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MIC:XR頭戴裝置以Apple與Google新品最受期待 (2024.03.08)
資策會產業情報研究所(MIC)發布「延展實境(XR)品牌與意向調查」,根據調查,台灣網友中高達81%期待由國際品牌推出的XR頭戴裝置,包含眼鏡、頭盔;而在所有國際品牌中,最受青睞的前五名依序為Apple(62%)、Google(55%)、Samsung(33%)、Sony(30%)及Microsoft(25%)
R&S與Sony合作達成3GPP Rel. 17 NTN NB-IoT RF性能驗證里程碑 (2024.02.29)
Rohde & Schwarz與Sony合作,達成了3GPP Rel. 17 NTN NB-IoT RF性能驗證的產業首次里程碑。他們還成功驗證了基於PCT的測試用例。兩項工作都有助於NTN NB-IoT技術的市場就緒。 與Sony的合作中,R&S成功驗證了Sony的Altair設備的NTN NB-IoT功能
R&S通過新的GCF認證一致性測試案例 推動NTN NB-IoT技術推廣部署 (2024.02.26)
在最近舉行的第77號一致性協議組(CAG)會議上,Rohde & Schwarz使用其R&S CMW500無線通訊測試儀成功驗證了工作專案333中的NTN NB-IoT測試案例。這意味著全球認證論壇(GCF)能夠在其設備認證計畫中啟動該工作項目
現在與未來 藍牙通訊技術的八個趨勢 (2024.02.21)
藍牙裝置出貨量穩定上升,預計2027年將達76億件,年複合成長率達9%。藍牙技術聯盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技術的未來趨勢:更大傳輸頻寬、支援5GHz或6GHz頻段,以及位置資訊更精準
邁向B5G與6G未來 安立知新通訊方案將亮相MWC 2024 (2024.01.26)
Anritsu安立知將於巴賽隆納舉行的 2024 年世界行動通訊大會 (Mobile World Congress;MWC) 展示全新產品與服務 (5 館 D41 攤位)。作為電信產業測試與分析解決方案的長期合作夥伴,Anritsu 安立知正協助提升當今 5G 網路的性能,加速未來連接,實現數位轉型
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定 (2024.01.25)
2024年消費性電子展(CES 2024)期間Arduino官方宣布利多消息,Arduino將與晶片商Silicon Labs(簡稱SiLabs)合作,讓Arduino用戶更便利地開發使用Matter通訊協定的應用。 何謂Matter通訊協定? 假設讀者還不知道Matter通訊協定
工研院CES展後賦能科技創新 掌握AI產業鏈商機可期 (2024.01.18)
工研院今(18)日舉辦「2024 CES展會直擊-生成式AI賦能科技創新研討會」,帶回展會第一手現場情報及洞見。其中依工研院團隊觀察指出,今年CES以個人運算裝置革新、未來創新移動載具與使用體驗新模式、全方位提升健身及身心健康生活、落實永續與綠色消費生活等4大主軸
工研院2024 CES展會直擊 看好四大科技主軸 (2024.01.18)
全球最大的消費技術產業盛會CES(International Consumer Electronics Show)2024展現科技產業風向,工研院今(18)日舉辦「2024 CES展會直擊-生成式AI賦能科技創新研討會」,協助產業掌握國際科技趨勢及布局未來
安立知與索尼半導體以色列公司合作驗證CAG76 NTN NB-IoT測試用例 (2024.01.05)
Anritsu宣佈,首個 NTN NB-IoT 協議一致性測試已由索尼半導體以色列公司 (Sony Semiconductor Israel) 之 Altair 裝置支援的 5G NR 行動裝置測試平台 ME7834NR 成功通過驗證。 NTN NB-IoT 是一項重要的物聯網 (IoT) 功能
圓展新一代專業PTZ攝影機上市 (2023.12.29)
隨著影音數位化的普及,各行各業對於串流、直錄播的需求日益增長,圓展科技全新一代專業PTZ攝影機AVer PTZ211與AVer PTZ231正式上市,PTZ211為12倍光學變焦機種;PTZ231為30倍光學變焦機種
IBM和Meta與50多個創始成員及協作者 合作成立AI聯盟 (2023.12.18)
IBM和Meta 與全球50多個創始成員和協作者宣布成立AI 聯盟(AI Alliance),包括AMD、Anyscale、CERN、Cerebras、克利夫蘭診所、康奈爾大學、達特茅斯、戴爾科技、EFFL、ETH 、Hugging
歐特明多項產品榮獲2024台灣精品獎 (2023.12.12)
歐特明電子的oToParking自主泊車系統、大型車/電動巴士多合一ADAS AI影像辨識系統與AI 智慧照護 Time-of-Flight 3D 感測深度相機模組等三項產品榮獲台灣精品獎,歐特明表示,這三項產品為不同的應用領域,橫跨了乘用車、商用車以及AIOT並透過視覺AI技術為該產業帶來創新價值
雲協揭露產業關鍵技術 迎合全球AI伺服器成長趨勢 (2023.12.08)
迎合近期國際人工智慧(AI)晶片和新語言模型熱門話題,台灣雲端物聯網產業協會於今(8)日舉行年度會員大會,除了邀請行政院副院長鄭文燦蒞臨,頒發「2023雲端物聯網創新獎」和「第十一屆雲豹育成」獎項
Arm策略性投資Raspberry Pi與觀察 (2023.11.30)
事實上Raspberry Pi許久之前就有產業應用取向的產品,在2012年推出首款樹莓派單板電腦後,在2014年就衍生推出Compute Module(簡稱CM)運算模組的產品...
Basler 憑藉獨一無二的 Pixel Correction Beyond 功能強化 ace 2 X visSWIR 相機產品組合 (2023.11.24)
Basler 推出 ace 2 X visSWIR 相機產品組合,採用 Sony IMX990 和 IMX991 感光元件,將工業成像能力擴展至短波紅外線 (SWIR) 系列。現在機器製造商和專業代工製造商有了理想的切入點,可以利用 SWIR 成像技術和 Basler 獨一無二的 Pixel Correction Beyond 功能,讓各種應用享有優勢
AI暨元宇宙專家齊聚分享新知 臺日合作創新未來 (2023.11.13)
根據Statista預測,2023年至2030年亞洲元宇宙市場預估成長34.66%,市場規模將達到1,709億美元,顯示市場潛力龐大。外貿協會近日於日本東京舉辦「AI暨元宇宙(Metaverse)創新合作論壇」,匯聚臺日重量級講師及創新業者分享AI、元宇宙的新趨勢、新應用及新科技,吸引超過120位涵括創投(VC)、媒體、一般企業及元宇宙相關的日本業界參與
成大半導體學院攜手日本熊本高專 培育台日半導體人才 (2023.11.10)
為拓展半導體產業鏈結,國立成功大學半導體學院院長蘇炎坤於9日代表成大與日本熊本高等專門學校簽署合作意向書,簽約儀式在日本熊本高專舉行,未來雙方將資源共享,以及結合在地合作企業等優勢,投入前瞻技術課程、整合型研究資源,以及培育熊本地區企業所需高度競爭力的人才,期望創造「三贏」局面
工研院與九州半導體數位創新協會簽署MOU 深化技術研發與交流 (2023.09.14)
在經濟部及日台交流協會見證下,工研院與日本九州地區最大官產學研協會-九州半導體數位創新協會(SIIQ)簽署合作備忘錄(MOU),深化半導體、電子、數位領域之技術研發與資訊交流,並於7日舉辦「臺日半導體技術國際研討會」,探討車用半導體的未來發展和創新技術需求
[半導體展] SEMICON Taiwan開展 全球半導體業者齊聚南港展館 (2023.09.06)
SEMICON Taiwan 2023國際半導體展今(6)日登場,三天展會將聚焦半導體先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造、半導體資安、人才等關鍵議題。 今年的展會首次擴及南港展覽館1館與2館,吸引10國產業、950家企業,展出達3,000個展覽攤位、規模再創新高
3D ToF相機於物流倉儲自動化的應用優勢 (2023.08.25)
3D ToF智能相機能藉助飛時測距(ToF)技術,在物流倉儲現場精準判斷貨物的擺放位置、方位、距離、角度等資料,確保人員、貨物與無人搬運車移動順暢,加速物流倉儲行業自動化


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