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筑波科技x美商泰瑞达分享交流化合物半导体材料与测试技术 (2024.04.18)
因应高效能运算和AI趋势对於创新材料的需求，筑波科技携手美商泰瑞达Teradyne於17日举办首场「化合物半导体材料与测试技术研讨会」，此次研讨会聚焦於各种测试挑战与解决方案，邀请产官学界菁英分享如氧化??、石墨烯等新兴材料应用，探究化合物半导体在矽光子的应用 |
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英飞凌首度赢得全球汽车MCU市场最大份额 (2024.04.17)
根据TechInsights 最新研究显示，2023年全球汽车半导体市场规模增长16.5%，创下692亿美元的记录。英飞凌的整体市场份额成长一个百分点，从 2022 年的近 13% 成长至 2023 年的约 14%，巩固公司在全球汽车半导体市场的领导地位 |
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Rigaku开设台湾分公司 加强半导体业技术支援 (2024.03.12)
全球X 光分析领域解决方案供应商Rigaku宣布，开设新的 Rigaku 台湾分公司（简称RCTW）。 这次扩张显现Rigaku长期以来致力推动半导体电子、生命和材料科学生态系统的一个重要里程碑 |
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CommScop和意法半导体携手让连网装置的Matter配置安全又简单 (2024.01.23)
全球网路连接厂商CommScope（康普）与全球半导体厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出一个整合CommScop PKIWorks物联网安全平台与意法半导体STM32WB微控制器（MCU）解决方案，为设备制造商提供一个符合CSA连接标准联盟Matter安全标准的连网装置开发一站式解决方案 |
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对2024半导体景气乐观 ams OSRAM看好新能源车照明市场 (2023.12.14)
尽管2023年全球景气紧缩，但对艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）来说，仍是成果丰硕的一年，特别是在新能源车与工业感测应用方面，仍交出了稳健成长的成绩单，同时也对2024年的半导体产业展??，给予正面乐观的预测 |
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NXP看好智慧家庭、电动车与智慧工厂 主攻边缘运算方案 (2023.12.13)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前在台北举行2023恩智浦创新技术论坛，共吸引了超过900位的产业人士与会。NXP全球销售执行??总裁Ron Martino也亲自来台发表主题演讲，并与媒体分享NXP对半导体产业趋势的观察，以及相关的解决方案布局 |
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IDC公布2024年全球半导体市场八大趋势 半导体销售市场将复苏 (2023.12.07)
根据IDC（国际数据资讯）最新研究显示，随着全球人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）需求爆发式提升，加上智慧型手机（Smartphone）、个人电脑（Notebook & PC）、伺服器（Server）、汽车（Automotive）等市场需求回稳，半导体产业预期将迎来新一轮成长浪潮 |
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蔚华与南方科技合作非破坏性SiC缺陷检测系统 抢攻化合物半导体商机 (2023.11.28)
蔚华科技与旗下数位光学品牌南方科技合作，共同推出业界首创的JadeSiC-NK非破坏性缺陷检测系统，采用先进非线性光学技术对SiC基板进行全片扫描，找出基板内部的致命性晶体缺陷，用以取代现行高成本的破坏性KOH（氢氧化钾）蚀刻检测方式，可提升产量并有助於改善制程 |
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MIC：2024年台湾半导体产业产值达4.29兆新台币 成长13.7% (2023.11.01)
资策会产业情报研究所（MIC）发布台湾半导体产业预测，并展??第三类半导体台厂商机，同时关注电子业面临全球净零压力，企业如何规划短中长期的策略因应。综观全球半导体趋势，2023年以来总体经济疲弱、终端需求低迷导致企业与消费市场买气不隹，从终端系统厂到半导体供应链业者均面临库存水位过高、拉货力道不足的影响 |
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英飞凌携手现代汽车、起亚汽车赋能转型 签署功率半导体多年期供应协议 (2023.10.23)
英飞凌科技（Infineon）与现代汽车（Hyundai Motor Company）、起亚汽车（Kia Corporation）签署一份碳化矽（SiC）及矽（Si）功率半导体的多年期供应协议。直至2030年，英飞凌将为现代/起亚建立和储备产能，供应SiC和Si功率模组和晶片 |
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SEMICON Taiwan 2023明登场 日月光、环球晶圆、默克齐聚分享产业洞察 (2023.09.05)
迎接SEMICON Taiwan 2023国际半导体展即将自9月6日开始，连3天於台北南港展览1、2馆盛大登场。SEMI国际半导体产业协会也在今（5）日举行展前记者会，并特别邀请行政院政务委员兼国科会主委吴政忠、日月光半导体执行长吴田玉、环球晶圆集团董事长暨执行长徐秀兰、台湾默克集团董事长李俊隆、SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶 |
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自动光学检测方案支援多样需求 (2023.08.23)
即使如今机器视觉技术蓬勃发展，惟若检视其在制造业应用，仍须提升精度、弹性，以达到智慧减碳制造目标；同时支援次世代产品如半导体、电动车不断推陈出新，提供量测可追溯性解决方案 |
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空中巴士和ST合作研发功率电子元件 推动飞行电动化 (2023.08.06)
空中巴士（Airbus）和意法半导体（STMicroelectronics）近期签立了一项功率电子技术研发合作协议，以促进功率电子元件更高效率和更轻量化，这对於未来的油电飞机和纯电动城市飞行器发展至关重要 |
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量测助力产业创新的十大关键字 (2023.08.03)
2023年上半年，ChatGPT红遍全球，人工智慧、B5G/6G、物联网、云端运算、软体自动化等新兴技术的快速发展进一步推动科技行业的复苏，行业展会、线下活动重回正轨，政策支援和资本市场回暖，也将为科技企业提供更多支援 |
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SEMICON揭示半导体前瞻技术 满足车用、智慧城市及穿戴装置等需求 (2023.08.01)
SEMICON TAIWAN 2023台湾国际半导体展身为半导体前瞻技术发展的核心平台，驱动各种创新科技的推陈出新，也在今（1）日宣示因应车辆智慧化成为全球趋势，车用晶片成为产业关注焦点，进一步推动如微机电感测器、化合物半导体等的发展动能，软性混合电子也为元宇宙等相关产业应用带来庞大商机 |
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AI助攻晶片制造 (2023.07.24)
勤业众信指出，2023年需特别关注的趋势之一，是AI设计未来晶片。2023年全球半导体市场预估产值将达6,600亿美元，AI不仅带来经济规模，还能协助晶片制造商突破摩尔定律边界，节省时间与金钱 |
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ROHM与Solar Frontier收购原国富工厂资产达成协议 (2023.07.13)
半导体制造商ROHM宣布，与Solar Frontier K.K.就收购该公司原国富工厂资产相关事宜达成基本协议。此次收购计画预计於2023年10月完成，此後国富工厂将成为ROHM集团的主要生产基地 |
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应材创新混合键合与矽穿孔技术 精进异质晶片整合能力 (2023.07.13)
面对当前国际半导体市场竞争加剧，应用材料公司也趁势推出新式材料、技术和系统，将协助晶片制造商运用混合键合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV）技术，将小晶片整合至先进2.5D和3D封装中，既提高其效能和可靠性，也扩大了应材在异质整合（heterogeneous integration, HI）领域领先业界的技术范畴 |
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Microchip启动多年期3亿美元投资计画 扩大布局印度业务 (2023.07.04)
根据印度电子和半导体协会（IESA）和Counterpoint Research最新报告显示，印度半导体市场规模预计至2026年将达到640亿美元，近??2019年227亿美元的三倍。Microchip今（4）日宣布启动一项为期多年的投资计画，拟投资约3亿美元扩大在全球发展最快的半导体产业中心之一印度的业务 |
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美商Alliance Memory任命简孟??为台湾地区经理 (2023.06.26)
美国知名半导体公司Alliance Memory近日公布，以深化亚洲市场布局为策略目标，正式聘任具有丰富半导体行业经验的简孟??女士（Kelly），出任台湾区经理。在新的职位中，Kelly将和Alliance Memory的经销夥伴紧密合作，进一步提升公司在台湾市场的占有率 |
