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台达启动世代交替 郑平接任董事长 (2024.05.30) 适逢COMPUTEX即将迎来AI大浪,电源管理与散热解决方案供应商台达今(30)日也召开股东常会,除了全面改选12席董事;旋即通过董事互选,分由执行长郑平接任董事长、柯子兴任??董事长 |
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深化印台半导体产业合作 印度加速布局半导体聚落 (2024.05.30) 为促进印度与台湾半导体产业间的交流与合作,印度台北协会(India Taipei Association, ITA)、印度电子资讯科技部(Ministry of Electronics & IT, MeitY)、印度半导体任务(India Semiconductor Mission, ISM)及SEMI国际半导体产业协会於今(30)日携手召开「印度-台湾半导体高峰论坛」 |
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云科大携手立恩威验证服务 共同开启产业防灾新视野 (2024.05.30) 近年能源转型议题兴起,而转型须仰赖规范验证及风险评估技术,国立云林科技大学与全球知名风险评估管理与第三方验证机构,立恩威国际验证公司(DNV)今(30)日正式签署合作备忘录 |
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台电与EPRI合签MOU 将从3大面向共推净零转型 (2024.05.30) 为加速迈向「电力净零」目标,台电近年来积极导入新兴技术,推动碳捕集与既有发电机组结合氢、氨等新能源的混烧发电示范,亦持续深化国际交流。继2023年底与欧洲在台商务协会(ECCT),共同发表「电力净零路径报告书」後;今(30)日再携手美国电力研究院(EPRI),签署「清洁能源转型合作备忘录」 |
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以AI彰显储能价值 提供台湾能源转型稳定力量 (2024.05.29) 台湾储能需求主要源於能源转型趋势,以及对於电力稳定的考量。
目前,电化学储能系统,特别是锂电池,是台湾最常见的储能系统。
家用储能也可提升用户绿能比例,并且增进电力系统的稳定度和可靠度 |
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德系大厂导入AI服务先行 (2024.05.29) 台湾厂商仍然面对分别来自日、韩与中国大陆等对手的竞争加剧,未来势必要透过软体、智慧化服务等创新商业模式为产品加值,包含德系控制器或传动元件等零组件大厂也延续工业4.0优势,先行导入应用人工智慧(AI)先行 |
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2024杜塞道夫玻璃暨光电展登场 实践玻璃天下创新转型 (2024.05.29) 迎接德国杜塞道夫国际玻璃暨光电展(glasstec)即将於2024年10月22~25日举行,德国杜塞道夫国际商展开国公司也在日前举行全球市场趋势说明会,邀请台北市玻璃公会理事长郑焕章致词介绍台湾玻璃产业发展现况,同时邀集台湾区玻璃公会、台湾机械公会、台湾区照明灯具输出公会、台湾锁业暨五金发展协会等代表与会 |
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从AI PC崛起看处理器大厂产品策略布局 (2024.05.28) 处理器大厂正在AI PC投注大量资源,提供独特的解决方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的运算效率和速度。
GPU的平行运算能力和高输送特性,也将成为AI任务的理想选择 |
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云林科大与东元电机携手举办「1+N碳管理示范团队」启始会议 (2024.05.27) 为了达到2050年净零排放目标,多数中小企业推动净零转型,然而受限於资源及能力的不足,导致转型步调趋於缓慢。云林科技大学近日赴东元电机观音厂,与东元电机合作办理「113年度1+N碳管理示范团队」启始会议暨讲习活动,其中包括「1+N碳管理示范团队」11家供应商代表,叁与人数总共59人 |
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整合三大核心技术 联发科技持续专注车用、AI、ASIC等领域 (2024.05.27) 联发科技过去27年来,整合运算、多媒体、通讯连网三大核心技术矽智财,提供系统晶片(SoC),利用台积电等先进制程,也透过先进封装,达到性能、功耗、面积的最隹化 |
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imec助推欧洲晶片法 2奈米晶片试验将获25亿欧元投资 (2024.05.26) 比利时微电子研究中心(imec)於本周举行的2024年全球技术论坛(ITF World 2024),宣布即将推出奈米晶片(NanoIC)试验制程。鉴於欧盟《晶片法案》的发展愿景,该试验制程致力於加速创新、驱动经济成长,并强化欧洲半导体生态系 |
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趋势科技提醒AI App及恶意内容才是资安防护要点 下半年将推出消费性方案 (2024.05.23) 因应生成式AI的应用与AI PC持续成长,趋势科技今(23)日公布消费性防护产品的未来规划,将因应AI所带来的机会与风险。可能避免协助消费者安全拥抱生成式AI及相关应用,降低消费者使用AI或因此遭到滥用,而蒙受损害的风险 |
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igus为产品提供长达4 年的保固服务 (2024.05.22) 得益於内部实验室数十亿次的测试循环,可保障更高的运行可靠性和永续发展。
chainflex 耐弯曲电缆只是一个开始:igus 现在为所有具有可预测产品使用寿命的产品提供长达四年的保固 |
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三菱电机子公司加入柏林TXL智慧城市开发项目 (2024.05.20) 三菱电机公司今(20)日宣布,其全资子公司Mitsubishi Electric Europe BV 的德国分公司已与以Tegel Projekt GmbH 为代表的柏林州签署发展合作夥伴协议,加入其智慧城市重建计画柏林 TXL |
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後量子资安产业联盟成立 提升台湾量子安全竞争力 (2024.05.19) 数位产业署为强化数位国土的安全、加速量子迁移,推动研发能抵御未来量子电脑攻击的後量子密码技术,偕同联盟召集人李维??执行长及??召集人眦爱君主任催生「後量子资安产业联盟(PQC Cybersecurity Industry Alliance;PQC-CIA) 」 |
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专业诊断解答 兴大发表国际首创农业专用生成式AI「神农TAIDE」 (2024.05.17) 随着生成式人工智慧(Generative AI;GenAI)的研发浪潮,持续推动大语言模型与产业应用开启无限可能。国立中兴大学与国科会、教育部今(17)日共同举办「生成式AI,生成你未来」论坛,中兴大学发表国际首创农业专用生成式AI「神农TAIDE」,运用国科会「TAIDE」模型,发展出为国人量身打造且可精准回应的神农AI宝库 |
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群联电子推出全新企业级SSD品牌PASCARI及高阶X200 SSD (2024.05.16) 因应企业对高效能储存解决方案的殷切需求,群联电子 (Phison)发表全新企业级SSD品牌PASCARI,并推出符合高阶企业级SSD储存市场需求的PCIe Gen5 X200系列SSD。PASCARI品牌是群联专为企业级和资料中心应用而量身打造的SSD产品线 |
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TeamT5资安开运馆进驻资安大会 知己知彼防范於未然 (2024.05.14) 亚太威胁情资专家TeamT5 杜浦数位安全公司今(14)日起至5月16日叁与2024 CYBERSEC 台湾资安大会,也特别运用开运占卜的概念,以「杜骇客之攻 浦天下资安」为主题,在南港展览二馆P106展位上打造「杜浦资安开运馆」 |
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IC Grand Challenge正式启动 以晶片创新应用向全球徵案 (2024.05.14) 国科会今(14)日举办「半导体创新暨产业新创高峰论坛」,并宣布「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案启动,延续晶创台湾方案以IC设计、半导体相关应用为题,期??吸引全球半导体人才、技术、资金来台落地 |
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TXOne Networks揭示工控资安3大挑战 展出最新SageOne整合平台 (2024.05.14) 面对现今越来越多的高科技制造业或是关键基础设施,逐渐成为骇客组织觊觎对象。根据TXOne Networks(睿控网安)调查全球505位资安长的结果指出,工控场域正面临3大资安挑战 |