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Lam Research突破沉積技術 實現 5G領域下世代MEMS應用 (2024.04.09)
為了協助實現下世代 MEMS 麥克風和射頻（RF）濾波器的製造，科林研發（Lam Research）推出世界上第一個以生產為導向的脈衝雷射沉積（Pulsed Laser Deposition；PLD）機台。科林研發的 Pulsus PLD 系統提供具有最高含量的氮化鋁鈧（AlScN）薄膜 |
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調研：2023年前五大晶圓設備商營收微幅下跌1% ASML營收居榜首 (2024.03.07)
根據Counterpoint Research研究指出，面對記憶體終端市場的需求不振、經濟增長放緩、庫存進行調整以及智慧手機與個人電腦市場需求低迷等多重挑戰，2023年全球前五大晶圓廠設備供應商（WFE）的總營收較2022年略有下降，減少了1%，總額達到935億美元 |
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經濟部加強引進半導體材料設備投資 全球三巨頭齊聚台灣 (2023.12.28)
為了維持台灣半導體產業長期競爭優勢，經濟部除了長期投資次世代半導體晶圓製造等先進技術研發外，亦著重建構先進半導體設備及高階材料在台發展的能量。於今（28）日宣布近5年已投入近NT.65億元，補助台灣設備及材料業者投入研發初見成效，至今共促進約137項自製產品，進入半導體國際供應鏈 |
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SEMI成立SCC能源合作組織 加速亞太低碳能源發展 (2023.12.01)
降低全球半導體產業碳排，SEMI國際半導體產業協會和全球半導體氣候聯盟 (Semiconductor Climate Consortium, SCC) 共同成立SCC能源合作組織 (SCC Energy Collaborative, SCC-EC)，致力於協助亞太地區洞悉並排除低碳能源發展阻礙，透過匯集各方資源，針對發展亞太區低碳能源優先事項提供綜合觀點 |
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台灣全球招商論壇再登場 攜手24家外商投資共創產業商機 (2023.11.28)
緊跟著在台灣的總統大選正式起步，國內外經濟景氣更受重視。經濟部今（27）日即於南港展覽館二館再度舉辦「2023年台灣全球招商論壇」（2023 Taiwan Business Alliance Conference） |
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量化IC製造業環境影響 imec推出公開使用版虛擬晶圓廠 (2023.11.15)
比利時微電子研究中心（imec），宣布推出免費使用版虛擬晶圓廠imec.netzero模擬平台。該工具提供了一種量化晶片製造業環境影響的視角，提供學界、政策制定者及設計人員具有價值的洞見 |
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SEMICON TAIWAN將登場 聚焦多元共融、女力、技職及研發人力需求 (2023.08.29)
SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展將於9月6日盛大登場，今（29）日宣佈已擴大規劃「人才培育特展」專區及多場座談活動，並持續深耕產業人才永續發展。SEMI也再偕同台積電慈善基金會（TSMC Charity Foundation）及104人力銀行，舉辦「技職培育論壇暨人才白皮書發表會」剖析台灣半導體產業人才發展現況、積極建構技職人才培育的生態系統 |
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科林研發發佈2022年ESG報告 展現淨零碳排取得進展 (2023.07.27)
Lam Research 科林研發宣佈，隨著 2022 年環境、社會和公司治理（ESG）報告的發佈，公司在實現 ESG 目標上取得了可量化的進展。
科林研發總裁暨執行長 Tim Archer 說：「半導體在形塑我們的未來上持續發揮著至關重要的角色，但更大的機會也意味著更大的責任 |
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AI助攻晶片製造 (2023.07.24)
勤業眾信指出，2023年需特別關注的趨勢之一，是AI設計未來晶片。2023年全球半導體市場預估產值將達6,600億美元，AI不僅帶來經濟規模，還能協助晶片製造商突破摩爾定律邊界，節省時間與金錢 |
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晶圓儲運自動化先行 (2023.04.21)
回顧自2019年以來，受到中美科技戰加劇、後疫時期供應鏈瓶頸，讓台積電也不得不陸續擴大在台灣及美、日等地設廠投資，並看好上下游設備與零組件、系統供應鏈榮景，又以能切入後段晶圓儲運自動化系統者優先 |
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科林研發：人機協作模式可加速晶片創新 並降低50%研發成本 (2023.04.21)
在一項最新的研究中，Lam Research 科林研發檢驗人工智慧（AI）應用於晶片製程開發中的潛力，這是現今一項以人工為主的步驟，對於世界上先進半導體的量產甚為重要。專家表示 |
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半導體搬運設備小兵立大功 (2022.11.27)
近年來因應中美科技戰與後疫情時代，各國分別對於先進或成熟製程的晶片戰略性需求水漲船高，也帶動新一波刺激投資商機，台廠對於所需自動化搬運設備和晶圓機器人整合需求，則應隨之轉型升級 |
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科林研發台南辦公室擴大規模 拓展在台足跡 (2022.11.14)
晶圓製造設備與半導體產業服務供應商 Lam Research 科林研發宣布啟用台南新辦公室，將著重提供創新產品與技術，推動次世代半導體發展。新辦公室除擴大辦公空間外，更將支援全球營運、銷售、並為在地及全球客戶提供卓越服務 |
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SEMI全球董事會選舉結果出爐 台灣企業會員數穩健成長 (2022.07.14)
SEMI 國際半導體產業協會12日於SEMICON West 2022 Hybrid美西國際半導體展公布全球董事會選舉結果：科林研發（Lam Research）總裁兼執行長Tim Archer、環球晶圓（GlobalWafers）董事長兼執行長徐秀蘭及東京威力科創（Tokyo Electron）代表董事、總裁暨執行長河合利樹獲選為SEMI全球董事會新任成員 |
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科林研發打造革命性新蝕刻技術 推動下一代3D記憶體製造 (2021.01.29)
晶片製造商為智慧型手機、繪圖卡、和固態硬碟等應用所建構的3D 記憶體元件，促使業界持續透過垂直增加元件尺寸和橫向減小關鍵尺寸（CD）來降低每世代製程節點間的單位位元成本 |
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TrendForce：中芯面臨美國出口限制 中國半導體產業恐面臨衝擊 (2020.10.04)
中芯國際今(4)日發布正式公告，針對美國商務部向其供應商發出信函，對於向中芯出口的部分美國設備、配件及原物料會受到美國出口管制規定進行說明。TrendForce 旗下半導體研究處指出 |
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科林研發新增3D NAND微縮產品 拓展全晶圓應力管理方案 (2019.08.14)
科林研發公司(Lam Research Corp.)宣佈，推出可協助客戶提高記憶體晶片密度的全新解決方案，以滿足人工智慧和機器學習等應用的需求。透過導入晶背沉積用的VECTOR DT以及晶背和晶邊薄膜去除用的EOS GS濕式蝕刻系統，科林研發進一步擴展了其應力管理產品組合 |
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半導體設備大廠強化兩岸布局 (2016.12.21)
有賴於今年半導體市況回溫，以及去年同月石化生產設備定檢歲修，下半年比較基數低等因素，讓台灣終結史上最長、連17個月負成長，主要歸功於積體電路出口66.9億美元，年增約5.5億美元、占8.9％，金額為歷年單月第3高 |
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科林研發推出先進邏輯元件用的介電質原子層蝕刻功能 (2016.09.07)
先進半導體設備製造商科林研發公司(Lam Research Corp.)宣佈，已在其Flex介電質蝕刻系統中增加了原子層蝕刻(ALE)功能，以擴展ALE技術的產品組合。運用科林研發的先進混合模式脈衝 (AMMP)技術，新的ALE製程展現出原子級的控制能力，可克服邏輯元件微縮至10奈米以下時面對的重要挑戰 |
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SEMICON Taiwan 2016國際半導體展即將隆重登場！ (2016.07.21)
由SEMI (國際半導體產業協會)所主辦之半導體產業年度盛事─SEMICON Taiwan 2016國際半導體展，將於9月7日至9日於台北南港展覽館一、四樓隆重舉行，共計700家廠商展出超過1,600個攤位，預期將吸引超過4萬3千人次參觀 |
