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工研院院士倡議：加速發展企業級生成式AI應用 三路推動臺廠整合優勢 (2023.10.23)
生成式AI在全球掀起熱潮，工研院近日舉辦第十二屆院士會議，聚焦「生成式人工智慧（GAI）」對臺灣的影響、商機與人才培育等議題探討。工研院院士認為，GAI潛力大，是臺灣產業不可錯過的機會 |
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大數據和AI預測助力 快土石流不只一步！ (2023.10.21)
專家們已經開始使用人工智慧（AI）技術，特別是預測模型，從小型山體滑坡收集數據，並將其輸入系統，來幫助人們密切關注未來的土石流的出現，並避免發生潛在的悲劇 |
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經濟部與史丹佛、柏克萊兩校簽約 擴大台美新創團隊合作 (2023.08.14)
順應全球產業鏈重組下的人力短缺趨勢，經濟部日前於美國加州聖塔克拉拉召開「經濟部與柏克萊、史丹佛兩校簽約暨APEC成果」記者會，宣佈由工研院與美國加州大學柏克萊分校簽約合作 |
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臺美半導體晶片合作計畫審查結果揭曉 共6件研究獲補助 (2023.07.02)
國科會(NSTC)與美國國家科學基金會(NSF)於去(111)年9月同步徵求2023-2026年臺灣-美國(NSTC-NSF)先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program) |
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國研院儀科中心主任履新 持續強化關鍵儀器技術與服務 (2023.02.03)
國科會轄下國家實驗研究院於今（3）日舉行台灣儀器科技研究中心主任交接典禮，由國立中山大學機械與機電工程學系潘正堂特聘教授接任。
潘正堂主任為淡江大學航空太空工程學系學士、國立清華大學動力機械工程學系碩士、博士 |
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CEVA宣佈執行長交接過渡計畫 Amir Panush繼任CEO (2022.11.17)
CEVA宣佈現任執行長 Gideon Wertheizer 計畫在2022年底退休。CEVA 董事會一致同意任命Amir Panush繼任執行長，於2023年1月1日上任。Wertheizer 先生將繼續擔任 CEVA 董事會成員，並將在近期擔任顧問職務，以確保領導層順利過渡 |
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工研院與三井住友銀行合作 共同拓展次世代半導體與材料市場 (2021.11.28)
工研院與日本三大商業銀行之一的日本三井住友銀行，於11月25日共同舉辦先端技術研討會及商業媒合會，透過首次與日本金融機關公開招募半導體封裝技術與高端材料技術夥伴，吸引上百家企業針對下世代半導體先進技術、前瞻再生能源、永續發展等領域共同參與 |
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臺美半導體研發聯盟簽署MOU 跨國串聯AI晶片合作 (2021.09.14)
工研院與臺灣人工智慧晶片聯盟、及美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心（UCLA Center for Heterogeneous Integration and Performance Scaling；CHIPS）合作，今（14）日簽署「異質整合先進封裝合作備忘錄」（MOU），希望以臺灣AIoT的優勢，加上美國高效能運算發展經驗，攜手強化臺美前瞻半導體技術研發與互補，進一步加深臺美供應鏈合作 |
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續創國震中心在地價值 台大周中哲教授接任主任 (2021.05.17)
國研院於今（17）日舉行國家地震工程研究中心主任交接典禮，由臺灣大學土木工程學系周中哲教授接任。國研院吳光鐘院長感謝黃世建前主任過去四年多的努力付出，並期望周主任以臺南與臺北兩大實驗設施以及長年累積之厚實研究能量為基礎，帶領國震中心創造在地價值，成為世界級的地震工程研究重鎮 |
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材料工程師法自然 清大團隊開發更輕、更強仿生結構材料 (2021.03.24)
國立清華大學陳柏宇教授獲國際頂尖期刊《自然》(Nature)邀請，從材料科學工程的觀點，撰寫科普性的新知評論(News & Views)介紹美國加州大學爾灣分校與普渡大學團隊對惡魔鐵鎧甲蟲超耐壓外殼所做的研究 |
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吳誠文任工研院南分院執行長 推動南臺灣科技轉型 (2020.07.02)
工研院日前宣布，代協理吳誠文博士升任工研院協理，並兼任工研院南分院執行長，將借重其在晶片半導體與AI運算領域上的前瞻洞察力與專業能力，以及其近年致力產學研合作的能量，協助工研院推動南臺灣的產業科技加值與創新產業布局，帶動產業轉型，提昇區域力量 |
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國研院與科睿唯安合作研究神經科學領域現況及新興熱門趨向 (2020.04.17)
《神經科學領域之研究前沿分析》研究報告以神經科學為標的，藉由盤點國際主要研究計畫，分析該領域研究前沿，對國際和台灣相關研究領域發展趨勢進行全盤了解。
@內文:國研院科政中心與科睿唯安（Clarivate）今（4/17）日聯合發佈《神經科學領域之研究前沿分析》研究報告 |
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是德增強UXR系列示波器效能 助加速下一代毫米波通訊與應用開發 (2020.04.07)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出新的UXR系列示波器。這款經濟型單通道量測儀器，專為加速開發下一代毫米波通訊、衛星通訊和雷達應用而設計。
UXR0051AP Infiniium UXR系列示波器是UXR系列示波器的最新成員，價格經濟實惠，提供110GHz的頻率範圍和5GHz的標配分析頻寬，讓使用者能更快對寬頻量測進行靈活的分析 |
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AI，加速運算推動個人化醫療轉型 (2020.01.02)
NVIDIA加大對GPU加速基因組學的投入，在醫療影像AI領域創造了多個「第一」。 |
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讓運動形成文化 推動產業再創高峰 (2019.06.12)
骨子裡是文青，但熱愛棒球，卻在台灣最頂尖的電子科技領域打滾。他曾經是台灣少棒代表隊的投手，現在則是作育學子和革新產業的推手。 |
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後智慧手機年代：每個人都是工程師 (2019.03.08)
智慧手機為我們的社會帶來了一些不可逆的改變，而這些改變也將不會再回頭。然而，智慧手機本身絕不是一個最佳的裝置，它可能會被拆解成許多不同的部分。 |
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工研院45週年慶 揭曉新任21名院士 (2018.07.05)
工研院今日舉辦45週年院慶，並揭曉新任的21名院士。蔡英文總統也出席活動，並親自致賀並頒授證章證書給四位新科院士，感謝傑出對國家貢獻。
當選新科院士分別是王康隆院士，美國加州大學洛杉磯分校電機工程學系雷神講座教授，國際知名半導體專家，也是奈米級技術研究先驅 |
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科技大廠聯合研發第五代精簡指令集RISC-V 威脅ARM地位 (2018.03.29)
為了因應晶片商ARM的龍頭地位，目前有包括三星、Google、高通在內的八十多家企業，已參與開發一種開源的晶片設計模式，來為自駕車、人工智慧等技術提供新的晶片。
如果這項嘗試成功，將威脅到 ARM 的地位 |
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京東領銜成立全球供應鏈創新中心 (2018.03.12)
京東集團攜手來自全球供應鏈領域專家現代供應鏈之父李效良、「火星計劃」供應鏈方案主導者David Simchi-Levi，及全球領軍企業高管等10位代表共同宣布成立全球供應鏈創新中心（Global Supply Chain Innovation Center, 以下簡稱「GSIC」） |
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是德科技與美加大聖地牙哥分校聯合展示快速28 GHz 5G頻段雙向相位陣列 (2017.06.08)
使用具相位陣列波束指向功能的雙向64元鏈路實現破記錄的8 Gbps資料速率，適用於5G、航太與國防應用。
是德科技（Keysight）日前與美國加州大學聖地牙哥分校（UCSD）共同宣布，全球最快的28 GHz 5G頻段雙向相位陣列鏈路已成功通過驗證 |
