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聯發科Q1營收達標 AI ASIC將於第四季貢獻20億美元營收 (2026.04.30)
聯發科技於今(30)日法說會公佈2026年第一季營運報告,受惠於多元平台需求與有利匯率,營收達到營運目標上緣。公司強調Agentic AI已成為產業轉折點。 執行長蔡力行指出,首個為美國超大型雲端服務商開發的AI加速器ASIC專案進展順利,預計將於今年第四季量產,單季貢獻營收可望達20億美元,並於2027年進一步擴大至數十億美元規模
AI與5G引爆高精度同步需求 Microchip推出外插式時序模組強化資料中心韌性 (2026.04.28)
隨著資料中心與 5G 網路成為 AI 驅動創新與數位轉型的核心基礎架構,對高精度且具備韌性的時序解決方案需求日益關鍵。時序不再只是技術需求,更是支撐高效能與可擴展基礎架構的重要關鍵
國研院智慧機器人研究中心揭牌 盼5年內產值增至500億元 (2026.04.10)
為了落實推動「AI新十大建設」政策,行政院今(10)日於沙崙人工智慧產業專區成立的「國家實驗研究院國家智慧機器人研究中心」揭牌,並邀請總統賴清德親臨致詞,國發會、經濟部、數發部,以及國研院院長蔡宏營、國家智慧機器人研究中心主任蘇文鈺等產學研代表共同參與
台積電A16製程遭輝達包下 2026年在台啟動10廠大擴張 (2026.03.23)
AI從雲端運算邁向實體化,全台積電(TSMC)也加速鞏固次世代半導體競賽中的統治地位。最新產業動態顯示,台積電不僅在埃米(Angstrom)級製程取得突破性進展,更計劃於 2026 年在台灣同步動工與興建多達 10 座晶圓廠,展現其應對全球 AI 晶片飢渴的強大產能野心
台積電A16製程遭輝達包下 2026年在台啟動10廠大擴張 (2026.03.23)
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全球頻譜進展與商用前景 (2026.03.23)
隨著5G進入標準化演進的中場,全球通訊產業已越過視野直指2030年的6G商用藍圖。6G核心不僅是傳統傳輸速率的躍升,更是「通訊、感測與AI」的深度解構與融合。
IBM與Lam Research啟動5年合作進軍次1奈米邏輯製程 (2026.03.11)
IBM與半導體設備商科林研發(Lam Research)共同宣佈一項為期5年的戰略合作計畫,目標要達成「次1奈米(Sub-1nm)」邏輯晶片的技術開發。這項聯盟將結合IBM在先進半導體材料的研究實力,以及Lam Research在製程設備上的專業,共同應對未來AI數據中心與高效能運算(HPC)對極致算力的渴求
IBM與Lam Research啟動5年合作進軍次1奈米邏輯製程 (2026.03.11)
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Akamai攜手NVIDIA推理雲平台與零信任防護 迎接「代理型網路」浪潮 (2026.03.11)
迎接AI基礎建設與應用需求,網路安全與雲端運算公司Akamai Technologies今(11)日揭示2026年以「智慧、穩定、未來」為核心的年度戰略,會中除了宣布2025年總營收正式跨越42億美元里程碑
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瞄準AI與超大規模資料中心 Molex新銅互連技術優化高速訊號與功率 (2026.03.11)
在生成式 AI、大型語言模型(LLM)與雲端運算需求快速成長下,資料中心網路架構正邁向更高頻寬與更低延遲的互連技術。連接與電子解決方案供應商 Molex(莫仕)Impress Co-Packaged Copper Solutions
瞄準AI與超大規模資料中心 Molex新銅互連技術優化高速訊號與功率 (2026.03.11)
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AI機房建置需求升溫 宏正2月營收4.1億元創歷史新高 (2026.03.10)
在全球人工智慧(AI)基礎建設投資持續升溫的帶動下,宏正自動科技(ATEN International)2月營收創下歷史新高。公司公布最新財報,自結2月合併營收達新台幣4.1億元,較去年同期成長10.91%;累計前兩月合併營收達8.48億元,年增11.87%,展現AI資料中心建置需求對相關設備與管理解決方案的帶動效益
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2026東京安全展落幕 AI四足機器人展現高功自主巡檢實力 (2026.03.09)
為期四天的「2026年東京安全展(Tokyo Security Show 2026)」結束。會中,AMC Robotics展示的新一代AI四足機器人「Kyro」成為安防科技焦點。該機器人作為行動式邊緣運算平台,成功演示了在模擬化學工廠與狹窄隧道中進行自主導航、異常發熱監測及即時影像辨識
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TMTS 2026台灣國際工具機展特刊 (2026.03.05)
《智動化雜誌》配合工具機展隆重推出「AI工具機」特刊, 深入解析Edge AI與雲端運算如何賦予加工設備「大腦」, 實現主軸預測性維護、工件品質自動補償及低碳路徑優化, 並報導Generative AI的創新應用, 協助企業在技術斷層下利用數據驅動決策,掌握智慧製造與數位轉型的核心競爭力
邊緣AI晶片2036年將達800億美元 消費性電子裝置佔七成 (2026.02.25)
根據 IDTechEx 最新報告《AI Chips for Edge Applications 2026-2036:Technologies, Markets, Forecasts》指出,隨著 AI 運算從雲端轉移至邊緣端,預計到2036年將催生一個規模達800億美元的市場
邊緣AI晶片2036年將達800億美元 消費性電子裝置佔七成 (2026.02.25)
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印度舉辦2026 AI Impact Summit 全球南方躍上AI戰略舞台 (2026.02.23)
在全球人工智慧競逐升溫之際,印度於新德里舉辦「2026 AI Impact Summit」,吸引超過 20 位國家元首與多家科技企業執行長與會。這是首次由全球南方國家主辦的大型 AI 高峰會,不僅象徵印度在全球科技版圖中的地位提升,也反映新興市場希望在 AI 治理與產業發展中取得更大話語權


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