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微星參展E-Mobility智慧移動 發表Eco系列充電樁全面上市 (2024.04.16)
即將於今年4月17~20日舉行的E-Mobility台灣國際智慧移動展期間，微星科技MSI宣告將會在南港展覽館L0102攤位上，發表該公司支援三相電源的第二代充電樁「Eco Premium」，以及免除一般AC安裝、外出隨插即用、一機可換8國插頭，方便外出攜帶使用的旅行充電樁「Portable EV Charger」，持續壯大旗下「Eco系列」智慧AC充電樁等產品陣容 |
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MCX A：通用MCU和FRDM開發平台 (2024.04.02)
恩智浦發佈基於Arm Cortex-M33內核平台的MCX A系列產品，這是新的通用MCU和資源豐富的FRDM開發平台，結合元件的卓越特色與創新功能，打造下一代智慧邊緣設備。 |
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施耐德電機攜手Intel和Red Hat 推出開放式自動化基礎設施 (2024.04.02)
法商施耐德電機Schneider Electric今（2）日宣佈與Intel和Red Hat合作，宣布推出全新分散式控制節點（Distributed Control Node，DCN）的軟體框架，以協助推動開放式自動化，提升企業營運效率，同時確保品質、減少複雜性並優化成本 |
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智慧家居大步走 Matter實現更好體驗與可靠連結 (2024.03.26)
連接標準聯盟發佈的Matter，定義了下一代消費電子的連接標準。
透過家庭中已經存在的網路，將多個製造商的智慧家居設備無縫互連。
Matter承諾實現通用產品互通性、更好的使用者體驗以及安全可靠的連接 |
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車載軟體數量劇增 SDV硬體平台方興未艾 (2024.03.26)
汽車產業面臨變革與挑戰，自駕技術需要更多的AI運算支援。
而對於使用體驗的提升，以及電氣化發展的需求也越見明顯。
面對新趨勢，需要全新的開發及解決方案才能跟上創新步伐 |
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工具機2024年迎風向前 (2024.02.25)
工具機仍在前3大機種中維持負成長，未來還要慎防各國大選後加劇地緣政治衝突。惟若能趁機強化與終端客戶連結，導入「設備即服務（EaaS）」等模式來深化數位轉型，可望化危機為轉機 |
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意法半導體智慧致動器STSPIN參考設計 整合馬達控制、感測器和邊緣AI (2024.02.21)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出搭載STSPIN32G4智慧三相馬達驅動器的EVLSPIN32G4-ACT邊緣AI馬達驅動參考設計，使智慧致動器的開發變得更加簡單。該電路板與意法半導體的無線工業感測器節點STWIN.box（STEVAL-STWINBX1）連接，加速結合馬達控制、環境資料即時分析，以及物聯網連接系統的開發 |
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AWS：生成式AI將逐漸具備文化意識 (2024.01.03)
在歷史的長河中，人類不斷發明各種工具和系統，藉由創新不僅增長了能力，也造就新的工作和職位，人們也持續調整自己來適應這些改變。而這些變革的速度在過去一年急劇加快，雲端技術、機器學習以及生成式AI變得更加普及，從撰寫郵件到開發軟體，甚至是早期的癌症篩檢，這些技術影響我們生活的各個面向 |
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垂直整合工具機建構智造基礎 (2023.12.28)
回顧2023年美商特斯拉（Tesla）帶頭削價競爭以來，不僅造成自家營收、獲利銳減；更逢美國升息抗通膨政策，只能加入通用、福特等傳統車廠暫緩擴產。 |
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AI Maker世代即將展開-大家跟上了嗎？ (2023.12.25)
許多廠商紛紛推出相應套件、工具及軟體、平台，也有許多樂於分享的人將相關技術無私開源，讓更多人能享受自己動手作的樂趣。 |
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貿澤供貨TDK InvenSense ICU-20201飛行時間距離感測器 (2023.11.10)
全球最新電子元件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨TDK InvenSense的ICU-20201飛行時間（ToF）距離感測器。微型、超低功耗（1.8V）的長距離超音波感測器ICU-20201，採用專利的壓縮高強度雷達脈衝MEMS技術，適用於智慧門鎖接近喚醒、牆壁跟隨、障礙物閃避、停車場車輛計數感測，以及無人機的地面測量 |
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電學、光學PPG感測器應用在健康穿戴的設計與挑戰 (2023.10.28)
透過穿戴式裝置掌握生理數據，衍生出多樣個人化加值服務，已成為智慧醫療的大趨勢。本文以華碩健康錶為例，探討感測器運算生理數據的原理，以及敘述新興智慧醫材如何在市場落地 |
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電信技術中心推動資安檢測平台 提升企業網站安全性與可信賴性 (2023.09.06)
隨著數位科技發展而來的是更複雜且具威脅性的資安挑戰。為了協助企業妥善因應此挑戰，由數位發展部補助電信技術中心發展「軟體系統資通安全分析及檢測平台」，近期則辦理「自助式軟體資安深度網頁掃描服務工作坊」 |
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Nordic多功能nPM1300電源管理IC 自備系統管理功能及評測套件 (2023.07.03)
Nordic Semiconductor 宣佈推出nPM1300電源管理積體電路（PMIC），該產品具有兩個超高效降壓轉換器、兩個負載開關/低壓差轉換器（LDOs）並整合了電池充電功能，適用於電池運作的應用 |
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Nordic Semiconductor推出全新端至端蜂巢式物聯網解決方案nRF91系列SiP (2023.06.26)
Nordic Semiconductor發佈全面端至端蜂巢式物聯網解決方案，可支援DECT NR+ (“NR+”)，其中包含的新產品基於nRF91系列系統級封裝（SiP），借助Nordic設計、控制和提供的晶片組、模組、軟體和服務，實現簡便性、穩定性和成本效率 |
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瑞薩收購Reality AI滿一年 持續嵌入式人工智慧產品創新 (2023.06.15)
瑞薩電子（Renesas Electronics）發布收購嵌入式人工智慧供應商Reality Analytics（Reality AI）已屆一年，今日發表人工智慧（AI）和微型機器學習（TinyML）解決方案方面的進展。
2022年6月9日瑞薩宣布以全現金交易方式收購Reality AI |
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宜鼎擴大AIoT佈局 Computex展示三大跨界應用 (2023.05.24)
宜鼎國際（Innodisk）積極拓展AI生態系版圖，將於5月30日至6月2日舉辦的台北國際電腦展Computex 2023展示AI發展進程，分享Innodisk AI在「極致整合、深植應用、智慧賦能」三大核心基礎下，發展出的多項產品解決方案與AIoT應用 |
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IAR Embedded Workbench for Arm 9.4全面支援凌通MCU (2023.05.24)
IAR與凌通科技（Generalplus）聯合宣佈，最新發表的完整開發工具鏈IAR Embedded Workbench for Arm 9.4版本已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU。
凌通科技致力於語音IC、LCD IC、數位影像處理IC、AI/智慧教育相關晶片、8至32位元各式MCU晶片之研發，其 GPM32F 系列MCU產品具備高性能及可靠性，廣泛應用於家電產品/馬達產品/無線充電/量測IC |
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晶圓儲運自動化先行 (2023.04.21)
回顧自2019年以來，受到中美科技戰加劇、後疫時期供應鏈瓶頸，讓台積電也不得不陸續擴大在台灣及美、日等地設廠投資，並看好上下游設備與零組件、系統供應鏈榮景，又以能切入後段晶圓儲運自動化系統者優先 |
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Woven by Toyota加速擴展實現豐田的機動性願景 (2023.04.11)
豐田汽車（Toyota）移動技術子公司 Woven by Toyota將推動豐田的下一個願景。豐田總裁兼執行長Koji Sato近日於東京舉行的新聞發布會上宣布新一代產品和技術。豐田對移動社會的願景和「豐田移動概念」的重點是擴大汽車的價值汽車，將機動性擴展到新的領域，並將機動性與社會系統結合 |
