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号召新世代高手过招 国研杯i-ONE仪器科技创新奖徵件开始 (2024.05.09)
关键仪器设备自主化是推动台湾高科技进步，维持半导体竞争力的重要策略。国研院仪科中心建构跨领域整合仪器科技研发服务平台，开发前瞻研究与实验所需客制特殊仪器设备之外，同时致力於人才培育 |
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国研杯智慧机械竞赛成绩揭晓 联合大学机器人挑战高尔夫夺冠 (2024.03.17)
为了持续透过科普活动培育仪器自制人才，国研院仪科中心近期与美国机械工程师学会（ASME）台湾分会齐聚清华大学，共同举办「国研杯智慧机械竞赛」学生竞赛（SPDC） |
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运动科技神助攻 打造台湾下一个兆元产业 (2023.11.21)
运动与科技结合对於产业而言，代表另一处蓝海，商机可期。美国GrandView Research预估，全球运动科技市场将自2020年的117亿美元，成长至2028年的362亿美元，年复合成长率达16.8% |
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金属中心筹组跨域整合 医材CDMO表面处理技术产业联盟成立 (2023.10.11)
金属中心於高雄路竹科学园区举办「医疗器材CDMO表面处理技术」联盟成立大会，由金属中心链结椎间植入物医材厂宝亿生技、杰奎科技；微创手术医材厂科脉生技；骨科医材厂鸿君科技；齿科医材厂台湾植体科技、皇亮生医科技；表面处理厂德创奈米科技等产研各界聚集筹组成立 |
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德国馆睽违6年偕荷兰商回归SEMICON 展出顶尖产品与服务迈向永续发展 (2023.09.08)
渡过2021年初全球晶片荒，让德国更认定掌握半导体优势在产业中所扮演的角色日趋重要，且随着晶片巨头台积电与英特尔相继决定投资德国，德国企业龙头博世与英飞凌持续担任德国半导体产业的重要支柱，并在时隔6年後，促使德国馆重回国际半导体展，体现德国半导体产业的快速发展 |
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国研院造访法国高等科研机构 拓展双边科技合作 (2022.11.30)
为深化台湾及欧洲重点国家的科研合作及交流，国家科学及技术委员会吴政忠主任委员於11月15日至25日率国科会及辖下国家实验研究院至法国及德国叁访。
为了进一步推动AI、量子科技、氢能发展等前瞻领域合作 |
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工研院与国卫院强强联手 促进精准健康产业布局前景 (2022.09.20)
全球因新冠疫情冲击而彰显了生医产业的特殊重要性，现今台湾除了面临疫情後演变的新常态挑战，也将面临2025年的超高龄社会议题，为了推动智慧科技促进精准健康产业布局 |
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EVG携手工研院扩大先进异质整合制程开发 迈向供应链在地化 (2022.08.31)
微机电系统（MEMS）、奈米科技与半导体市场的晶圆接合暨微影技术设备之领导厂商EV Group（EVG），今日宣布携手工业技术研究院（以下简称工研院）扩大先进异质整合制程的开发 |
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EV GROUP成功展示100%转移良率 取得D2W接合大突破 (2022.07.27)
微机电系统（MEMS）、奈米科技与半导体市场的晶圆接合暨微影技术设备领导厂商EV Group（EVG），今日宣布藉由使用EVG的GEMINI FB自动化混合接合系统，已可一次性转移多颗不同大小来自3D系统单晶片（SoC）的晶粒，并成功展示100%无缺陷的接合良率，取得晶粒到晶圆（D2W）熔融与混合接合的重大突破 |
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国研杯i-ONE仪器科技创新奖 推动实践创意设计 (2021.10.04)
人才为科技发展的根本，科技部将「科研人才培育及延揽」列为政策重点。为了鼓舞青年学子创意创新，培育出更多优秀的仪器自制人才，科技部辖下国研院仪科中心自2009年举办「国研杯i-ONE仪器科技创新奖」 |
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落实半导体设备自主化 仪科中心推首台自研自制ALE设备 (2020.09.25)
今年蔡英文总统就职演说中宣示的国家六大核心战略产业中，「资讯及数位相关产业」的内涵之一是要推动新世代「半导体前瞻技术」与「建立工业基础设备关键零组件与模组自主供应能量」 |
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EV GROUP与INKRON合作开发高折射率材料和奈米压印微影制程技术 (2020.02.17)
微机电系统（MEMS）、奈米科技与半导体市场的晶圆接合暨微影技术设备之领导厂商EV Group（EVG）今（17）天宣布和致力於高低折射率涂层材料的制造商Inkron的合作夥伴关系 |
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看穿病毒面目 诺贝尔奖得主Betzig擘划显微镜的未来 (2020.02.07)
光电科技工业协进会(PIDA)指出，今年美西光电展的焦点在量子、奈米科技、材料、生医等方面，其光电会议涵盖次世代Data Center、量子计算、显示与全像技术、奈米科技、积体光学、微光机电系统（MOEMS），和光通讯，以及光电在各种商业的应用等议题 |
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工研院於IEDM发表下世代FRAM与MRAM技术获国际肯定 (2019.12.10)
工研院於今美国举办的IEEE国际电子元件会议(International Electron Devices Meeting；IEDM)中发表三篇铁电记忆体(Ferroelectric RAM；FRAM)以及三篇磁阻随机存取记忆体（Magnetoresistive Random-Access Memory；MRAM）相关技术重要论文，引领创新研发方向，并为新兴记忆体领域中发表篇数最多者 |
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5G衍生伺服器废弃污染 绿色回收将是永续关键 (2019.11.28)
你完全可以想像5G实现后的世界，飞快的资料传输，无缝的串流视讯，以及连接所有装置与设备的物联网路，人们的生活达到实无前例的便利。但这所有美好的背后，并不是没有代价，更多的伺服器布设就是其中之一 |
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爱德万测试V93000 Wave Scale Millimeter测试解决方案欧洲首亮相 (2019.11.13)
半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)宣布，旗下最新V93000 Wave Scale Millimeter测试解决方案，在11月12~15日德国慕尼黑「2019年欧洲国际半导体展」(SEMICON Europa)亮相，也是该系统在欧洲首度登场 |
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国研院与泰国国家科学院 签署双边合作研究框架协议书 (2019.11.06)
配合政府积极推动新南向政策，国家实验研究院王永和院长与泰国国家科学院Narong Sirilertworakul院长日前签署了双边合作研究框架协议书，未来双方将积极投入资源与研究人员 |
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半导体下一步！产业趋势研讨会暨国研院智慧领域技术成果发表会 (2019.10.08)
国家实验研究院与新竹科学园区管理局昨（7）日举办「产业趋势研讨会暨国研院智慧领域技术成果发表会」，除邀请DIGITIMES及IDC调研机构针对半导体及资通讯领域产业趋势进行讨论外 |
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国研院仪科中心自研自制第一部ALE设备 (2019.09.19)
国家实验研究院台湾仪器科技研究中心（国研院仪科中心）将其在光机电及真空领域深耕逾40年的技术能量，与半导体设备产业进行串联，於9月18日至20日SEMICON Taiwan台湾国际半导体展，展示通过半导体制程实际验证之曝光机关键零组件，以及半导体产业高阶仪器设备自主研发成果与客制服务绩效 |
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EV GROUP全新无光罩曝光技术掀起微影制程革命 (2019.09.10)
微机电系统（MEMS）、奈米科技与半导体市场的晶圆接合暨微影技术设备之领导厂商EV Group（EVG）今日发表具革命性的次世代微影MLE（Maskless Exposure）技术，能满足先进封装、微机电系统、生物医学及高密度印刷电路板（PCB）等应用在未来後段微影制程的各种需求 |
