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NXP推出基於MCU的Glow神经网路编译器 实现边缘机器学习 (2020.08.06)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)发表eIQ机器学习(ML)软体对Glow神经网路(Neural Network;NN)编译器的支援功能,针对恩智浦的i.MX RT跨界微控制器,实现占用较低记忆体并更高效能的神经网路编译器应用
Eblana Photonics在台投入半导体雷射二极体测试服务 (2020.08.06)
总部位於爱尔兰都柏林的半导体雷射供应商Eblana Photonics Ltd宣布,在台湾桃园市成立全资子公司亿光光电股份有限公司Eblana Photonics(Taiwan)Ltd.。台湾子公司将在消费性、光通讯等高需求市场提供大量的雷射条及晶粒测试产能,他们也进行垂直整合,提供完整的切割、晶粒黏着、焊线及外观检查等後段技术服务
解决测试能耗问题 爱德克斯IT-M3300系列助企业节能减碳 (2020.08.04)
随着全球绿色环保概念提出和加强,节能减碳已成为每个企业待解决的重点问题,尤其是电子企业。一方面因为市场竞争激烈,为了确保产品品质,产品需经长时间(24-72小时不等)的老化测试,大量的传统热耗型电子负载以几到十几千瓦的功率不舍昼夜地工作,消耗庞大电力
爱德万测试加入响应RE100全球再生能源倡议 (2020.08.04)
(日本东京讯)半导体测试设备供应商爱德万测试 (Advantest Corporation)加入百分百再生能源倡议 (RE100),响应全球企业再生能源计画,与上百家企业携手前行,为达到100%使用再生电力而努力
数位分身不乏术 动员感测、资料分析与整合科技 (2020.08.04)
未来万物即将互联,除了物与物之间更紧密合作,现实中的物件与数位化的资料也需要更有效率的管道互通,数位分身就是门路。
工研院串联产官学研医 成立智慧长照大联盟 (2020.08.03)
根据统计,台湾将快速老化在2026年迈入超高龄社会,逾65岁以上的老年人比例将逾20%,在高龄化、少子化的冲击下,未来台湾照护人力将无法支应庞大的需求,如何建立老年友善环境与因应长照需求拟定策略方针已成为不得不面对的棘手难题
AE於SEMICON WEST 2020推三款全新制程设备电源产品 (2020.08.03)
Advanced Energy(AE)致力於开发各种高精确度电源转换、测量和控制系统等解决方案。该公司今(3)日宣布推出三个可支援先进技术节点半导体晶圆制程设备的全新解决方案。 Advanced Energy半导体产品??总裁暨总经理Peter Gillespie表示「随着第四次工业革命揭开帷幕,半导体制造技术不断发展,并且迅速掀起翻天覆地的转变
数位分身为产业带来颠覆性改变 (2020.08.03)
企业组织采用数位分身,可以收集正确资料并加以视觉化,透过正确的分析技术与规则,可以有效率地针对商业目标做出回应。
台大吴光钟教授正式接任国家实验研究院院长 (2020.08.02)
台湾大学应用力学研究所终身特聘教授吴光钟8月1日正式接任国家实验研究院院长一职。 吴光钟院长於1985年获得美国康乃尔大学理论及应用力学博士学位,隔年返台进入台湾大学应用力学研究所任教
IIR HiRel 与 NASA毅力号火星探测车共创里程碑 (2020.07.31)
【德国慕尼黑讯】美国国家航空暨太空总署 (NASA) 喷射推进实验室於本周四将毅力号 (Perseverance) 探测车送上太空,展开火星之旅。发射时间为美东时间7月30日上午 7:50,预计将於 2021 年 2 月登陆火星
ST导入Stackforce wM-Bus协定堆叠 扩展STM32WL无线MCU生态系统 (2020.07.31)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)和授权合作夥伴Stackforce共同推出一个无线智慧电表系统M-Bus(wM-Bus)汇流排软体堆叠。利用STM32WL微控制器整合的sub-GHz射频模组和其所支援之多种方案,该通讯协定堆叠可以透过无线远端收集量表数据,为智慧电表系统开发商节省物料成本,并提升设计灵活性
加快供应CT检测器技术 ams助联影医疗科技对抗新冠病毒 (2020.07.30)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)获得来自长期客户━上海联影医疗科技的谢忱,以表彰其对於中国地区医院在诊断出部分首批Covid-19 (SARS-CoV-2)患者的呼吸系统并发症所做出的贡献
瑞萨新款光隔离型三角积分调变器适用於工业自动化应用 (2020.07.30)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子(Renesas)宣布RV1S9353A光隔离型三角积分(ΔΣ)调变器。与其他10MHz时脉输出的光隔离型元件相比,RV1S9353A具有高准确度。元件中包括一组具有13.8位元ENOB(典型值)的精密类比数位转换器,用来将类比电压输入转换成跨越隔离层的一位元数位输出资料流
台北市电子零件公会改选 安富利云昌昱高票当选理事长 (2020.07.29)
台北市电子零件商业同业公会於日前(23日)假张荣发基金会国际会议中心举行第11届第一次会员代表大会,同时改选理监事,共选出理事15名,监事5名,由安富利亚太区总裁云昌昱高票当选理事长
Ansys 2020 R2全新升级HPC资源 助工程团队加速创新 (2020.07.29)
全新推出的Ansys 2020 R2具备增强的解决问题和协作能力,对遍布全球各地的团队而言,是推动企业整体创新的关键。Ansys最新升级的先进数位工程工具,帮助工程团队开发新品、维持营运持续性、提升生产力并赢得抢先问世商机
ADI收购INVECAS之HDMI业务 扩展高性能影音能力 (2020.07.29)
Analog Devices, Inc.(ADI)於日前(27日)宣布完成对INVECAS高画质多媒体介面(HDMI)业务的收购。INVECAS总部位於圣克拉拉,专长为提供嵌入式软体及系统级解决方案。此次收购将为ADI带来完整的音频和视讯解决方案,以满足企业和消费性电子市场日益成长之需求
意法半导体STM32WB无线微控制器现可支援Zigbee 3.0 (2020.07.29)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)STM32WB55无线微控制器现可支援Zigbee PRO协议堆叠的Zigbee 3.0,开发者能够利用互通性隹、节能省电的Zigbee网路技术,研发家庭自动化、智慧照明、智慧大楼和其它更广泛的物联网应用
宽能隙材料研究方兴未艾 SiC应用热度持续升温 (2020.07.29)
随着微电子技术的发展,传统的Si和GaAs半导体材料由於本身结构和特性的原因,在高温、高频、光电等方面越来越显示出其不足和局限性。目前,人们已将注意力转移到SiC材料,这是目前最成熟的宽能隙半导体材料(一般指能隙宽度2.3eV)
SEMI:2024全球半导体封装材料市场将达208亿美元 (2020.07.29)
国际半导体产业协会(SEMI)与TechSearch International今(29)日共同发表全球半导体封装材料市场展??报告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook),预测全球半导体封装材料市场将追随晶片产业增长的脚步,市场营收从2019年的176亿美元一举上升至2024年的208亿美元,复合年增长率(CAGR)达3.4%
SEMI:2020 Q2全球矽晶圆出货面积持续成长 (2020.07.28)
国际半导体产业协会(SEMI)今(28)日公布旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的最新一季晶圆产业分析报告,2020年第二季全球矽晶圆出货面积来到3,152百万平方英寸(million square inch;MSI),较前一季2,920百万平方英寸上升8%,相比2019年同期也成长了6%


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