體（ST）攜手推出針對智慧工廠、智慧家庭和智慧生活的低功耗無線多感測器邊緣智慧解決方案。
該物聯網解決方案模組整合艾睿電子的工程設計和全球代理商之能力 |
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藉數控加值搶攻國際盃 (2020.05.05)
過去國產CNC數控系統雖然較少受到出口導向的工具機產業青睞，但隨之邁向智能化、數位化轉型升級的品牌之路，也開始與國內外大廠深度整合結盟... |
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R&S擴大與Thales合作 降低物聯網模組的現場測試需求 (2020.02.27)
Rohde&Schwarz(R&S)和金雅拓致力於降低昂貴且耗時的路測。物聯網協定疊功能由3GPP指定，但物聯網設備必須與全球的不同網路配置進行交互。因此，確保這些功能在不同網路營運商的各種配置中都能正常運作是非常重要的 |
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QIoT Summit 2019移遠通信物聯網生態大會(臺北站) (2019.11.01)
5G商轉動能日益增強，驅動物聯網應用風潮加速擴大蔓延，不僅消費性裝置智慧聯網的比例持續攀升，包括工業、農業、醫療、交通運輸、城市、能源、安防等垂直領域，也開始導入大量機器對機器(M2M)通訊模組，以實現萬物智慧互連願景 |
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廣和通選用是德科技5G測試解決方案加速開發PC的5G模組 (2019.07.22)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布廣和通無線股份有限公司（Fibocom Wireless Inc.）選用其 5G 網路模擬解決方案，來加速開發並驗證 PC 市場所需的 5G New Radio（NR）模組 |
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Nordic nRF9160 SiP取得國際主要認證 進入最終量產階段 (2019.07.04)
Nordic Semiconductor今天宣佈，其nRF9160 SiP LTE-M / NB-IoT和GPS蜂巢式物聯網模組已成功取得了一系列主要資格和認證，包括GCF、PTCRB、FCC(美國和拉丁美洲) 、CE(歐盟) 、ISED(加拿大) 、ACMA(澳大利亞和紐西蘭) 、TELEC / RA(日本) 、NCC(台灣)，和IMDA(新加坡)，成功進入最終矽片批量生產階段 |
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台製數控系統有成 聚焦客製化商業模式 (2019.05.09)
台製CNC控制器雖然經過多年推廣，卻始終囿於無法完全掌握驅動器、馬達等系統整合與售後服務能力，難以切入全球市場規模較為龐大的切削加工應用市場。 |
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高通推出新一代物聯網專用蜂巢式晶片組 (2018.12.19)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣布推出新一代物聯網專用數據機，支援應用包括資產追蹤器、健康監控、保全系統、智慧城市感測器與智慧電錶，以及各種穿戴式追蹤器 |
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貿澤開始供應NXP快速物聯網原型設計套件 助加速邊緣節點概念證明開發 (2018.10.24)
Mouser Electronics（貿澤電子）即日起開始供應NXP Semiconductors的快速物聯網原型設計套件。此套件具備領先業界的硬體、強化安全性和最佳的電源管理功能，且外型尺寸小巧，能協助開發人員將物聯網 (IoT) 專案從想法快速走向概念驗證階段 |
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ADI：語音介面朝多麥克風發展將是重要趨勢 (2018.10.23)
「ADI 2018 智慧物聯應用方案巡展」以工業自動化、智慧建築、汽車應用及設計工具四大展區全面涵蓋業界最關注的物聯網應用場景，同時介紹 ToF 技術如何將更快、更精準的測距功能落實於物聯網模組化系統級軟硬體解決方案 |
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「ADI 2018 智慧物聯應用方案巡展」登場 聚焦IoT與ToF技術 (2018.10.23)
Analog Devices, Inc. (ADI) 宣布於今(23)日開啟「智慧連接未來 - ADI 2018 智慧物聯應用方案巡展」(Connect What’s Possible - ADI IoT/ToF Solutions Roadshow 2018)，以工業自動化、智慧建築、汽車應用及設計工具四大展區全面涵蓋業界最關注的物聯網應用場景，同時介紹ToF技術更快、更精準的測距功能，落實於物聯網模組化系統級軟硬體解決方案 |
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Rohde&Schwarz於MWC 2018展出5G量測設備 (2018.03.06)
「優化現在，設計未來。」這是今年羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S ) 於巴塞隆納舉行的世界行動大會 (MWC) 的展覽主題。R&S 展示了許多有助提升現有無線技術的創新設計以及 5G 研發和標準化的全新解決方案 |
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全新Arm Mbed物聯網平台 讓企業從資料發掘更多價值 (2018.03.01)
Arm近日推出全新Mbed Cloud平台，為從受限制到功能豐富的各種層級裝置提供完全整合的物聯網裝置管理解決方案，滿足顧客對簡化、安全、可控制性的需求，加速物聯網解決方案的部署 |
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各OEM廠選用高通5G新空中介面數據機開發行動裝置 (2018.02.09)
美國高通公旗下高通技術公司宣布，全球多家OEM廠商選用高通Snapdragon X50 5G新空中介面數據機系列以開發符合標準規範的5G新空中介面行動裝置，並將於2019年陸續問世。
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Digi International智慧邊緣物聯網模組數據機Digi XBee3系列上市 (2018.01.31)
Digi International推出Digi XBee3 系列下一代射頻模組和蜂窩數據機。Digi XBee3系列在網路邊緣引入了一種能夠支持物聯網更大創新的新型微型外形，將其模組化方法擴展到了物聯網連接，從而能夠根據需要和地區需求的變化來整合新功能 |
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東芝推出300mA小型LDO穩壓器IC (2017.10.13)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出輸出電流為300mA的TCR3UG系列小型封裝低壓差(LDO)穩壓器，該系列產品適用於物聯網模組、穿戴式裝置和智慧型手機的電源管理。該系列第一批產品出貨即日啟動，其他產品出貨將依次跟進 |
