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2024年嵌入式系统的三大重要趋势 (2024.04.15)
嵌入式系统曾一度被局限於一些小众应用，但现在已无处不在。每当我们变得更加互联或永续时，嵌入式系统通常都是创新的核心。本文探究2024年嵌入式系统发展的重要趋势 |
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使用黏合对乙太网路缆线在恶劣环境中维持连接 (2024.03.25)
本文叙述设计人员针对恶劣环境考量布线选项时会面临的许多挑战，以及如何使用黏合对乙太网路缆线来因应这些挑战，并且举例说明此技术的特性和效能。
随着移转至工业物联网（IIoT），多感测器和致动器工业环境对可靠性和效能有更高的要求，开发人员因此面临更多挑战，需寻求更强大的连接解决方案 |
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是德科技推Wi-Fi 7无线测试平台 统包式解决方案可模拟Wi-Fi装置和流量 (2024.03.05)
是德科技（Keysight）推出可验证Wi-Fi的E7515W UXM无线连接测试平台。透过这套网路模拟解决方案，制造商可针对涵盖4x4 MIMO 320 MHz频宽的Wi-Fi 7装置，进行完整的信令射频和传输速率测试 |
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美光正式量产HBM3E 功耗较前代降低约 30% (2024.02.27)
美光科技今宣布，其 8 层堆叠 24GB HBM3E解决方案已正式量产。美光 HBM3E 解决方案将应用於 辉达 H200 Tensor Core GPU，预计於 2024 年第二季出货。
美光执行??总裁暨事业长 Sumit Sadana 表示：「美光在 HBM3E 此一里程碑上取得了三连胜：领先的上市时间、业界最隹的效能、杰出的能源效率 |
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现在与未来 蓝牙通讯技术的八个趋势 (2024.02.21)
蓝牙装置出货量稳定上升，预计2027年将达76亿件，年复合成长率达9%。蓝牙技术联盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技术的未来趋势：更大传输频宽、支援5GHz或6GHz频段，以及位置资讯更精准 |
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Honeywell与ADI合作推动建筑自动化创新变革 (2024.01.10)
Honeywell和ADI於2024年国际消费电子展(CES 2024)期间宣布签署合作备忘录，将透过数位连接技术的升级，探索无需更换现有布线即可实现商业建筑数位化的创新变革，以协助降低成本、避免浪费并减少停机时间 |
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旺宏OctaFlash快闪记忆体 获车辆安全标准ISO 26262 ASIL D认证 (2023.09.27)
非挥发性记忆体（NVM）整合元件商旺宏电子（Macronix International）宣布， 其OctaFlash快闪记忆体产品，获得国际标准化认证公司SGS TUV Saar核发的ISO 26262 ASIL D认证。ASIL D（Automotive Safety Integrity Level）为汽车安全完整性的最高等级认证，也是最严格等级的汽车安全性标准 |
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为10月上市暖身 达发首次展示网通与高阶AI物联全系列方案 (2023.09.20)
联发科旗下子公司达发科技，今日举行上市前业绩发表会，并首度对外展示与客户共同打造的产品应用与相关解决方案，包含网通基础建设（固网宽频、乙太网路）、先进AI物联网（蓝牙音讯、卫星定位）等 |
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Wi-Fi技术对比：Wi-Fi HaLow与Wi-Fi 6 (2023.09.12)
Wi-Fi 6是最新一代的Wi-Fi技术，适用於2.4GHz、5GHz和6GHz免许可和类许可频段，指定用於采用IEEE 802.11ax规范的产品。 |
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「光」速革命 AI世代矽光子带飞 (2023.08.28)
矽光子商机持续发酵，市调机构Yole预测，2021年的矽光子（裸晶）市场规模为1.52亿美元，2027年可??攀升至9.27亿美元，年复合成长率达36%。这些数据不难看出，矽光子的成长爆发力多麽惊人 |
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高通Snapdragon X75 5G数据机 实现6GHz以下频段最快下行传输速度 (2023.08.10)
高通技术公司今日宣布Snapdragon X75 5G数据机射频系统持续突破5G效能的极限，在6 GHz以下频谱缔造一个新的世界纪录，实现了7.5 Gbps的下行传输速度。
这项成就奠基於Snapdragon X75的推出 |
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英飞凌HYPERRAM 3.0记忆体搭配Autotalks第三代晶片组 赋能汽车V2X应用 (2023.07.03)
英飞凌科技和 Autotalks 宣布，双方将展开合作，共同为新一代V2X（车联网）应用提供解决方案。英飞凌将在此次合作中提供车规级 HYPERRAM 3.0 记忆体，支援 Autotalks 的TEKTON3和SECTON3 V2X叁考设计 |
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工业用无人载具AMR华丽转身 (2023.06.27)
从2022年开始，因为资本投资需求的增加，和因应劳动力短缺，对AGV和AMR的需求预计将再度增加。而AMR即将成为制造和物流产业「下一代AGV」的未来主流之星，除了提供基本的自动化运输货物功能，可支援拣选等智慧化功能 |
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Nordic推出nRF7001 Wi-Fi 6协同IC 实现成本最隹化产品设计 (2023.06.20)
Nordic Semiconductor扩展nRF70系列Wi-Fi 6协同IC产品，推出nRF7001，针对仅需要2.4GHz频段连接的终端装置提供安全且低功耗的解决方案，与双频段连接nRF7002互相辉映。在智慧家庭、智慧城市、工业自动化和其他低功耗Wi-Fi IoT应用中，nRF7001有助於降低需求单频段功能设计的物料清单（BoM）成本 |
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爱立信携手联发科为XR再添利基 创下5G数据上行速度达440 Mbps (2023.06.08)
受惠於近期Apple公司的「Vision Pro」AR头戴式装置问世，让已沉寂了一段时间的XR市场再掀波澜。爱立信（Ericsson）和联发科技（MediaTek）也适於今（8）日宣布，成功利用上行链路载波聚合技术 |
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英飞凌推出SEMPER Nano NOR Flash快闪记忆体产品 (2023.06.07)
英飞凌科技股份有限公司针对电池供电的小型电子设备应用推出优化的SEMPER Nano NOR Flash快闪记忆体产品，为新兴的可穿戴式及工业应用，包括健身追踪器、智慧耳机、健康监测仪、无人机和GPS导航等，实现精准追踪、记录关键讯息、增强安全性、降低杂讯等更多功能 |
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英飞凌推出LPDDR快闪记忆体 助力打造下一代汽车E/E架构 (2023.05.08)
英飞凌推出业界首款LPDDR快闪记忆体，助力打造下一代汽车电子电气（E/E）架构。英飞凌SEMPER X1 LPDDR快闪记忆体为汽车域和区网域控制站提供至关重要的安全、可靠和即时的代码执行 |
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为实现IIoT而生 (2023.04.25)
今天5G通讯，已经提升到是以在城镇、工厂、办公室和家庭中使用、让设备和设施之间交换讯息为目标而开发的通讯基础设施，而目标则在实现IIoT。 |
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爱立信和联发科技合作以载波聚合解决方案扩大5G部署 (2023.03.30)
爱立信和联发科技联手再创5G网速里程碑。双方成功合并四个通道，包括一个分频双工（Frequency Division Duplex, FDD）和三个分时双工（Time Division Duplex, TDD），下行速率可达4.36 Gbps，成为此种频段组合目前已知的最高速度 |
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半导体产业如何推动「绿色低碳」之目标？ (2023.03.30)
碳达峰、碳中和已经成为全球关注的话题。半导体技术的发展是打造绿色低碳社会的重要动力。同时，半导体产业亦积极迈向绿化与低碳化，是碳中和策略目标的积极实践者 |
