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不产生损伤的隐形雷射晶圆切割技术研讨会 (2021.05.14)
本研讨会的三大主题: 1.2D半导体设备微细化的极限正在突破,并正在开发追求高性能、低耗电、利用极薄晶圆的积层型3D半导体。 2.切割极薄晶圆伴随崩裂增加的课题。 3.本演讲将会从切割技术的最新趋势切入、并介绍不产生损伤的隐形雷射晶圆切割技术
意法半导体加入mioty联盟 拓展大规模物联网应用机会 (2021.05.13)
意法半导体(STMicroelectronics)宣布,支援可高度扩充的远距超低功耗无线网路mioty标准,进而实现高度扩展,远距离和超低功耗的大规模物联网(Massive IoT)应用。 意法半导体加入mioty规范管理和技术推广组织mioty联盟,同时发布了ST授权合作夥伴Stackforce开发的协议堆叠,让客户可以使用STM32WL无线系统级晶片 (SoC) 进行开发
TI:动力传动系统整合技术成为电动车市场竞争关键 (2021.05.13)
目前一台电动车的平均生产成本,比一台传统燃油汽车高出$12,000美元。而动力传动系统,更是一台电动车所有部件中成本最高的,因此,EV动力传动系统整合成为解决方案的关键
Dialog与SiFive扩大合作 布建RISC-V平台电源管理系统 (2021.05.12)
戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今天宣布扩大与RISC-V处理器解决方案厂商SiFive的合作夥伴关系。Dialog已成为其HiFive Unmatched开发平台的首选电源管理合作夥伴。HiFive Unmatched是针对SiFive Freedom U740 RISC-V SoC所规划的PC规格RISC-V Linux开发平台
链结台湾微机电的开发量能 恩莱特科技??注国研院EDA平台 (2021.05.11)
为维持并扩大台湾半导体供应链的优势,科技部持续加强堆动产学研合作与培育研究人才,辖下国研院半导体中心今日更宣布促成了全球前三大EDA厂商西门子(Siemens EDA)在台正式授权代理商恩莱特科技,赞助总价值超过500万美元的「微机电开发平台」,包括MEMSPro及OnScale,助力半导体中心进行学术研究并推动产业发展
英飞凌与日本昭和电工签约 稳固SiC产品材料来源 (2021.05.11)
英飞凌科技宣布已与日本晶圆制造商昭和电工签订供应契约,供应包括磊晶在内的各种碳化矽材料(SiC)。英飞凌因此可获得更多基材,满足对SiC产品日益渐增的需求。SiC可提供高效率与强固的功率半导体,尤其专注於光电、工业电源供应器和电动车充电基础设备等领域
是德推出客制化GaN测试板 加速动态功率元件分析仪效率 (2021.05.11)
网路连接与安全创新技术商是德科技(Keysight Technologies Inc. )宣布推出客制化氮化??(GaN)测试板,适用於是德科技旗下的动态功率元件分析仪/双脉冲测试仪(PD1500A),可协助供应商和OEM功率转换器设计人员,缩短原型开发周期,并加快让新产品问市
迈向「2050净零碳排」先求共识 国际供应链须应变创商机 (2021.05.11)
2050年达成净零碳排是国际减缓气候变迁的共识,然而各国或企业无法单凭己力做到净零排放,因此也直接影响了国际供应链的能资源使用方式及共创共生永续之必要。
工具机跨域整合数位资料交换格式 (2021.05.10)
2021年台湾工具机暨零组件工业同业公会(TMBA)再度推动成立跨产业的联盟型组织「智慧制造SaaS云服务联盟」,更明示工具机产业将加速跨域整合数位资料交换格式,迈向高附加价值、多元产业应用领域
加速导入二维材料 突围先进逻辑元件的开发瓶颈 (2021.05.10)
二维材料是备受全球瞩目的新兴开发选择,各界尤其看好这类材料在延续逻辑元件微缩进展方面的潜力。
疫情下的成长新契机 蓝牙装置瞄准穿戴与定位市场 (2021.05.10)
尽管多数市场遭受疫情影响,部分蓝牙市场却出现成长契机。随着人们越来越重视健康,蓝牙可穿戴式装置的需求亦不断增加。蓝牙装置预期在可穿戴式装置和定位系统等市场将出现大幅成长
Atos、达梭、雷诺、意法半导体和达利斯 共创「软体共和国」 (2021.05.09)
Atos、达梭系统(Dassault Systemes)、雷诺、意法半导体、达利斯(Thales)等五家公司的执行长Elie Girard、BernardCharles、Luca de Meo、Jean-Marc Chery、Patrice Caine宣布,合作创建一个名为「软体共和国」的智慧出行创新生态系统,共同开发销售智慧出行的系统和软体,为城市、地区、企业和市民提供丰富的绿色出行产品服务
ROHM制定2050环境愿景 积极推动高效率马达与电源技术创新 (2021.05.07)
半导体制造商ROHM为实现永续发展社会,於「2050环境愿景」中揭示了ROHM集团在2050年的目标。该愿景以「气候变化」、「资源循环」和「自然共存」为三大主题,致力於实现碳中和(CO2净零排放)和Zero Emission,并为了保护生物的多样性,将继续推展与自然生态和谐共处的事业活动
勾勒智慧机械供应链脉络·科技部整备五大创新计划 (2021.05.07)
智慧机械是台湾5+2产业创新政策之一,而科技部致力於推动「智慧机械」专案计画,同时将资通讯新兴科技与资安能量导入智慧机械,藉由AI、物联网、大数据等创新技术促进产业升级与数位转型,今(7)日更於台北松山文创园区举办「智慧机械·永续创新成果展」,展示学界最新的研发成果,并积极促进产学媒合,加速推广至产业应用
汇集毫米波AiP先进技术 R&S联手川升打造客制化探针??入OTA系统 (2021.05.07)
仪器大厂罗德史瓦兹台湾分公司(R&S)与天线自动化量测系统及演算法开发商川升共同主办「2021封装天线(AiP)量测及设计技术研讨会」,台湾天线工程师学会及IEEE AP-S台南分会也叁与同力协办这场盛会
波士顿半导体Zeus重力测试分类机完成评估 获测试封装大?选用 (2021.05.06)
半导体测试平台服务和测试自动化公司波士顿半导体设备(BSE)今天宣布,其Zeus重力测试分类机已成功完成评估,并已被一家知名的委外组件和测试供应商购买。评估标准包括一次合格率、阻塞率、日产量和制造过程中的设备综合效率(OEE)
PIDA 成立「台湾化合物半导体及设备产学联盟」 盼筑护国长城 (2021.05.05)
为推动台湾化合物半导体的人才培育,精进技术与国际链,并建立设备完整产业链,光电科技工业协进会(PIDA)於4月29日举行「台湾化合物半导体及设备产学联盟」成立大会暨联谊餐会
默克携手崇越科技 以前瞻材料推动电子产业绿色制造转型 (2021.05.05)
默克旗下的生命科学事业体以提供全方位的专业产品与解决方案给科学社群而闻名。呼应全球电子产业的绿色化风潮,默克引进业界首创的Cyrene生物安全溶剂及相关绿色产品,从员工健康、环境保护、废弃物处理等不同面向,协助电子产业迈向永续
打造生态系 小晶片卷起半导体产业一池春水 (2021.05.05)
大型半导体厂商正在开创出属於自己的半导体小晶片生态系统。而小规模企业最大的挑战仍是在於现成小晶片设计上的可用性。
展并购Cypress成效 英飞凌发表高功率密度充电器电源方案 (2021.05.04)
英飞凌科技(Infineon),今日在台北举行「高功率密度充电器电源解决方案」记者会。尤其在完成并购赛普拉斯半导体(Cypress)公司之後,英飞凌整合双方产品线,推出应用领域更完备的USB PD电源解决方案,对应供电瓦数范围最高可达100W,可满足各式电池充电产品的充电需求


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