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NUM FlexiumPro CNC系統支援各種機床的調整和自動化 (2024.04.29) NUM 採用最靈活的CNC系統Flexium+,提高計算能力、速度、連接性、靈活性、整合密度和能耗,造就出 NUM FlexiumPro!
從硬體配置來看。CNC 系統基本上由整合PLC和CNC的實時內核(RTK)、伺服驅動器(NUM DrivePro)、伺服馬達、PC 和各種附件組成 |
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研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊 (2024.04.18) 基於邊緣人工智慧(Edge AI)、5G及自駕電動車等技術日益成熟,研華公司也攜手台灣車聯網協會,於台灣國際智慧移動展(2035 E-Mobility Taiwan;L0305展位)共同展出AIoV 智慧車聯網方案,包括駕駛行為管理、提升行車安全、車輛維修預防、增加廣告營收,以及降低營運成本等方案價值,打造智慧交通與商用車隊國家隊 |
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意法半導體擴大3D深度感測布局 打造新一代時間飛行感測器 (2024.04.16) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出一款全能型、直接式飛行時間(dToF)3D光達(光探測與測距)模組,其具備市場領先的2.3K解析度,同時還推出全球最小尺寸之50萬畫素間接飛行時間(iToF)感測器,並已獲得首張訂單 |
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小晶片設計面面觀:原理、設計、系統開發 (2024.04.12) 毫無疑問,先進封裝絕對是半導體產業目前最引人注目的發展趨勢。只不過,這是屬於後段晶圓製程的工作,對於更上游、也就是晶片設計端來說,則是異質整合當道的時代 |
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貿澤電子已供貨適用於智慧型馬達控制和機器學習應用的NXP MCX微控制器 (2024.04.10) 貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應恩智浦半導體(NXP Semiconductors)的MCX工業和IoT微控制器(MCU)。新型MCU高效能、低功耗的特性,適用於安全且智慧的馬達控制和機器學習應用 |
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聯發科發表生成式AI服務平台與繁體大型語言模型 (2024.04.09) 聯發科技推出生成式AI服務平台MediaTek DaVinci,亦稱聯發科技達哥,並由聯發創新基地發表平台上最新的強大繁體中文大型語言模型MediaTek Research BreeXe(MR BreeXe)。
基於聯發科技生成式AI服務框架(GAISF)而開發的MediaTek DaVinci |
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恩智浦S32 CoreRide開放平台突破軟體定義汽車開發整合成效 (2024.04.01) 軟體定義汽車的興起為汽車產業帶來希望與挑戰,為突破下一代軟體定義汽車(SDV)開發的整合障礙,恩智浦半導體(NXP Semiconductors)全新汽車軟體平台S32 CoreRide 可有效簡化車輛架構開發的複雜性,降低汽車製造商和Tier-1供應商的成本 |
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【東西講座】小晶片設計面面觀:原理、設計、系統開發 (2024.03.26) 毫無疑問,先進封裝絕對是半導體產業目前最引人注目的發展趨勢。只不過,這是屬於後段晶圓製程的工作,對於更上游、也就是晶片設計端來說,則是異質整合當道的時代 |
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思渤科技:跨域延展實境引領智能遠端協作與永續資源發展的未來 (2024.03.25) 思渤科技致力於推動智能遠端協作和永續資源發展。在後疫情時代,思渤科技以其Smart XR解決方案,實現了跨時地物的延展實境,包括視覺化、指示導引和互動等功能。
思渤科技智慧製造產業顧問邱文祥指出,思渤科技的Smart XR解決方案,透過Realwear穿戴式智慧眼鏡,提供了線上和離線的服務 |
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實現永續製造 數位創新與跨域物聯引領工業轉型 (2024.03.25) 在後疫情時代,Smart XR解決方案實現了跨時地物的延展實境,包括視覺化、指示導引和互動等功能。並透過數位創新與跨域物聯引領工業轉型。 |
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新唐針對智慧工廠應用推出小尺寸、高整合類比微控制器 (2024.03.18) 工業5.0注重智慧化、感測能力和高度自動化,工業自動化和物聯網應用在多個領域對高精準、小型化感測器的需求不斷增加。新唐科技推出NuMicro M091系列32位高整合類比微控制器 |
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Nordic Semiconductor推出 nRF9151 SiP增強功率選項 (2024.02.22) 從資產追蹤和智慧計量到智慧城市和智慧農業,蜂巢式物聯網使得設備能在電量預算受限的情況下進行高效通訊,Nordic Semiconductor擴展nRF91系列蜂巢式物聯網產品推出 nRF9151系統級封裝(SiP)元件, |
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意法半導體新款微控制器融合無線晶片設計 提升遠距應用連線效能 (2024.01.23) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出新款融合無線晶片設計與高效能STM32系統架構的微控制器(MCU)。STM32WL3這款無線MCU的全新節能功能可將電池續航時間延長至15年以上 |
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MIC:生成式AI將為電動車發展帶來革新 (2024.01.22) 生成式AI同樣為電動車發展帶來革新,CES 2024中,Volkswagen宣示成為首家量產車大規模標配ChatGPT的整車廠,而Mercedes-Benz也發表CLA Class概念車,可主動提供建議,比傳統汽車語音助手更直覺化與生活化 |
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Ceva與凌陽合作將藍牙音訊技術導入音訊處理器應用 (2024.01.18) 全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司與多媒體和汽車應用晶片供應商凌陽科技擴大合作,將Ceva最新一代RivieraWaves藍牙音訊解決方案整合到凌陽科技的airlyra系列高解析度音訊處理器中,鎖定無線揚聲器、音箱和其他無線音訊設備等應用 |
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MIC:CES 2024五大重要趨勢 (2024.01.16) 資策會MIC分析CES 2024要點: AI PC成為提升自我的重要夥伴;生成式AI讓電動車座艙應用更直覺、生活化;電動車產業轉向務實技術應用;生成式AI為數位健康帶來創新與自動化元素;ESG帶動ePaper、反射式LCD新應用商機 |
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NXP推出整合安全測距與短程雷達的新款車用超寬頻IC (2024.01.09) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣佈推出Trimension NCJ29D6,這是款完全整合的汽車單晶片超寬頻系列,結合下一代安全精確實時定位功能和短程雷達功能,可透過單個系統解決多種需求 |
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u-blox全新JODY-W6模組具有同步雙頻Wi-Fi 6E和藍牙 LE音訊功能 (2024.01.09) 全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox推出JODY-W6,新款尺寸精巧(13.8 x 19.8 x 2.5 mm)、支援藍牙5.3(包括LE音訊)的同步雙頻Wi-Fi 6E模組。新模組鎖定資訊娛樂和導航、先進車載資通訊系統以及 OEM 車載資通訊系統等汽車使用案例 |
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Nordic Semiconductor量產高整合nPM1300 PMIC (2023.12.19) Nordic Semiconductor宣佈客戶現可於Nordic分銷網路大量採購最新發佈的nPM1300電源管理積體電路(PMIC)產品。nPM1300目前採用方形扁平無引腳封裝(QFN),即將推出晶片級封裝(CSP) |
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Ceva全新品牌標識強調智慧邊緣IP創新 (2023.12.18) Ceva公司推出全新的企業識別、標誌設計和網域名稱ceva-ip.com,展現公司致力於成為供應革新性IP解決方案的首選合作夥伴,實現智慧邊緣運作。Ceva持續專注於提供創新的IP產品組合,協助客戶快速開發高整合度、高成本效益和低功耗特性的邊緣運算人工智慧裝置,借助連線性、尖端人工智慧及感測技術來改善用戶體驗 |