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電動壓縮機設計—ASPM模組 (2024.04.25)
電動壓縮機是電動汽車熱管理的核心部件,對電驅動系統的溫度控制發揮著重要作用,本文重點探討逆變電路ASPM模組方案。
PCIe橋接AI PC時代 (2024.04.25)
PCIe在未來的AI伺服器或AI PC中將扮演關鍵性角色,主因是其高速數據傳輸能力和廣泛的設備支援。AI應用,尤其涉及深度學習和機器學習的應用,對運算速度和數據處理能力有極高要求,PCIe在這些領域提供關鍵的基礎技術支持
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門 (2024.04.25)
XR頭戴裝置能夠為使用者提供更真實、自然的沉浸式體驗。 除了娛樂,XR裝置已經開始滲透到教育、醫療、工業等領域。 而舒適度不足、內容不夠等,都是普及路上尚待解決的難題
新唐與Qt Group合作擴展HMI平台協助客戶於嵌入式系統實現GUI設計 (2024.04.23)
微控制器供應商新唐科技與全軟體開發生命週期提供跨平台解決方案的軟體公司Qt Group深化合作,擴展新唐科技人機介面(HMI)平台支援「Qt for MCUs」圖形開發架構。新唐科技的客戶已可在NuMicro M467、N9H20、N9H30等系列中使用「Qt for MCUs」設計和開發工具,為嵌入式系統實現快速直覺的設計和高品質的GUI
2024年「AI與傳播創新:高等教育的趨勢與挑戰」國際研討會 (2024.04.19)
「人工智慧」(AI)的迅速崛起,帶給傳播媒體與高等教育前所未有的創新機遇與挑戰。隨著AI技術的蓬勃發展與應用日趨多元,其對教育系統的影響亦與日俱增,特別是在教學方法、課程設計、學生互動模式以及評估策略等方面
恩智浦新型互聯MCX W無線MCU系列適用於智慧工業和物聯網裝置 (2024.04.16)
智慧互聯裝置正在迅速發展,不斷湧現新的特性和功能。恩智浦半導體(NXP Semiconductors)推出MCX W系列,提供適用於Matter、Thread、Zigbee和藍牙低功耗(BLE)的安全多協議無線MCU,推動創新邊緣裝置
意法半導體擴大3D深度感測布局 打造新一代時間飛行感測器 (2024.04.16)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出一款全能型、直接式飛行時間(dToF)3D光達(光探測與測距)模組,其具備市場領先的2.3K解析度,同時還推出全球最小尺寸之50萬畫素間接飛行時間(iToF)感測器,並已獲得首張訂單
2024年嵌入式系統的三大重要趨勢 (2024.04.15)
嵌入式系統曾一度被侷限於一些小眾應用,但現在已無處不在。每當我們變得更加互聯或永續時,嵌入式系統通常都是創新的核心。本文探究2024年嵌入式系統發展的重要趨勢
LitePoint攜手研華 推出無線嵌入式設計服務 (2024.04.10)
為工業物聯網開發者設計的全新服務出現,LitePoint 攜手研華科技(Advantech)推出「研華工業無線(AIW)嵌入式設計服務」,為物聯網設備的無線連接領域加分。這項服務包括設計評估、硬體與軟體支持、天線服務、以及 RF 射頻調校及認證,確保與物聯網邊緣計算環境與雲端網絡的無線連接
聯發科發表生成式AI服務平台與繁體大型語言模型 (2024.04.09)
聯發科技推出生成式AI服務平台MediaTek DaVinci,亦稱聯發科技達哥,並由聯發創新基地發表平台上最新的強大繁體中文大型語言模型MediaTek Research BreeXe(MR BreeXe)。 基於聯發科技生成式AI服務框架(GAISF)而開發的MediaTek DaVinci
意法半導體突破20奈米技術屏障 提升新一代微控制器成本競爭力 (2024.03.28)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出了一項18奈米完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體(Fully Depleted Silicon On Insulator,FD-SOI)技術並整合嵌入式相變記憶體(ePCM)的先進製程,支援下一代嵌入式處理器進化升級
意法半導體高性能無線微控制器 符合將推出的網路安全保護法規 (2024.03.27)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新一代近距離無線微控制器。在採用多合一的創新產品後,穿戴式裝置、智慧家庭設備、健康監測器、智慧家電等智慧產品將會變得小巧、好用、安全,而且實惠
ST推先進超低功耗STM32微控制器 佈局工業、醫療、智慧量表和消費電子 (2024.03.26)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出了注重節能降耗和具成本效益的新一代微控制器。相較於上一代產品,新一代功耗降低高達50%。高效能可以減少電池更換次數,並最大限度降低廢舊電池對於的環境影響,讓更多設計人員選用無電池設計,採用太陽能電池等能量收集系統為設備供電
Arduino IDE 2.3來囉 程式再也不怕Bug了! (2024.03.25)
:我們(編按:在此指Arduino團隊)剛剛發佈了Arduino IDE 2.3(編按:在此指2024年2 月7日),除了常見的錯誤修復和改進外,這個新版本的Arduino IDE,標誌著偵錯功能(Debug Feature)實驗階段的結束
通訊網路在SDV中的關鍵角色 (2024.03.25)
通訊網路技術不僅使軟體定義汽車能夠提供更安全、更高效的駕駛體驗,還為創新的服務和應用開啟了大門,從而實現了車輛的智能化和數據驅動的決策。
GTC 2024:益登展示跨域人工智慧解決方案 (2024.03.19)
電子零件代理商益登科技於3月18至21日於美國加州聖荷西首度參加由NVIDIA舉辦的年度開發者大會GTC 2024,實體展出生成式人工智慧(AI)邊緣運算、生物實驗室自動化平台、人工智慧推論平台、工業用邊緣AI伺服器及智慧工安檢查等多樣解決方案
英飛凌全新 CoolSiC MOSFET 2000 V 產品提供高功率密度 (2024.03.14)
英飛凌科技(Infineon)推出全新CoolSiC MOSFET 2000 V裝置,除了能夠滿足設計人員對更高功率密度的需求,即使面對嚴格的高電壓和開關頻率要求,也能夠維持系統的可靠性。CoolSiC MOSFET具有更高的直流母線電壓,可在不增加電流的情況下提高功率
英飛凌全新PSoC車規級 微控制器系列支援第五代 CAPSENSE技術 (2024.03.11)
英飛凌科技(Infineon)推出全新車規級 PSoC 4100S Max 系列微控制器,具有快閃記憶體高密度、通用輸入輸出介面(GPIO)、CAN-FD 和硬體安全性,擴展採用CAPSENSE技術的英飛凌汽車車身/暖通空調(HVAC)和方向盤應用人機介面(HMI)解決方案組合
MIC:XR頭戴裝置以Apple與Google新品最受期待 (2024.03.08)
資策會產業情報研究所(MIC)發布「延展實境(XR)品牌與意向調查」,根據調查,台灣網友中高達81%期待由國際品牌推出的XR頭戴裝置,包含眼鏡、頭盔;而在所有國際品牌中,最受青睞的前五名依序為Apple(62%)、Google(55%)、Samsung(33%)、Sony(30%)及Microsoft(25%)
開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流 (2024.03.08)
意法半導體亞太區人工智慧技術創新中心暨智慧手機技術創新中心的資深經理Matteo MARAVITA,為大家深入解析了該公司的人工智慧(AI)解決方案及遠景,並討論了開發人員當前所面對的挑戰,以及意法半導體如何為他們提供有力的支持


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