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高通與環旭電子簽訂成立合資企業協議書 在巴西設半導體模組廠 (2018.02.06)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日在巴西聖保羅與日月光集團（ASE）旗下子公司環旭電子股份有限公司（USI）簽訂了一份成立合資企業的協議書。該合資企業將專注於在巴西聖保羅設立一個半導體模組廠，專門設計、開發和製造針對智慧型手機與物聯網設備的模組與零組件 |
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台灣車載資通訊產業聯盟正式成立 (2009.10.05)
經濟部車載資通訊產業推動辦公室，上週五（10/2）假台大醫院國際會議中心，成立「台灣車載資通訊產業聯盟(Taiwan Telematics Industry Alliance；TTIA)，除聚集台灣資通訊(ICT)與車輛產業能量外，更延續兩岸車載資通訊產業合作及交流會議結論，以TTIA聯盟之產業平台，作為兩岸車載資通訊產業鏈之對接窗口，攜手合作擘劃車輛產業新藍海 |
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環隆電氣購併陞技電腦主機板事業部 (2006.01.26)
DMS廠商環隆電氣宣布將購併陞技電腦主機板事業部門，以新台幣3.5億元現金及2000萬股轉投資公司特別股股權取得陞技電腦之主機板品牌(ABIT)、專利、產品、業務及相關經營團隊 |
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環隆電氣整合核心技術之研發策略已有具體成果 (2005.11.21)
DMS（Design and Manufacturing Service）領導廠商環隆電氣21日宣布，其近三年的全球智慧財產專利申請件數成長11倍。足見環電致力於加強研發的決心，提升核心技術的策略已有具體成果 |
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魏鎮炎接任環隆電氣總經理 (2005.06.13)
全球DMS（Design and Manufacturing Service）廠商環隆電氣宣布，現任總經理吳輝煌退休，總經理一職將由環電資深副總經理魏鎮炎接任。環隆電氣董事會今天議決，通過現任總經理吳輝煌退休案，並一致通過委任環電企業服務中心資深副總經理魏鎮炎先生接任總經理職務 |
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環隆電氣組織調整強化企業競爭力 (2005.01.03)
環隆電氣宣布組織調整與高層人事異動，透過組織結構的調整達成資源整合的企業關鍵策略，並實踐高階人才多元歷練的主管長期培養計劃。隨著市場快速的轉變，環電的新組織將由兩大事業群與五大支援中心構成，以符合全球資通訊產業整合的趨勢，並提供客戶最好的設計製造服務與技術研發支援 |
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環隆電氣接獲國際級廠商的HNAS訂單 (2004.08.26)
環隆電氣宣佈，最新的家庭網路儲存設備（home network attached storage, HNAS）獲得國際級網路儲存設備廠商青睞，已接獲第一年6萬台的訂單，將於十二月起正式出貨。隨著數位家庭概念的興起，相關產品商機已成為各家必爭之地，環電預期家庭網路儲存設備將在未來扮演數位家庭媒體中心（media center）的重要角色 |
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環隆電氣推出802.11g Wi-Fi SiP模組 (2004.07.29)
環隆電氣宣布推出新產品802.11g WLAN SiP（System in Package）模組，內建傑爾系統（Agere）的WaveLAN?晶片組，以小尺寸及低耗電等優勢，廣泛應用於各種手持式無線通訊產品。預計於今年8月量產出貨 |
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環隆電氣無線網路音響WAA正式進入量產出貨 (2004.03.16)
環隆電氣宣佈全新無線音響產品（Wireless Audio Adapter，WAA）獲得許多世界級客戶的青睞，目前已大量生產，並於二月開始出貨；預計2004年將有機會可達到30萬台出貨量。藉由長期在無線區域網路累積的領先技術優勢，整合前端設計能力，環電成功地大幅擴展家用消費性電子產品市場版圖 |
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環隆電氣推出符合ADSL2+標準的無線802.11g Gateway (2004.02.04)
環隆電氣四日宣佈推出符合ADSL2+標準的無線802.11g Gateway，提供最高可達54Mbps無線傳輸速度。新產品成功整合環隆電氣紮實的無線技術，以及自行研發的軟體功能支援，不僅提供更佳的傳輸效能，同時可依客戶需求生產具備不同功能的無線ADSL Gateway |
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環隆採用Agere Wi-Fi網路晶片組 (2003.06.18)
Agere日前宣佈其Wi-Fi網路晶片組獲環隆電氣所採用，其運用在內建整合型無線通訊模組的掌上型消費性裝置。這款模組率先結合802.11b無線網路與藍芽通訊技術，提供緊密連結、無遠弗屆的通訊功能 |
