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台達啟動世代交替 鄭平接任董事長 (2024.05.30) 適逢COMPUTEX即將迎來AI大浪,電源管理與散熱解決方案供應商台達今(30)日也召開股東常會,除了全面改選12席董事;旋即通過董事互選,分由執行長鄭平接任董事長、柯子興任副董事長 |
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深化印台半導體產業合作 印度加速佈局半導體聚落 (2024.05.30) 為促進印度與台灣半導體產業間的交流與合作,印度台北協會(India Taipei Association, ITA)、印度電子資訊科技部(Ministry of Electronics & IT, MeitY)、印度半導體任務(India Semiconductor Mission, ISM)及SEMI國際半導體產業協會於今(30)日攜手召開「印度-台灣半導體高峰論壇」 |
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雲科大攜手立恩威驗證服務 共同開啟產業防災新視野 (2024.05.30) 近年能源轉型議題興起,而轉型須仰賴規範驗證及風險評估技術,國立雲林科技大學與全球知名風險評估管理與第三方驗證機構,立恩威國際驗證公司(DNV)今(30)日正式簽署合作備忘錄 |
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台電與EPRI合簽MOU 將從3大面向共推淨零轉型 (2024.05.30) 為加速邁向「電力淨零」目標,台電近年來積極導入新興技術,推動碳捕集與既有發電機組結合氫、氨等新能源的混燒發電示範,亦持續深化國際交流。繼2023年底與歐洲在台商務協會(ECCT),共同發表「電力淨零路徑報告書」後;今(30)日再攜手美國電力研究院(EPRI),簽署「清潔能源轉型合作備忘錄」 |
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以AI彰顯儲能價值 提供台灣能源轉型穩定力量 (2024.05.29) 台灣儲能需求主要源於能源轉型趨勢,以及對於電力穩定的考量。
目前,電化學儲能系統,特別是鋰電池,是台灣最常見的儲能系統。
家用儲能也可提升用戶綠能比例,並且增進電力系統的穩定度和可靠度 |
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德系大廠導入AI服務先行 (2024.05.29) 台灣廠商仍然面對分別來自日、韓與中國大陸等對手的競爭加劇,未來勢必要透過軟體、智慧化服務等創新商業模式為產品加值,包含德系控制器或傳動元件等零組件大廠也延續工業4.0優勢,先行導入應用人工智慧(AI)先行 |
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2024杜塞道夫玻璃暨光電展登場 實踐玻璃天下創新轉型 (2024.05.29) 迎接德國杜塞道夫國際玻璃暨光電展(glasstec)即將於2024年10月22~25日舉行,德國杜塞道夫國際商展開國公司也在日前舉行全球市場趨勢說明會,邀請台北市玻璃公會理事長鄭煥章致詞介紹台灣玻璃產業發展現況,同時邀集台灣區玻璃公會、台灣機械公會、台灣區照明燈具輸出公會、台灣鎖業暨五金發展協會等代表與會 |
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從AI PC崛起看處理器大廠產品策略佈局 (2024.05.28) 處理器大廠正在AI PC投注大量資源,提供獨特的解決方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的運算效率和速度。
GPU的平行運算能力和高輸送特性,也將成為AI任務的理想選擇 |
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雲林科大與東元電機攜手舉辦「1+N碳管理示範團隊」啟始會議 (2024.05.27) 為了達到2050年淨零排放目標,多數中小企業推動淨零轉型,然而受限於資源及能力的不足,導致轉型步調趨於緩慢。雲林科技大學近日赴東元電機觀音廠,與東元電機合作辦理「113年度1+N碳管理示範團隊」啟始會議暨講習活動,其中包括「1+N碳管理示範團隊」11家供應商代表,參與人數總共59人 |
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整合三大核心技術 聯發科專注車用、AI、ASIC等領域 (2024.05.27) 聯發科技過去27年來,整合運算、多媒體、通訊連網三大核心技術矽智財,提供系統晶片(SoC),利用台積電等先進製程,也透過先進封裝,達到性能、功耗、面積的最佳化 |
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imec助推歐洲晶片法 2奈米晶片試驗將獲25億歐元投資 (2024.05.26) 比利時微電子研究中心(imec)於本周舉行的2024年全球技術論壇(ITF World 2024),宣布即將推出奈米晶片(NanoIC)試驗製程。鑒於歐盟《晶片法案》的發展願景,該試驗製程致力於加速創新、驅動經濟成長,並強化歐洲半導體生態系 |
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趨勢科技提醒AI App及惡意內容才是資安防護要點 (2024.05.23) 因應生成式AI的應用與AI PC持續成長,趨勢科技今(23)日公布消費性防護產品的未來規劃,將因應AI所帶來的機會與風險。可能避免協助消費者安全擁抱生成式AI及相關應用,降低消費者使用AI或因此遭到濫用,而蒙受損害的風險 |
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igus為產品提供長達4 年的保固服務 (2024.05.22) 得益於內部實驗室數十億次的測試循環,可保障更高的運行可靠性和永續發展。
chainflex 耐彎曲電纜只是一個開始:igus 現在為所有具有可預測產品使用壽命的產品提供長達四年的保固 |
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三菱電機子公司加入柏林TXL智慧城市開發項目 (2024.05.20) 三菱電機公司今(20)日宣布,其全資子公司Mitsubishi Electric Europe BV 的德國分公司已與以Tegel Projekt GmbH 為代表的柏林州簽署發展合作夥伴協議,加入其智慧城市重建計畫柏林 TXL |
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後量子資安產業聯盟成立 提升台灣量子安全競爭力 (2024.05.19) 數位產業署為強化數位國土的安全、加速量子遷移,推動研發能抵禦未來量子電腦攻擊的後量子密碼技術,偕同聯盟召集人李維斌執行長及副召集人逄愛君主任催生「後量子資安產業聯盟(PQC Cybersecurity Industry Alliance;PQC-CIA) 」 |
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興大發表國際首創農業專用生成式AI「神農TAIDE」 (2024.05.17) 隨著生成式人工智慧(Generative AI;GenAI)的研發浪潮,持續推動大語言模型與產業應用開啟無限可能。國立中興大學與國科會、教育部今(17)日共同舉辦「生成式AI,生成你未來」論壇,中興大學發表國際首創農業專用生成式AI「神農TAIDE」,運用國科會「TAIDE」模型,發展出為國人量身打造且可精準回應的神農AI寶庫 |
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群聯電子推出全新企業級SSD品牌PASCARI及高階X200 SSD (2024.05.16) 因應企業對高效能儲存解決方案的殷切需求,群聯電子 (Phison)發表全新企業級SSD品牌PASCARI,並推出符合高階企業級SSD儲存市場需求的PCIe Gen5 X200系列SSD。PASCARI品牌是群聯專為企業級和資料中心應用而量身打造的SSD產品線 |
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TeamT5資安開運館進駐資安大會 知己知彼防駭於未然 (2024.05.14) 亞太威脅情資專家TeamT5 杜浦數位安全公司今(14)日起至5月16日參與2024 CYBERSEC 台灣資安大會,也特別運用開運占卜的概念,以「杜駭客之攻 浦天下資安」為主題,在南港展覽二館P106展位上打造「杜浦資安開運館」 |
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IC Grand Challenge正式啟動 以晶片創新應用向全球徵案 (2024.05.14) 國科會今(14)日舉辦「半導體創新暨產業新創高峰論壇」,並宣布「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案啟動,延續晶創臺灣方案以IC設計、半導體相關應用為題,期望吸引全球半導體人才、技術、資金來台落地 |
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TXOne Networks揭示工控資安3大挑戰 展出最新SageOne整合平台 (2024.05.14) 面對現今越來越多的高科技製造業或是關鍵基礎設施,逐漸成為駭客組織覬覦對象。根據TXOne Networks(睿控網安)調查全球505位資安長的結果指出,工控場域正面臨3大資安挑戰 |