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成大半導體學院攜手日本熊本高專 培育台日半導體人才 (2023.11.10)
為拓展半導體產業鏈結，國立成功大學半導體學院院長蘇炎坤於9日代表成大與日本熊本高等專門學校簽署合作意向書，簽約儀式在日本熊本高專舉行，未來雙方將資源共享，以及結合在地合作企業等優勢，投入前瞻技術課程、整合型研究資源，以及培育熊本地區企業所需高度競爭力的人才，期望創造「三贏」局面 |
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智能時代的馬達市場與科技轉變 (2023.10.30)
全球工業化、自動化，以及電動車與淨零排放等趨勢帶動高能效馬達產品的市場需求，預估2023-2030年內成長率將超過5.9%，預估全球高效率馬達的市場規模在2022-2027年將以年複合成長率6.52%的速度成長 |
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[半導體展] SEMICON Taiwan開展 全球半導體業者齊聚南港展館 (2023.09.06)
SEMICON Taiwan 2023國際半導體展今(6)日登場，三天展會將聚焦半導體先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造、半導體資安、人才等關鍵議題。
今年的展會首次擴及南港展覽館1館與2館，吸引10國產業、950家企業，展出達3,000個展覽攤位、規模再創新高 |
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SEMICON Taiwan 2023明登場 日月光、環球晶圓、默克齊聚分享產業洞察 (2023.09.05)
迎接SEMICON Taiwan 2023國際半導體展即將自9月6日開始，連3天於台北南港展覽1、2館盛大登場。SEMI國際半導體產業協會也在今（5）日舉行展前記者會，並特別邀請行政院政務委員兼國科會主委吳政忠、日月光半導體執行長吳田玉、環球晶圓集團董事長暨執行長徐秀蘭、台灣默克集團董事長李俊隆、SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸 |
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SEMICON揭示半導體前瞻技術 滿足車用、智慧城市及穿戴裝置需求 (2023.08.01)
SEMICON TAIWAN 2023台灣國際半導體展身為半導體前瞻技術發展的核心平台，驅動各種創新科技的推陳出新，也在今（1）日宣示因應車輛智慧化成為全球趨勢，車用晶片成為產業關注焦點，進一步推動如微機電感測器、化合物半導體等的發展動能，軟性混合電子也為元宇宙等相關產業應用帶來龐大商機 |
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謀財駭命鎖定製造業 (2023.03.13)
智慧製造趨勢無法擋，但於此同時卻必須面對日益猖獗的勒索或釣魚攻擊、惡意軟體滲透等資安問題，雖然很是心累，企業仍必須努力面對。 |
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AMD Zynq UltraScale+助力電裝新一代雷射雷達系統 (2023.02.01)
AMD宣布其自行調適運算技術正為領先的汽車零組件供應商電裝株式會社（DENSO）的新一代雷射雷達（LiDAR）平台提供支援。
此新平台將以極低延遲達到超過20倍的解析度提升，從而提高在行人、車輛、可行駛區域等方面的偵測精度 |
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Rescale採用NVIDIA AI軟體 推動工業科學運算領域發展 (2022.11.10)
工業科學運算領域如同許多企業一樣，都在資料上卡關。解決看似棘手的難題需要用到大量的高效能運算資源，無論是開發新能源、創造新的運輸模式，或是解決提高營運效率及改善客戶支援等重大問題皆然 |
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SEMICON Taiwan首度推出2022全球汽車晶片高峰論壇 (2022.08.31)
SEMICON Taiwan國際半導體展首度於今年推出「全球汽車晶片高峰論壇」，將於9月14日攜手經濟部與福斯汽車、電裝（Denso）、佛吉亞（FORVIA Faurecia）、博世（BOSCH）、鴻海科技集團、英飛凌（Infineon）和瑞薩（Renesas）、日月光半導體等國際級企業 |
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發揮共同價值 ESG打開科技產業價值鏈 (2022.06.06)
永續經營的議題發酵，ESG的理念，就是發揮自己原有的力量，
加上既有的合作夥伴、供應商、協力廠商，一起活絡市場並創新價值。
打開產業價值鏈，讓廠商彼此形成一個像網狀般緊密結合的生態圈 |
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發揮共同價值 ESG打開科技產業價值鏈 (2022.05.31)
永續經營的議題發酵，ESG的理念，就是發揮自己原有的力量，
加上既有的合作夥伴、供應商、協力廠商，一起活絡市場並創新價值。
打開產業價值鏈，讓廠商彼此形成一個像網狀般緊密結合的生態圈 |
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Alighter電動巴士全球首發 展現CTP聯盟複材與車電技術 (2022.01.06)
因應全球節能減碳趨勢與台灣電動巴士推行政策，不僅有鴻海集團主導MIH電動車聯盟，打造首款電動巴士E BUS。由漢翔航空工業與車輛科技唐榮等公司自去（2021）年8月起組成CTP（Commercial Taiwan Partnership）聯盟也不落人後，於今（5）日假南港展覽館舉辦攜手合作開發的Alighter TAIWAN電動巴士全球首場發表會 |
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以色列新創Valens前瞻布局車用市場 (2021.10.05)
Valens在2015年成立汽車部門，專門為汽車提供最先進的音頻/視頻晶片組技術，Valens也藉此吸引許多車用半導體大廠合作，並建立標準聯盟。Valens前瞻的布局眼光、布局車用半導體市場，準備進入收割期，增長獲利可期 |
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老牌馬達大廠接班成敗 端視電動車創新應用 (2021.09.02)
台灣傳產機械業至少也度過兩代接班，。但最後仍端視其接班梯隊能否銜接產業下一波轉型契機，掌握電動車等節能減碳技術，讓創新應用不再只是一門生意，還涉及了企業世代交替存亡的關鍵 |
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電動巴士「漢唐1號」順利起動 CTP聯盟加速前進美日市場 (2021.08.12)
繼電子業龍頭鴻海、半導體大廠力積電等代工業者近年來陸續成立，推動相關電動車產業聯盟之後。為落實電動巴士國產化策略，唐榮車輛科技公司也在今（2021）年Q1與大同公司結盟 |
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IAR Systems與NSITEXE聯手 加速RISC-V功能安全研發 (2021.08.06)
IAR Systems宣布與DENSO (日本電裝公司)旗下集團企業NSITEXE合作，開發與銷售高效能半導體IP。此合作專注於提供高效能開發工具解決方案，具備保證安全性以及完備的支援服務，將協助客戶開發基於RISC-V架構的創新應用 |
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瞄準龐大內需 車用PCB產業漸向中國市場轉移 (2021.02.25)
在2019年，全球車用PCB市場產值下滑8.1％，約達73億美元規模，是金融危機以後下滑最大的一年，主要原因是汽車銷售量下滑，市場競爭加劇。而由於新冠疫情導致全球經濟衰退，在2020年全年全球車用PCB下滑10％，只有65.7億美元 |
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瑞薩加入自動車運算聯盟 加速自動駕駛汽車發展 (2019.10.30)
半導體解決方案供應商瑞薩電子今天宣佈已加入Autonomous Vehicle Computing Consortium (自動車運算聯盟，AVCC)成為核心成員。瑞薩電子與來自汽車生態系統的領導者，包括汽車的OEM、一級供應商和其他半導體供應商，一起攜手合作，以協助解決大規模部署自駕車時，若干重大的挑戰 |
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ROHM推出高信賴性車電比較器BA8290xYxxx-C系列 (2019.10.24)
半導體製造商ROHM針對汽車動力系統和引擎控制單元等在嚴苛環境下運用之車電感測器電裝系統，推出擁有極出色EMI耐受力（抗雜訊性能）的接地感測型比較器BA8290xYxxx-C系列（BA82903YF-C / BA82903YFVM-C / BA82901YF-C / BA82901YFV-C） |
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搭載東芝影像識別處理器的豐田Alphard/Vellfire 獲日本最高預防安全性能獎賞 (2019.06.18)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社（東芝）發布採用本公司Visconti 4影像識別處理器作為關鍵零件的豐田汽車公司（「豐田」）駕駛輔助系統，在評估新車道路安全性的政府計畫——2018年日本新車評鑑(JNCAP)中創下業界領先的得分記錄 |
