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意法半导体突破20奈米技术屏障 提升新一代微控制器成本竞争力 (2024.03.28)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出了一项18奈米完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体(Fully Depleted Silicon On Insulator,FD-SOI)技术并整合嵌入式相变记忆体(ePCM)的先进制程,支援下一代嵌入式处理器进化升级
AMD执行长苏姿丰获颁imec年度终身创新奖 (2024.03.07)
比利时微电子研究中心(imec)宣布,2024年imec终身创新奖(2024 imec Innovation Award)将会颁发给超微(AMD)董事长暨执行长苏姿丰。颁奖典礼将於5月21日和22日,在比利时安特卫普(Antwerp)举办的imec年度世界技术论坛(ITF World)上进行,并将表彰苏博士在高性能和自适应运算领域为驱动创新所做出的贡献
中研院成功研制5位元超导量子电脑 塑造台湾量子科技发展里程碑 (2024.01.29)
从本世纪初开始,量子科技研究已成全球趋势,全球先进国家争相投入庞大资源研发,中研院也在短短两年多的时间,自主成功研发5位元量子电脑。也期待中研院量子团队继续进步,引领台湾研究发展方向,为台湾在量子科技领域取得关键技术的领先地位而努力
联电获台湾智慧财产管理制度AAA最高等级认证 (2024.01.02)
联华电子今(2)日宣布获得由经济部产业发展署颁发的「台湾智慧财产管理制度」(Taiwan Intellectual Property Management System;TIPS)AAA最高等级认证。联电成为今年唯一获得TIPS AAA最高殊荣的企业,展现出联电长期投入并积极落实智财管理制度的成果
MIC:2024年台湾半导体产业产值达4.29兆新台币 成长13.7% (2023.11.01)
资策会产业情报研究所(MIC)发布台湾半导体产业预测,并展??第三类半导体台厂商机,同时关注电子业面临全球净零压力,企业如何规划短中长期的策略因应。综观全球半导体趋势,2023年以来总体经济疲弱、终端需求低迷导致企业与消费市场买气不隹,从终端系统厂到半导体供应链业者均面临库存水位过高、拉货力道不足的影响
晶圆储运自动化先行 (2023.04.21)
回顾自2019年以来,受到中美科技战加剧、後疫时期供应链瓶颈,让台积电也不得不陆续扩大在台湾及美、日等地设厂投资,并看好上下游设备与零组件、系统供应链荣景,又以能切入後段晶圆储运自动化系统者优先
创新数位商业模式 数位原生企业方兴未艾 (2023.04.13)
数位原生企业是以数位科技为基础,透过数位平台来运行的企业。 在产品、市场、客户体验和流程上,更容易运用数位化来创造价值。 因此数位原生企业更加灵活,能更快地适应市场变化和客户需求
特殊设计与背板巨量转移 将是MicroLED产业新研发方向 (2023.01.30)
本次东西讲座特别邀请??创显示科技先进技术开发处??处长吴志凌担任讲者,分享Micro LED的技术原理与未来应用。
IEKCQM:2023年制造业需谨慎前行 半导体产业未来韧性布局 (2022.11.29)
工研院今(29)日举办「2023年台湾制造业暨半导体产业景气展??记者会」,发布2023年台湾制造业及半导体景气展??预测结果。工研院向下修正2022年制造业产值为新台币25.49兆元,年增率4.76%
边缘应用无远弗届 加速半导体产业创新力道 (2022.08.17)
未来十年半导体市场持续展现成长态势,成长动能将来自边缘运算。 而新事物的大量应用与开发,正是催生和释放这种成长的动力。 由於半导体跨越了生活各种层面,因此成长数字将会非常快速
混合讯号挑战艰钜 MSO让测试得心应手 (2022.07.24)
MSO主要作用在於显示并比较类比讯号和数位讯号。 还可以提供逻辑分析仪的许多基本功能,例如数位时序分析等。 以便利设计人员进行类比讯号与数位讯号间的比较。
日本真能透过台积设厂振兴半导体产业吗? (2021.12.23)
当日本政府和经济产业省争取台积到日本投资时,曾公开强调「从经济安全的角度来看,确保半导体供应链的安全是很重要的」。因此「半导体供应链」一词似乎已经成为高科技产业的热门用词
Advanced Energy推出全新10kW脉冲直流电源供应器 (2021.12.10)
Advanced Energy宣布推出电浆电源供应器系列新款产品,这款全新的10kW脉冲直流电源供应器除了具有电源和控制功能,而且还预装PowerInsight by Advanced Energy这套嵌入式制程优化程式
国研院携手新思科技 打造下世代半导体制程研发环境 (2021.11.25)
国家实验研究院台湾半导体研究中心(国研院半导体中心)与新思科技(Synopsys)日前签订合约,引进该公司Sentaurus TCAD与Quantum ATK模拟工具,提供台湾学术界免费使用,让台湾学术界享有与产业界同步的半导体制程研发环境,以加速开发下世代关键半导体制程技术,并培育优质人才
工研院IEKCQM:2021年制造业年增21% 明年可望续强 (2021.10.29)
工研院今(28)日发布2021年与2022年台湾制造业景气展望预测结果,工研院指出,2021年制造业产值为23.06兆元新台币,年增率达21.26%,为历史次高成长。展望2022年,各国经济重启、国际需求强劲,加以内需可望回温,2022年经济可望将持续成长
SEMI与经济部共同链结半导体产业 深化绿色制造 (2021.10.06)
SEMI(国际半导体产业协会)与经济部,于10月6至8日,共同举行为期三天的SEMICON Taiwan 2021 国际半导体展 ESG暨永续制造高峰线上论坛。汇集经济部、台湾半导体产业协会、高通、台积电、日月光半导体制造、应用材料、台湾默克、微软等单位与企业,链结半导体产业供应链与国际接轨
工研院奥斯卡奖揭晓 两半导体制程技术获创新金牌 (2021.06.29)
素有工研院奥斯卡奖美称的工研菁英奖,在今(29)日公布四项获得金牌创新技术,其中全球最佳高深宽比达「高深宽比玻璃基板电镀填孔及检测技术」,与提供半导体材料低温均匀退火的「相控阵列变频微波技术」皆获颁最高荣誉金牌奖
NXP:苹果扩大UWB技术 与台积实现车规处理器 (2021.06.09)
显然,智慧车将是未来所有车厂的标配产品,因此更强有力的车用处理器,就是众车厂力寻的方案。恩智浦半导体(NXP)看到了这个需求,与台积电合作推出新一代16奈米FinFET制程的车用处理器产品,并于6/8日举行了台湾媒体说明会,进一步剖析其功能与应用
半导体思维掀开DNA序列革命序章 (2021.05.25)
众多的重大创新可以证明,跨域整合就是关键的隐形秘方。要是我们把半导体与基因定序整合起来,又会创造出什麽新天地呢?
ST BCD制程技术获颁IEEE里程碑奖 长跑35年第十代即将量产 (2021.05.24)
意法半导体(ST)宣布,电机电子工程师学会(Institute of Electrical and Electronics Engineering,IEEE)授予意法半导体IEEE里程碑奖,表彰ST在超级整合矽闸半导体制程技术领域的创新研发成果


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