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研发更有效率的检测方案 东丽助业者降低Micro LED生产成本 (2024.05.05)
号称终极显示技术的「Micro LED」，距离大规模普及仍面临「成本」的考验。日商东丽科技工程（Toray）表示，Micro LED的瓶颈是良率与产能，唯有透过高整合、高效率的生产检测设备，才能提高良率与产能，降低整体的生产成本，进而加速Micro LED进入终端市场的时程 |
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宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策 (2024.05.02)
全球智慧应用高速发展，如何运用科技辅助ESG环境永续，亦成为产业关注焦点。全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际 （Innodisk）推出全新「iCAP Air 空气品质管理解决方案」，促进空品、永续与健康福祉 |
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NUM FlexiumPro CNC系统支援各种机床的调整和自动化 (2024.04.29)
NUM 采用最灵活的CNC系统Flexium+，提高计算能力、速度、连接性、灵活性、整合密度和能耗，造就出 NUM FlexiumPro！
从硬体配置来看。CNC 系统基本上由整合PLC和CNC的实时内核（RTK）、伺服驱动器（NUM DrivePro）、伺服马达、PC 和各种附件组成 |
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研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队 (2024.04.18)
基於边缘人工智慧（Edge AI）、5G及自驾电动车等技术日益成熟，研华公司也携手台湾车联网协会，於台湾国际智慧移动展（2035 E-Mobility Taiwan；L0305展位）共同展出AIoV 智慧车联网方案，包括驾驶行为管理、提升行车安全、车辆维修预防、增加广告营收，以及降低营运成本等方案价值，打造智慧交通与商用车队国家队 |
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意法半导体扩大3D深度感测布局 打造新一代时间飞行感测器 (2024.04.16)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出一款全能型、直接式飞行时间（dToF）3D光达（光探测与测距）模组，其具备市场领先的2.3K解析度，同时还推出全球最小尺寸之50万画素间接飞行时间（iToF）感测器，并已获得首张订单 |
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小晶片片设计面面观：原理、设计、系统开发 (2024.04.12)
毫无疑问，先进封装绝对是半导体产业目前最引人注目的发展趋势。只不过，这是属於後段晶圆制程的工作，对於更上游、也就是晶片设计端来说，则是异质整合当道的时代 |
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贸泽电子已供货适用於智慧型马达控制和机器学习应用的NXP MCX微控制器 (2024.04.10)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起开始供应恩智浦半导体（NXP Semiconductors）的MCX工业和IoT微控制器（MCU）。新型MCU高效能、低功耗的特性，适用於安全且智慧的马达控制和机器学习应用 |
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联发科技展示生成式AI服务平台及最新繁中大模型 (2024.04.09)
联发科技推出生成式AI服务平台MediaTek DaVinci，亦称联发科技达哥，并由联发创新基地发表平台上最新的强大繁体中文大型语言模型MediaTek Research BreeXe（MR BreeXe）。
基於联发科技生成式AI服务框架（GAISF）而开发的MediaTek DaVinci |
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恩智浦S32 CoreRide开放平台突破软体定义汽车开发整合成效 (2024.04.01)
软体定义汽车的兴起为汽车产业带来希??与挑战，为突破下一代软体定义汽车（SDV）开发的整合障碍，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）全新汽车软体平台S32 CoreRide 可有效简化车辆架构开发的复杂性，降低汽车制造商和Tier-1供应商的成本 |
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【东西讲座】小晶片设计面面观：原理、设计、系统开发 (2024.03.26)
毫无疑问，先进封装绝对是半导体产业目前最引人注目的发展趋势。只不过，这是属於後段晶圆制程的工作，对於更上游、也就是晶片设计端来说，则是异质整合当道的时代 |
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思渤科技：跨域延展实境引领智能远端协作与永续资源发展的未来 (2024.03.25)
思渤科技致力於推动智能远端协作和永续资源发展。在後疫情时代，思渤科技以其Smart XR解决方案，实现了跨时地物的延展实境，包括视觉化、指示导引和互动等功能。
思渤科技智慧制造产业顾问邱文祥指出，思渤科技的Smart XR解决方案，透过Realwear穿戴式智慧眼镜，提供了线上和离线的服务 |
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跨域延展实境 引领远端协作与永续资源发展的未来 (2024.03.25)
在後疫情时代，Smart XR解决方案实现了跨时地物的延展实境，包括视觉化、指示导引和互动等功能。 |
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新唐针对智慧工厂应用推出小尺寸、高整合类比微控制器 (2024.03.18)
工业5.0注重智慧化、感测能力和高度自动化，工业自动化和物联网应用在多个领域对高精准、小型化感测器的需求不断增加。新唐科技推出NuMicro M091系列32位高整合类比微控制器 |
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Nordic Semiconductor推出 nRF9151 SiP增强功率选项 (2024.02.22)
从资产追踪和智慧计量到智慧城市和智慧农业，蜂巢式物联网使得设备能在电量预算受限的情况下进行高效通讯，Nordic Semiconductor扩展nRF91系列蜂巢式物联网产品推出 nRF9151系统级封装（SiP）元件， |
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意法半导体新款微控制器融合无线晶片设计 提升远距应用连线效能 (2024.01.23)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新款融合无线晶片设计与高效能STM32系统架构的微控制器（MCU）。STM32WL3这款无线MCU的全新节能功能可将电池续航时间延长至15年以上 |
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MIC：生成式AI将为电动车发展带来革新 (2024.01.22)
生成式AI同样为电动车发展带来革新，CES 2024中，Volkswagen宣示成为首家量产车大规模标配ChatGPT的整车厂，而Mercedes-Benz也发表CLA Class概念车，可主动提供建议，比传统汽车语音助手更直觉化与生活化 |
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Ceva与凌阳合作将蓝牙音讯技术导入音讯处理器应用 (2024.01.18)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司与多媒体和汽车应用晶片供应商凌阳科技扩大合作，将Ceva最新一代RivieraWaves蓝牙音讯解决方案整合到凌阳科技的airlyra系列高解析度音讯处理器中，锁定无线扬声器、音箱和其他无线音讯设备等应用 |
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MIC：CES 2024五大重要趋势 (2024.01.16)
资策会MIC分析CES 2024要点: AI PC成为提升自我的重要夥伴；生成式AI让电动车座舱应用更直觉、生活化；电动车产业转向务实技术应用；生成式AI为数位健康带来创新与自动化元素；ESG带动ePaper、反射式LCD新应用商机 |
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NXP推出整合安全测距与短程雷达的新款车用超宽频IC (2024.01.09)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布推出Trimension NCJ29D6，这是款完全整合的汽车单晶片超宽频系列，结合下一代安全精确实时定位功能和短程雷达功能，可透过单个系统解决多种需求 |
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u-blox全新JODY-W6模组具有同步双频Wi-Fi 6E和蓝牙 LE音讯功能 (2024.01.09)
全球定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox推出JODY-W6，新款尺寸精巧（13.8 x 19.8 x 2.5 mm）、支援蓝牙5.3（包括LE音讯）的同步双频Wi-Fi 6E模组。新模组锁定资讯娱乐和导航、先进车载资通讯系统以及 OEM 车载资通讯系统等汽车使用案例 |
