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功能安全IEC 60730 Class B Safety在微控制器的实现及应用 (2022.11.28)
随着现今各个市场及领域对产品电子化控制的程度愈来愈高,相关的系统设计也愈趋复杂。功能安全(Functional Safety)是目前最为重要且热门的设计方法及遵循标准,而下文将会以IEC 60730 Class B功能安全标准作说明,它适用於我们生活最息息相关的家电产品,更成为市场上必须导入的标准
Maxim推出汽车级安全认证器 快速支援原厂零件的完整验证功能 (2021.01.14)
在一个关键系统中,安全性和可靠性是设计者的两大重点考量,而往往只有原厂零件才能提供最高的安全性和可靠性。为了帮助提高汽车的安全性、可靠性和资料完整性,Maxim宣布推出DS28E40 DeepCover汽车应用安全认证器,能对汽车零件进行安全认证,确保其为原厂正品,同时降低设计复杂度,以及缩短软体发展时间
台湾自研新型神经网路HarDNet 快速、省电又具安全性 (2020.12.09)
你知道神经网路,你也知道它们各有擅场。但你知道台湾自己也开发出了一种新的架构,而且它的效能还能名列前茅。它的名称是「」,能加速深度学习的硬体效能,目前已可在GitHub进行免费的下载
化繁为简的微处理器(MPU)──系统级封装(SiP)及系统模组(SOM) (2020.08.24)
「化繁为简」是追求悠活人生的途径,也是加速成功地完成目标的圭臬。 「化繁为简」更能帮助微处理器(MPU)平台产品的设计工程师,更有效率地让产品或专案尽速进入量产、上市,进而增加公司营收
Maxim发布汽车级安全认证器 有效增强汽车安全性 (2019.11.01)
Maxim Integrated Products, Inc宣布推出DS28C40 DeepCover汽车级安全认证器,帮助设计者增强车联网的安全性、保密性及资料完整性。作为业界首款也是唯一一款符合AEC-Q100标准的1级汽车系统方案,该安全认证IC可降低设计复杂度和当前方案中的软体安全隐患,确保电子系统,例如高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和电动汽车 (EV) 电池等,使用正品配件
Maxim耐辐射安全认证器 恶劣环境下保护医疗设备资料 (2018.07.15)
Maxim推出DS28E83 DeepCoverO安全认证器,协助医疗设备设计者有效保护外科工具的资料,使其不受记忆体损坏、灭菌过程中高能γ辐射的影响,同时透过安全工具使用管理及防伪等能力保证工具安全
Embedded World 2017--宜鼎国际打造应用模拟情境,完整诠释软硬整合 (2017.03.08)
全球规模最大嵌入式电子与工业电脑应用展Embedded World 2017将于3月14日在德国纽伦堡隆重登场。宜鼎国际(Innodisk)将以应用市场为主轴,透过各项应用情境模拟,展示全系列3ME4工规固态硬碟、DDR4 2666动态记忆体及工规扩充卡,应用于工业、军事、车载及监控嵌入式系统,带给客户最佳解决方案
宜鼎发表DDR3L1866 满足工控各种需求 (2016.09.21)
工控储存领导厂商宜鼎国际( Innodisk ) 发表全系列工控应用UDIMM/SODIMM及UDIMM/SODIMM加值ECC功能的DDR3L 1866动态记忆体模组(DRAM),拥有业界最完整产品线,符合JEDEC最新规范,满足工控业界各种需求,特别因应Intel于2016年下半年推出的工控应用主流主机板Apollo Lake,协助客户轻松升级Intel Apollo Lake主机板应用
宜鼎国际DDR3L 1866高效能动态记忆体上市 (2016.09.14)
工控储存厂商宜鼎国际(Innodisk)发表全系列工控应用UDIMM/SODIMM及UDIMM/SODIMM加值ECC功能的DDR3L 1866动态记忆体模组(DRAM),拥有完整产品线,符合JEDEC最新规范,满足工控业界各种需求,特别因应Intel于2016年下半年推出的工控应用主流主机板Apollo Lake,宜鼎国际全系列产品将能协助客户轻松升级
Computex 2015─宜鼎国际展示完整应用于车联网储存解决方案 (2015.05.26)
宜鼎国际(Innodisk)于6月2日展开的Computex 2015展示旗下产品,将结合闪存(Flash)与易失存储器( DRAM )两大事业部最新产品,分别以Supermicro 1018R-WC0R搭载SeverDOM-V / SATADOM SH 3ME3,DDR4 32GB RDIMM 2400Mhz展示服务器应用、 主流系统平台搭载CFast 3ME3 / mSATA mini 3ME3,DDR4 8G ECC UDIMM展示网通应用、主流系统平台搭载2
华邦推出8引脚封装的1Gb和2Gb SpiFlash内存 (2015.03.20)
因应电路板空间受限的程序代码储存需求,华邦电子(Winbond)推出新的高容量SpiFlash内存产品系列,以此大幅扩展公司的闪存产品组合。新款W25N系列产品提供了小型8引脚封装,并同时实现了NOR闪存的高性能读取以及NAND 闪存的快速写入和擦除属性
宜鼎国际发表工控应用DDR4易失存储器模块 (2015.03.19)
工控储存厂商宜鼎国际(Innodisk)发表全系列工控应用UDIMM/SODIMM/ECC 和UDIMM/SODIMM DDR4易失存储器模块(DRAM),符合JEDEC最新规范,满足工控业界各种需求,因应Intel即将于2015年中推出的工控应用主流主板Skylake,宜鼎国际全系列产品将协助客户轻松升级
针对嵌入式应用的高精度隔离电能测量芯片组,加速产品上市 (2013.10.15)
Maxim Integrated Products, Inc.推出MAX78700/MAX78615+LMU结构紧凑的隔离电能测量芯片组,带有预先装载的韧体,使设计人员无需在测量子系统中使用大电流传感器、光耦或额外的电源,即可测量任何一相的交流或直流用电情况
ARM全新系统智财 可充分发挥CPU与GPU高性能 (2010.11.29)
ARM于日前在美国加州圣克拉拉举办的ARM技术研讨会上宣布,推出符合AMBA 4规格的CoreLink 400系列系统智财(system IP),并宣称其可让系统设计商得以充分发挥最新高效能CPU与GPU技术的性能潜力
诺发系统发表全新氮化钨制程 (2010.05.19)
诺发系统(Novellus)日前宣布开发出一种创新的DirectFill化学气相沉积氮化钨(WN)线性阻隔膜,取代传统的物理气相沉积(PVD)金属钛及有机化学气相沉积法(MOCVD)氮化钛堆积成线性阻隔薄膜用于先进内存组件的钨接触传导和铜线互连传导应用
创意电子宣布量产固态硬盘SoC解决方案 (2009.11.10)
创意电子近日宣布,将量产以ARM7为基础的GP5080固态硬盘(SSD)SoC平台解决方案。目标将锁定在近期备受关注的Netbook/Smartbook、thin-NB、UMPC、MID及其他可携式消费性电子之储存应用
ARM 针对低功耗及多媒体SOC 设计推出全新IP (2009.10.29)
ARM在周二(10/27)宣布推出ARM AMBA系列的新系统IP产品,包AMBA网络互联与进阶QoS、全新的易失存储器控制器,以及Verification and Performance Exploration工具。 AMBA网络互联(NIC-301)与进阶QoS (QoS-301) 可提供ARM Cortex CPU、Mali GPU及视讯处理器拥有的丰富媒体效果,并可在缩短延迟时间与保证带宽之间取得极佳平衡
三星电子研发出首款40奈米DDR2易失存储器产品 (2009.02.05)
外电消息报导,三星电子已研发出了世界首款40奈米制程的1GB容量DDR2易失存储器产品,并预计在2010年开始进行量产。相较于50奈米的产品,40奈米不仅芯片面积较小、电耗低,同时还具备产能高等优势
华邦电子推出低功率行动内存 (2008.02.29)
华邦电子即将参加由Global Sources所主办的2008 IIC-China深圳(3/3-4深圳会展中)、上海(3/10-11上海世贸商城),届时也将展出华邦两大系列行动内存产品-低功率耗易失存储器及虚拟静态内存,并推出一系列低功耗易失存储器512Mb Low Power DRAM
华邦电子参与中国杭州电子信息博览会 (2007.09.04)
华邦电子将于2007年9月5日至9月8日参加由台湾区电机电子工业同业公会(TEEMA),商务部外贸发展事务局及杭州市人民政府共同举办的中国杭州电子信息博览会,于此会中将展出华邦两大系列行动内存产品-低功耗易失存储器及虚拟静态内存


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