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ROHM與芯馳聯合開發車載SoC參考設計 助力智慧座艙普及 (2024.04.02)
近年來汽車智慧座艙和先進駕駛輔助系統（ADAS）的普及，帶動對汽車電子和零件的要求越來越高。由於PMIC和SerDes IC為汽車電子系統中的核心元件，其性能會直接影響到整個系統的穩定性和效率 |
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IDC公布2024全球半導體市場八大趨勢 將迎來新成長 (2023.12.07)
根據IDC（國際數據資訊）最新研究顯示，隨著全球人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）需求爆發式提升，加上智慧型手機（Smartphone）、個人電腦（Notebook & PC）、伺服器（Server）、汽車（Automotive）等市場需求回穩，半導體產業預期將迎來新一輪成長浪潮 |
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MIH聯盟發表智慧移動解決方案 全面支持人流及物流運輸 (2023.10.25)
MIH開放電動汽車聯盟（MIH Consortium）於Japan Mobility Show上發布全新的智慧移動解決方案：Project X及Project Y，全面覆蓋都市生活中人流移動（People Mover）以及物流運送（Goods Mover）的新趨勢，包括共享汽車、叫車服務、食物快遞與貨物運送 |
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愛德萬測試M4841分類機新增主動溫控技術 提升元件產能、縮短測試時間 (2023.10.24)
半導體設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)24日發表旗下M4841大量元件分類機在主動式溫度控制 (ATC) 的新功能。ATC 2.0就車用半導體測試期間自生熱 (self-heating) 效應導致的溫度波動提供動態調節，有助確保生產測試更為精準，可滿足多達16顆先進系統單晶片 (SoC) 並測需求，同時提升產出率、縮短測試時間 |
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NXP推出i.MX 95系列應用處理器 提供高效能安全功能 (2023.01.12)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈推出i.MX 95系列產品，其為恩智浦i.MX 9系列應用處理器的最新成員。此外，i.MX 95系列還提供高效能安全功能，這些功能根據汽車ASIL-B標準和工業SIL-2功能安全標準開發，包括整合的EdgeLock安全區域（secure enclave） |
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TrendForce：2021全年車用MLCC需求上看4,490億顆 (2021.11.08)
根據TrendForce表示，第四季各家MLCC供應商訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio）呈現下滑，不僅消費性產品需求走緩，ODM廠持續受到晶片短缺、長短料與中國限電等問題影響，削弱客戶拉貨動能 |
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u-blox推出首款車規級雙輸出慣性導航模組NEO-M9L (2021.07.20)
u-blox宣佈，推出一系列可在105°C溫度下運作的車規等級定位模組。NEO-M9L模組和M9140-KA-DR晶片是以強韌的u-blox M9 GNSS平台為基礎，並採用慣性導航技術，可在衛星訊號微弱或無法接收時提供精準的定位資料 |
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Boreas以創新壓電感測 提升手機操作體驗 (2021.06.18)
Boreas Technologies推出一種新型NexusTouch感應和局部定位觸覺平臺，使設計者能夠把觸控式的使用者介面，擴展到智慧手機和遊戲手機的側邊，實現了與情境相關的流暢滑動、輕敲和點擊操作，與此同時還提供豐富的觸覺回饋體驗 |
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[COMPUTEX] 擴展176層與1α產品線 美光以製程技術攻城掠地 (2021.06.02)
在今日(6/2)的COMPUTEX線上論壇中，記憶體大廠美光科技（Micron）發表了一系列的記憶體新品，分別針對次世代資料中心、汽車、消費終端，以及電競儲存應用需求所設計。這些新品皆是採用美光目前最高階的176層SSD與1α（1-alpha）DRAM 技術所打造 |
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拓展車用與工業無線SoC 英飛凌推出Wi-Fi 6E和藍牙5.2組合 (2021.03.05)
英飛凌科技進一步擴展其高性能、可靠及安全的無線產品組合，宣布推出的AIROC 品牌包括業界首款針對IoT、企業與工業應用的1x1 Wi-Fi 6/6E和藍牙5.2組合SoC，以及首款鎖定多媒體、消費性市場和車用領域的2x2 Wi-Fi 6/6E和藍牙5.2組合SoC |
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現代汽車未來車款將搭載NVIDIA車用人工智慧平台 (2020.11.12)
NVIDIA (輝達) 與 Hyundai Motor Group (現代汽車集團) 宣布自 2022 年起，Hyundai、Kia 及 Genesis 全系列車款將全面搭載 NVIDIA DRIVE 車用資訊娛樂 (IVI) 系統，並將此作為標準配備。從入門到高階的車款，皆將具備豐富的軟體定義人工智慧 (AI) 使用者體驗，並且可以永久升級 |
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加速汽車智慧化進程 (2019.12.09)
未來的智慧汽車將通過系統、軟硬體和以創新為基礎的最終矽技術得以實現。AutoPro技術解決方案能夠讓客戶能將智慧汽車的未來幻化為真實。 |
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博世聚焦SiC晶片應用 強化電動交通科技往 (2019.10.25)
現今汽車已大量使用半導體。實際上，每一台新車使用超過50顆半導體。博世開發的新型碳化矽(SiC)晶片，將讓電動交通再向前邁進一大步。未來此種特殊材料所製造的晶片將會引領電動車與油電混合車控制器的電力電子技術的發展 |
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Silicon Labs推出汽車級時脈解決方案系列 滿足廣泛的車輛自動化應用需求 (2019.09.24)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出最廣泛的汽車級時脈解決方案系列，以滿足車載系統嚴格的時脈需求。符合AEC-Q100標準的新型時脈元件包括Si5332任意頻率可編程時脈產生器、Si5225x PCIe Gen1/2/3/4/5時脈、Si5325x PCIe緩衝器和Si5335x扇出緩衝器 |
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Silicon Labs利用軟體定義無線電技術 推出新型Si479xx車用調諧器系列 (2019.07.30)
Silicon Labs(芯科科技)日前宣佈推出新型混合軟體定義無線電(Software-defined Radio, SDR)調諧器，擴展產品組合以滿足車用收音機製造商不斷成長的需求，在共通平台上支援所有全球數位廣播標準 |
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[COMPUTEX] Audi Innovation Award鏈結國際資源 見證台灣新創能量 (2019.05.30)
台灣奧迪總裁Matthias Schepers 表示：「為發掘更多革新智慧移動的解決方案，Audi積極深入全球新創生態圈，我們看中台灣創新潛能，希望透過舉辦Audi Innovation Award，連結國際資源扶植在地優秀新創，將全球的趨勢帶到台灣，也讓國際看見台灣發展智慧移動的潛能 |
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大聯大詮鼎集團推出以東芝Neutrino TC9560 AVB車用乙太網路橋接方案 (2019.04.16)
大聯大控股今日宣佈，旗下詮鼎集團即將推出以東芝（TOSHIBA）Neutrino TC9560 AVB橋接為基礎的車用乙太網路橋接解決方案。
隨著車用通訊技術的演進，網路的需求也隨之提升 |
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大聯大詮鼎集團推出東芝適用於車聯網的完整解決方案 (2018.11.08)
大聯大控股今（8）日宣佈旗下詮鼎集團將推出東芝（TOSHIBA）適用於車聯網完整的解決方案。
先進駕駛輔助系統（Advanced Driver Assistance Systems；ADAS）是近年來各車廠積極發展的智慧車輛技術之一 |
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ARM：第五波運算革命將推動不同領域應用創新 (2018.11.01)
今年度的Arm科技論壇Arm Tech Symposia，以Drive Innovation with Arm Technology 為主軸，全面掀起科技領域第五波運算革命，期待與台灣及全球科技夥伴攜手強化生態系統，從終端裝置、感測器到車聯網、智慧醫療、大規模自動化服務切入 |
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東芝推出車用資訊娛樂應用介面橋接IC (2018.06.29)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社宣布針對車用資訊娛樂(IVI)應用推出新系列視訊介面橋接IC。
目前多數解決方案將智慧型手機和平板電腦的系統級晶片(SoC)應用於車載資訊娛樂系統，然而顯示器等設備之間連接標準不同，故東芝新系列將提供現有SoC端缺少的顯示介面 |
